CTIMES - 半導體整合製造廠

意法半導體新功率MOSFET實現開關高性能 (2015.09.14)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）MDmesh M2系列的Ｎ-通道功率MOSFET再添新成員，新系列產品能夠為伺服器、筆記型電腦、電信設備及消費性電子產品電源提供高能效的電源解決方案，在低負載條件下的節能效果顯著，讓設計人員能夠開發更輕、更小的開關式電源，同時輕鬆達到日益嚴苛的能效目標要求

美高森美卓越安全中心以應對網路安全議題 (2015.09.14)
致力於在低功耗、安全性、可靠性、性能和方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）成立「卓越安全中心」（Security Center of Excellence），以應對網路互連世界中瞬息萬變的網路安全威脅

ADI時脈抖動衰減器最佳化JESD204B串列介面適用於基地台應用 (2015.09.11)
全球高性能信號處理解決方案廠商亞德諾半導體（ADI）日前發表一款高性能時脈抖動衰減器，是專為支援JESD204B串列介面標準所設計，適用於連接基地台設計中的高速資料轉換器與現場可編程閘陣列（FPGA）

IMEC：7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外，今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲，通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才，扮演先進技術的開發與研究的重要角色

富士通新款精簡型電腦系列採用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
機種 FUJITSU FUTRO S920 FUJITSU FUTRO S920 FUJITSU FUTRO S720 FUJITSU FUTRO S520 FUJITSU FUTRO S520 尺寸大小（寬x長x高）

凌力爾特發表5.4A、36V微型模組升降壓穩壓器 (2015.09.09)
凌力爾特(Linear)日前發表36VIN（40Vmax）5.4A uModule（微型模組）穩壓器LTM8054，採用小型11.25mm x 15mm x 3.42mm BGA封裝。元件可調節等於、高於或低於輸入電壓的輸出電壓，如此可於即使其中一或兩個輸入和輸出電壓產生大幅變化時達到調節的輸出電壓，因元件可於降壓和升壓功能間平順切換

意法半導體先進感測器協助OnePlus 2 提升拍照效果 (2015.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈，中國知名智慧型手機廠商一加科技（OnePlus）在OnePlus 2內整合了意法半導體的先進動作感測器與近距離感測器（proximity sensor）

美高森美高安全性 SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA標誌認證 (2015.09.07)
致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案供應商美高森美公司（Microsemi）宣佈其SmartFusion2 系統單晶片（SoC）現場可程式閘陣列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已經成功通過Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 對策驗證計畫（Countermeasure Validation Program）並取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵禦的認證

宇誠科技推出以聯發科IC為基礎的小尺寸多頻GNSS模組 (2015.09.07)
宇誠科技新推出的FireFly X1是以聯發科IC為基礎的最小尺寸多重GNSS模組，而其9.0 × 9.5 × 2.1釐米的超小型體積，更屬於微型的多頻GNSS模組之一。「精緻小巧的尺寸和低功耗將是次世代M2M設備關鍵的獨特賣點

凌力爾特100V、1A同步降壓穩壓器靜態電流低 (2015.09.07)
凌力爾特（Linear）日前發表具備1A、100V輸入能力的同步降壓切換穩壓器LT8631 。同步整流提供高達90％的效率，而Burst Mode操作可在無負載待機條件下使靜態電流保持於7uA 以下

瞄準智慧汽車恩智浦實現汽車互聯 (2015.09.06)
根據市調機構HIS研究預測，2020年全球將會有超過1億5000萬輛的智慧汽車，2025年將會有23萬輛的無人汽車在路上行駛，甚至在2035年成長到1200輛。如此龐大的市場不只是車廠，也吸引了各家科技大廠加入，積極開發先進的駕駛輔助系統

Microchip新款低功耗嵌入式控制器系列配置性高 (2015.09.04)
為了協助行動運算設計人員在多個x86平臺輕鬆複用IP，Microchip推出全新MEC14XX系列嵌入式控制器，新產品可配置性高、功耗低，專為滿足開發基於x86架構的筆記型電腦和平板電腦平臺的設計人員的需求而定制

SEMI：18吋晶圓鴨子划水論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影

ADI中功率驅動放大器提供高增益與輸出功率 (2015.09.04)
全球高效能半導體訊號處理解決方案供應商亞德諾半導體（ADI）推出一款運作範圍介於24至35 GHz間的中功率分佈式驅動放大器。HMC1131放大器在1-dB增益壓縮下提供22 -dB增益、+35 dBm輸出IP3及輸出功率+24 dBm

[解密科技寶藏] 一手掌握新世代控制器系統 (2015.09.03)
[解密科技寶藏/新世代智能工廠控制系統] 一般人對於台灣最知名的產業類別，所了解的不外乎半導體、PC、手機等。事實上，台灣的工具機產業產值排行在全球前五大，工具機也成為台灣很重要的出口產品

意法半導體（ST）將在MIG亞洲會議發表主題演講 (2015.09.02)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣佈，意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理衛博濤（Benedetto Vigna）將在中國上海舉行的MEMS產業集團（MEMS Industry Group，MIG）亞洲會議上發表主題演講

理光微電子授權Rochester Electronics為亞洲、歐洲和美國分銷商 (2015.09.02)
理光微電子（Ricoh）授權 Rochester Electronics 為分銷代理商。Rochester將提供理光微電子已停產（EOL）和未停產元件的庫存，並在美國、歐洲、亞太地區、以及理光微電子的本土市場日本供貨

SCHOTT推超薄玻璃提供IC封裝創新能量 (2015.09.02)
隨著電子裝置越做越輕薄，對於玻璃的要求也跟著越來越薄。除此之外，半導體產業也逐漸開始採用超薄玻璃基板，設計晶片封裝和中介層應用。為此，德國高科技集團SCHOTT利用連續下拉法的專業製程，能夠製造厚度小於100微米不同材質的各種超薄玻璃，滿足客戶的不同需求

Microchip推出整合熱電偶電動勢的攝氏溫度轉換器 (2015.09.02)
為了簡化設計、空間與成本要求，Microchip公司推出熱電偶調理積體電路MCP9600，它整合了精密儀錶、一個精密溫度感測器、一個高精度、高解析度數模轉換器（ADC）以及一個已預程式設計韌體的數學引擎，該數學引擎支援多種標準熱電偶型號（K、J、T、N、S、E、B和R）

e絡盟新增五款威世Super 12系列創新產品 (2015.09.02)
e絡盟日前宣佈新增多款來自全球半導體和分立器件供應商威世2015 Super 12系列的創新型無源元件和半導體產品，其中包括電容、電阻及MOSFET，適用於醫療、消費性電子、可替代能源、工業、電信、計算及汽車電子等各種應用領域