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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Maxim小型低功率MAX3262x微控制器登陸Mouser (2015.10.20)
Mouser Electronics即日起開始供應Maxim的MAX32620/MAX32621 微控制器。MAX3262x裝置採用支援浮點單元(FPU)的32位元RISC ARM Cortex-M4F微控制器,適合新興的醫療及健身應用市場。這兩款裝置均內含2MB快閃記憶體和256KB的SRAM,其架構整合了高效率的訊號處理功能,成本低且易於使用
Inova為新一代汽車資訊娛樂系統設計推出APIX3視頻傳輸系統 (2015.10.20)
由Inova半導體開發,APIX(汽車圖元鏈路)是一項用於高解析度車載視頻應用的多通道技術。全新APIX3版本通過單獨雙絞線(STP)可實現高達6Gbps的傳送速率,通過四雙絞線(QTP)速度可達12Gbps,這是上一代APIX2版本速度的四倍
Silicon Labs下一代可編程ProSLIC晶片滿足VoIP市場需求 (2015.10.20)
物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟體解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出針對VoIP閘道器市場的下一代用戶線路介面(SLIC)晶片,其具備低功耗、小尺寸、高整合度和可編程特性
凌力爾特的低漂移頻隙電壓參考具備0.5ppmp-p 雜訊 (2015.10.20)
凌力爾特 (Linear) 日前發表超穩定頻隙電壓參考系列LT6657,可提供低於1.5ppm/攝氏度數 的溫度漂移。 LT6657所具備的突破性效能包括僅 0.5ppmp-p 的低頻雜訊、低於30ppm 的長期漂移及 35ppm 的熱遲滯
德州儀器以具即時處理和多媒體功能的單晶片革新嵌入式市場 (2015.10.20)
為提供開發人員結合進階整合功能、擴展性和周邊的單一晶片,德州儀器(TI)推出Sitara AM57x 處理器系列 ,同時也是此款處理器平台中高效能的元件。Sitara AM57x處理器專為廣泛地嵌入式和工業應用而設計,以其獨特的異質性架構,包括ARM Cortex-A15核心帶來的高效能處理,並能運作高階作業系統(HLOS)
意法半導體與Autotalks成功研發符合美國聯網道路安全法規之V2X晶片組 (2015.10.19)
意法半導體(STMicroelectronics, ST)和V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列Autotalks將發佈其共同研發的第二代V2X晶片組,並預計於2016年與市場領先的智慧駕駛系統廠商進行設計開發
盛群針對觸控+語音家電產品應用推出SoC Flash MCU─BS66FV340/350/360 (2015.10.19)
盛群(Holtek)繼BS66F340/350/360之後,再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360,內建最新版本的Enhanced Touch Key Engine,具有硬體加速電路,可增強Touch Key演算法的執行效率
意法半導體推出新款高溫矽功率開關 (2015.10.15)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)的新款高溫矽控整流器(Silicon-Controlled Rectifier,SCR)可協助電壓穩壓器、開關式突波電流限制器(inrush current limiter)、馬達控制電路及工業固態繼電器(Solid-state relay,SSR)廠商提升產品可靠性與品質或採用尺寸更小的散熱器以降低產品成本
利用DLP Pico技術開發頭戴式顯示應用 (2015.10.15)
根據用途,HMD可以大致分為兩類,即虛擬實境 (VR)和擴增虛擬實境(AR)。虛擬實境為用戶創造了一種身臨其境的環境,相較於人眼,通過虛擬實境所看到的視野會更加寬廣
笙泉科技推出手機與平板等手持裝置快充電源管理IC (2015.10.15)
笙泉科技推出手機與平板等手持裝置快充電源管理IC 當手機與平板等行動裝置的螢幕越來越大,執行效率越高,相對的也越來越耗電。 雖然利用Power Bank可以延長裝置之操作時間
370億併購EMC Dell是垂死掙扎或浴火重生? (2015.10.13)
雙十連假剛結束,科技產業立即有了重大消息,電腦大廠戴爾(Dell)在昨(12)日宣布,將以670億美元的高價收購數據儲存大廠EMC,此金額甚至超越了今年Avago併購Broadcom的370億美元,也是目前全球科技產業中的最大規模併購案
意法半導體車用微控制器採用ARM最新處理器技術 (2015.10.13)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)已成功取得全新32位元ARMv8-R處理器技術的使用權許可協議。意法半導體將導入此技術至32位元微控制器,鎖定實時安全相關的智慧駕駛及工業應用
IKEA + IDT = 無線充電智慧家具 (2015.10.13)
IDT公司宣布宜家家居(IKEA )其家具及家居飾品選擇嵌入IDT的無線電源發射器,以方便為具有無線充電功能的攜帶型設備充電。I包括邊桌和檯燈等IKEA新產品整合了 IDT 的P9030電磁感應發射器,而這些產品即將在北美和歐洲上市
Xilinx Vivado 2015.3運用IP子系統將設計提升至高水準 (2015.10.13)
美商賽靈思(Xilinx)推出Vivado設計套件2015.3版。此全新版本可讓平台和系統開發人員運用專為各種市場應用設計的隨插即用型IP子系統在更高的抽象層工作,進而大幅增加設計效率和降低開發成本
盛群推出24-bit Delta Sigma A/D+LCD型Flash MCU (2015.10.13)
盛群(Holtek)推出全新的24-bit Delta Sigma A/D + LCD型Flash MCU產品─HT67F5660。ADC有效位元數(ENOB)可達18位,搭配的豐沛硬體資源及使用彈性,適合各種高精度量測應用領域的產品,諸如額溫槍、耳溫槍,高解析度電子秤產品及其他消費性產品
松下研發出連續波4.5瓦高功率藍紫光半導體雷射器 (2015.10.12)
(日本大阪訊)松下公司(Panasonic)宣布已研發出一種藍紫光半導體雷射器,其工作輸出功率為4.5瓦,即使在雷射器的最大工作溫度(攝氏60度)下,其輸出功率也能達到傳統雷射器的1.5倍
意法半導體的TESEO導航引擎增加3D軟體應用程式支援 (2015.10.12)
讓導航衛星系統晶片及車用MEMS動作感測器供應商能夠在衛星訊號較弱的環境中實現精準3D定位 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出TESEO III汽車導航晶片,新產品提升3D定位性能,且可隨時保持待機狀態及提供更精準的定位,為用戶帶來下一代衛星導航體驗
SiBEAM推出全新60GHz WirelessHD模組 (2015.10.12)
模組經效能測試及監管機構批准可大幅降低將高效能無線影像傳輸功能新增至顯示器的難度 萊迪思半導體旗下SiBEAM, Inc.推出適用於60GHz毫米波頻段的全新WirelessHD發送器與接收器模組
Silicon Labs降低具備語音功能ZigBee遙控器成本和複雜度 (2015.10.12)
物聯網(IoT)領域中微控制器、感測器和無線連結解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出具成本效益、具備語音功能的ZigBee遙控器解決方案。此完整參考設計解決方案透過在單晶片無線SoC中實現高品質的軟體式音訊編解碼器而顯著降低通常所需的高成本外部硬體
意法半導體與法國中小企業推動智慧物件應用創新 (2015.10.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與法國新創公司、中小企業及技術合作伙伴一同慶祝合作的成果。物聯網中的智慧物件(Smart Things)市場快速成長,意法半導體完整的物聯網產品組合、軟體及開發工具能夠加快原型設計的開發速度,讓發明者和設備廠商集中精力開發具附加價值的應用

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