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互補相互提攜 誠致與雷凌達成合併協議 (2010.03.12)
誠致科技與雷凌科技於3月11日上午分別召開董事會，於會中通過雷凌與誠致合併案，合併後，雷凌為存續公司。換股比例於考量雙方公司每股獲利能力、市價、技術與未來發展等因素後，經雙方董事會決議同意以誠致0.8209股普通股換發雷凌普通股1股，唯本合併案仍須於完成相關法律程序後始生效 |
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雷凌與誠致合推802.11n ADSL2+閘道器解決方案 (2009.07.08)
無線網路晶片組IC設計公司雷凌科技（Ralink Technology）與甫於6月18號順利掛牌上市的寬頻通訊IC公司誠致科技（TrendChip Technologies），今（8）日共同發表業界下一代的802.11n無線網路ADSL2+閘道器設計參考平台，此平台整合了雷凌科技的802.11n無線網路技術以及與誠致科技的ADSL2/2+完整功能 |
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雷凌科技路由器SoC產品採用MIPS處理器 (2008.11.24)
數位消費電子、家庭網路、無線通訊和商業應用提供業界標準架構、處理器和類比IP的廠商美普思科技公司（MIPS Technologies,Inc）宣佈，其可合成MIPS32 TM 24KEc TM處理器核心已獲雷凌科技（Ralink）採用於該公司的RT3052和RT3050 802.11n單晶片存取點AP/路由器SoC中 |
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無線市場蓬勃 WLAN晶片Q3傳缺貨 (2006.04.28)
802.11b/g WLAN晶片主要供應商，外商博通（Broadcom）與創銳訊（Atheros），以及國內的雷凌、矽統，在受到在手持裝置、無線寬頻標案等新應用帶動下，WLAN晶片市場預估今明兩年，將回升到40％的高度成長 |
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突圍之道在整合？台灣WLAN晶片廠商發展分析 (2004.04.12)
台灣無線區域網路晶片設計廠商：英飛凌上元、瑞昱、益勤、雷凌與集耀等紛紛推出WLAN晶片，其中雷凌更具備total solution晶片，樹立了全新的里程碑。迫使全球WLAN晶片領導廠商則逐步退出802.11b領域 |
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突圍之道在整合？台灣WLAN晶片廠商發展分析 (2004.04.05)
台灣WLAN晶片廠商處在前有強敵、後有追兵之競爭態勢下，整合是大勢所趨。 |
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檢視急速發展的WLAN產業 (2003.09.05)
無線區域網路市場在最近幾年呈現爆炸性的成長，亮麗的市場表現背後，卻也存在著諸多問題，本文將從市場現況的角度，分別分析無線區域網路的技術與市場瓶頸、市場應用趨勢與國內外重要晶片廠商的現況與展望，俾能提供關心此一市場的讀者一些參考 |
在1994年10月，網路的創造者Tim Berner-Lee，在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡，成立了網際網路聯合公會，也就是現在的World Wide Web Consortium。
