無線區域網路(WLAN)在最近幾年成長的速度令人咋舌,市場的高度成長也引發相關廠商一窩蜂的投入熱潮,因而很快的就出現了包括流血競爭的市場淘汰賽;新標準確立不到一年的時間,就成為市場主流;國內外廠商於技術與市場上激烈競爭;新興市場應用因此被激發;新技術也看好此一市場的前景,亟欲取而代之的種種現象。
另外,就實際應用的情況來看,WLAN對於消費者是否真正帶來無「限」的無「線」便利,有賴於環境基礎建設的完整,包括接取設備的普遍舖設、透過空氣中電波傳播的資料沒有安全性的問題、各種應用都能達到消費者需求的服務品質(QoS),以上所提出的問題大部分都已經有相關的改善計劃,有些只是市場自然演變的過程,但是就像第二代行動通訊技術一樣,真正能為人們生活帶來便利的技術,我們總是會給予其較高的期望,本文將就市場的面向,透過不同的角度,檢視WLAN產業的整體狀況。
WLAN技術與市場瓶頸
法國國家科學研究中心的四名科學家最近發現,WLAN技術中存在一個缺陷,這個缺陷會因為某個以低頻來連結網路的用戶,影響到同一個存取點內全部用戶的網路,這個缺陷的起因來自於名為CSMA/CA(載波監聽多點接入/衝突避免)的協定,其作用是確保使用同一存取點的所有用戶能享有相同的網路頻寬。
科學家們針對該缺陷進行示範,他們選定一個11Mbps頻寬的無線網路,讓數名用戶同時連上網路,再由一位新加入的用戶,在較遠的接入點以1Mbps的頻寬緩慢上線,當新用戶加入後,先前所有上網的用戶都受到影響,連接速率會一下子由11Mbps降為1Mbps(請參考科技日報8月5日報導)。以上的例子是最近被發現的WLAN技術缺陷,尚未被IEEE證實,不過其中提供了一項警訊,就像過去Bluetooth技術在發展的時候一樣──如果要創造一個萬能而且毫無缺陷的技術標準,那它的應用層規範很可能必須像Windows一樣笨重,而其硬體核心的效能與架構則必須像Pentium一樣。
另外,目前WLAN較明顯的應用規範在資料傳輸的安全性與QoS上,QoS看起來問題比較單純,預計在明年第二季到第三季之間,802.11e標準就會通過,而Wi-Fi也會在認證中加入該規範,強制欲通過認證的廠商需要符合此一規格。但在資料安全性上,Wi-Fi聯盟總經理Frank D. Hanzlik表示,這會是WLAN未來面臨最嚴重的挑戰之一。儘管Wi-Fi在明年正式的802.11i規格通過之前,已經著手推展簡易的WPA(Wi-Fi Protected Access)資料保護規格,但是Frank D. Hanzlik也明白表示,加入QoS與安全性規格後,各WLAN產品間的相容性難度將大幅提昇。
WLAN市場應用趨勢
另外,802.11g規格在今年6月才正式拍板定案,但是市場上似乎沒有任何廠商享受到蜜月期的超額利潤,就連提供技術規格的主要廠商TI與Intersil都沒有佔到便宜,其出貨狀況都落後於Broadcom,Broadcom亞太區網路事業群行銷總監Sean Conlon指出,該公司目前WLAN晶片出貨比例,802.11g產品已經高達70%;TI台灣分公司半導體行銷工程師蔡亞勳表示,802.11g產品最快預計在今年底就會成為市場主流,同期全球的出貨量正式超越802.11b產品。
另一方面,沒有規格制定權的台灣廠商,802.11b規格晶片一直到去年才推出,但是在802.11g規格時代,產品推出的速度越來越快,也使得外商壓力越來越大,因此也促使國際大廠在802.11g規格的產品價格上快速下滑,市場價格戰隨著主流的確立同時爆發。
除了802.11x的相關技術之外,最近有幾個技術被認為有機會取代802.11x系列,成為下一代WLAN技術主流的規格,包括Zigbee、UWB與WiMAX等技術,其中Zigbee定位在個人區域網路(PAN)應用,與Bluetooth技術的市場訴求較為接近。而WiMAX技術就是IEEE 802.16a規格,其定位在無線廣域網路(WWAN),與行動通訊技術的訴求較為接近。
但是UWB(Ultra-Wideband)超寬頻技術與IEEE 802.11a技術的定位就相當接近了,雖然在IEEE中,UWB被定位為無線個人區域網路範疇,但就其初步的技術規格來看,其取代發展並不特別順利的802.11a可能性不低。IEEE 802.15.3a工作小組正尋找一種低成本的無線空中介面,10公尺的速率為110Mbps,1公尺的速率高達480Mbps。新介面將採用現有的802.15.3媒體存取控制器(MAC),PHY定義完成的目標訂於2004年8月。
儘管如此,多數目前致力發展802.11x技術的廠商皆表示,跟隨市場的趨勢,對於WLAN領域的相關技術都相當密切的注意。重點可能在於全球高科技硬體產業第一強權Intel,對於UWB與802.16a技術的發展都相當積極,近來對於無線通訊產業展現高度企圖的Intel,來不及參與802.11x市場,除了將藉Centrino控制一部份WLAN市場外,也有可能以掌握新技術的方式來把持未來的WLAN市場。
就市場應用趨勢來看,WLAN的發展也刺激了一些應用,Agere台灣分公司總經理沈明坤認為,WLAN未來的應用趨勢有幾個:包括可攜式裝置的應用,如NB、PDA等產品將越來越強調WLAN功能;嵌入式的應用,如與寬頻設備、STB產品的結合;結合家電如電視、遊戲機等具備娛樂功能的產品應用;區域網路與廣域網路的結合,如WLAN結合行動通訊技術等。
國際主要廠商現況
在無線通訊晶片領域,從過去行動通訊起飛的時代,國際大廠就一直掌握市場,雖然在該領域發展初期也有許多國際大廠投入,但在經過一連串的廝殺之後,近幾年該市場已經呈現相對穩定的狀況。但是在無線區域網路領域,目前還處於戰國時代,Intersil與GlobespanVirata的整併只是第一步,多數業界人士都認為,未來WLAN晶片市場只可能剩下2~3家廠商存活,面對同樣技術先進的國際大廠,與擅長低價攫取市場的台灣廠商崛起,國際大廠如何因應?未來的策略如何?
Agere
在802.11b時代,由於投入WLAN的時間甚早,過去與Intersil曾經共享802.11b高度成長階段的高獲利,面對本土廠商的強力競爭,沈明坤表示國際大廠目前主要是以「拉」的策略,以技術帶領市場走向;而國內廠商則是不斷追趕,屬於「推」的策略。而這樣的競爭情況是因為站在國內對國外廠商這樣的角度,其實現在的市場競爭已經沒有國界的分別,技術領先的廠商與技術較為落後的廠商,一直以來的競爭就是如此。
沈明坤進一步強調,這對整個市場的發展來說是一個良性的循環,也只有這樣的競爭才能讓技術與市場的發展更加健康。不過值得注意的是,國內廠商在軟體能力上較弱,未來802.11i與802.11e規格導入後,產品的效能是否也能跟國際大廠一較長短才是重點。
Broadcom
Broadcom雖然不是802.11g標準的主要制定者,但是其在該項規格的產品上卻是目前的領導廠商,Sean Conlon指出,該公司雖然不是提出802.11g規格的廠商,但也是IEEE主要的會員之一,所以在技術規格的Fallow上並沒有很大的落差,目前市場的領先也代表Broadcom在技術上的專注。
Broadcom是目前少數利用全CMOS製程,而且將所有功能包括RF、Baseband與MAC整合在單晶片的廠商,加上其在新興寬頻與無線通訊技術上相當全面,在Intersil與GlobespanVirata結合之後,更顯示在未來的WLAN市場,單純具備WLAN技術的廠商生存空間不大,以Broadcom現階段的表現來說,在通訊技術高度整合應用的時代將扮演更重要、積極的角色。
Atheros
Atheros是目前WLAN技術領先的大廠中,唯一一家純WLAN技術的廠商,也是Intersil退出WLAN市場之後,下一個被整併讓市場點名最多次的廠商,加上該廠商在802.11a規格上投入許多資源,也是技術與產品最為領先的廠商,不過802.11a的發展不若預期,讓該公司吃了不少苦頭,也只能冀望在下一個世代802.11a/b/g的技術與產品上板回一城。
不過針對整併的傳聞,Atheros產品經理李尚廉指出,該公司在策略上是以技術專注為主要考量,其開發的Super G和Super A/G功能能夠將802.11a/g和802.11g規格的傳輸速率提升到90Mbps,就是一個相當好的例子。而在與其他技術的整合上,Atheros也有許多策略合作的夥伴,可以提供不同領域的技術支援,相較於每個技術都只有單一選擇的廠商,策略上相對靈活不少。
TI
TI應該算是目前WLAN市場中,整體實力最為堅強的廠商了,相較於Intersil與Agere等較早投入的廠商來說,TI進入WLAN市場其實相當晚,不過藉著其在產業中的力量,TI目前也是WLAN市場重量級的廠商之一,而且其在技術上屢次都有強烈主導規格的意圖,在後續規格的發展上,相信TI會有更強大的主導力量,以便造就其在手機晶片上的地位。
在技術上,TI過去主要發展Baseband技術,RF端是採用RFMD與Maxim的產品做搭配,但在不久前,該公司宣佈併購RF技術廠商Radia,所以也擁有完整的WLAN解決方案,蔡亞勳表示,目前TI的產品是三顆晶片,Baseband一顆、RF(含PA)兩顆。其802.11a/b/g的產品也預計在今年底正式量產。
國內主要廠商現況
國內廠商在這一波WLAN風潮中,在系統端取得壓倒性的主導力量,但是在關鍵零組件的晶片領域,目前還沒有太明顯的斬獲,事實上,國內IC設計產業投入此一領域的廠商在10家以上。但是畢竟國內長期以來在無線通訊產業較為弱勢,尤其是需要經驗累積的RF技術領域,發展起來相當吃力。這裡指出幾家較具代表性的廠商,供讀者參考。
嘉矽
嘉矽主要的成員是從美國矽谷返國的技術團隊,所以技術實力也相當深厚,在WLAN領域,是以RF收發模組為主要的產品,並不包含PA與Baseband,該公司副總經理鄭詩宗表示,嘉矽是國內目前唯一一家以CMOS製程推出WLAN RF晶片的廠商,在成本上相當有競爭力,也容易與Baseband產品做整合,今年9月推出802.11b樣品,明年正式導入量產,預計可以逐步攻下遭外商佔據多年的市場。
雷凌
雷凌是目前國內投入WLAN技術的廠商中,唯一具備Baseband與RF產品整體解決方案的廠商,相較於最早推出802.11b基頻晶片的瑞昱來說,其產品技術與量產進度顯得順利許多,而最新的802.11g規格產品,也可望在今年第三季末送出樣品,如果順利可以在今年底以前正式將802.11g產品導入量產。這樣的進展其實也對外商產生相當大的壓力,更進一步確立802.11g將在短時間內成為主流與進入流血競爭的市場看法。
瑞昱
瑞昱是國內最早發表802.11b基頻晶片的廠商,但是在經過將近一年之後,其RF晶片還是有聲沒影的狀況,而802.11g的基頻晶片則要等到明年第一季才會送出樣品,量產時程則要到明年中。另外,802.11g的RF晶片則最快也要到明年中以後才有可能推出了。不過其過去在區域網路市場以成本控制的優勢後發先至,主宰10/100Mbps網路卡的市場,該公司日前也宣示未來將會是唯一一家存活下來的802.11b本土供應商,企圖心相當強烈。
結論
在十分混亂與充滿機會的WLAN市場,每個廠商都想藉機站上第一線,但在策略的選擇上又必須戒慎恐懼,因為稍有不慎就可能面臨被淘汰的命運,不管是國際大廠或是本土廠商,在兩、三年後可能存活下來的都只是現有的少數,所以儘管充滿機會,但是面臨的困難卻沒有絲毫減少。
有廠商就指出,目前檯面上的對手都不是最可怕的,最可怕的對手是Intel,從該公司最近兩年的策略與最近推動Centrino平台的情形看來,Intel進軍WLAN市場或許只是遲早的事,出手的時機可能要等到目前合縱連橫的情勢稍微穩定,去蕪存菁之後,再以黃雀之資利用充沛的資金,直接成為WLAN市場霸主。當然這一切只屬於臆測,最重要的還是市場與技術健全的發展。
《圖三 Agere台灣分公司總經理沈明坤認為,國際大廠目前主要是以「拉」的策略,以技術帶領市場;而國內廠商則是不斷追趕,屬於「推」的策略。》 |
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