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CEVA針對可授權DSP推出整合式優化工具鏈 (2009.12.16)
CEVA公司於昨日（12/15）宣佈，推出首款整合式優化工具鏈(ntegrated optimizing toolchain)，它可針對授權DSP 內核實現完全基於C語言的端至端開發流程。該應用優化器 (Application Optimizer) 是CEVA-ToolBox軟體發展環境套件的一部份 |
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CEVA與Tessera攜手提供嵌入式圖像增強技術 (2009.07.19)
CEVA公司宣佈在CEVA 的可攜型多媒體平台CEVA-MM2000上，提供 Tessera的 FotoNation嵌入式圖像增強解决方案。CEVA在日本橫濱市舉行的台積電技術研討會向與會者現場展示了這些技術 |
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CEVA與中芯國際合推DSP內核之全功能矽產品 (2009.05.19)
CEVA公司宣佈開始提供適用於32位元CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能矽產品。首批晶片採用中芯國際 (SMIC) 的90nm製程技術來生產，運作速度超過600MHz。
SoC開發商可利用這款最新推出的矽產品 |
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CEVA藍牙IP協助銳迪科微電子新產品上市 (2009.04.05)
CEVA公司和中國RF IC設計公司銳迪科微電子（RDA）3日聯合發表聲明，銳迪科微電子獲得CEVA的藍牙（Bluetooth）基帶和協定堆疊IP的授權和應用許可證後，其藍牙2.1+EDR單晶片RDA5868開始量產，該晶片具有性能價格比高、整合度高的優勢，可以廣泛地應用在各類低功耗要求的無線手持設備上 |
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CEVA的DSP處理器獲BDTI認證測試認可 (2009.04.02)
CEVA公司宣佈，BDTI已發表了其BDTI DSP Kernel Benchmarks對32位元 CEVA-TeakLite-III DSP的認證測試結果。BDTI 以這組基準工具套件所進行的認證結果顯示，CEVA-TeakLite-II達到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率 |
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CEVA MM2000多媒體解決方案獲四川虹微採用 (2009.01.19)
CEVA公司宣佈，消費電子產品供應商中國四川長虹集團的子公司虹微公司 (Panovasic) 已獲授權，將完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案應用到其Apollo系列可攜式多媒體處理器中 |
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CEVA為HD音訊應用推出單核心DSP解決方案 (2009.01.14)
CEVA公司宣佈推出一款用於先進高清晰 (HD) 音訊應用的完整單核心解決方案，名為 CEVA-HD-Audio。這一可配置和可編程的平臺能夠滿足家庭娛樂和消費電子產品 (包括藍光DVD、DTV、機上盒及其它家庭A/V設備) 最嚴苛的音訊要求 |
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CEVA SATA IP應用於飛思卡爾通信產品線 (2008.11.12)
CEVA宣佈，飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）已獲授權將CEVA最新一代企業SATA（Serial ATA）智慧財產權（IP）部署在其產品線中，包括MPC8315E PowerQUICC II Pro通信處理器系列 |
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CEVA VoIP平台應用於GPON住宅閘道SoC (2008.10.08)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和DSP核心授權廠商CEVA，與Gigabit被動光纖網路（GPON）半導體和軟體供應商BroadLight共同宣佈，BroadLight已獲授權將CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署於最新的BL2348 GPON住宅閘道的SoC解決方案中 |
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CEVA為晶門科技提供可攜式多媒體處理器動力 (2008.09.11)
晶門科技（Solomon Systech）已獲CEVA授權，在其MagusCore多媒體處理器平台系列中採用CEVA完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案。最近，晶門科技便推出了MagusCore雙核架構的ARM+ CEVA DSP首款處理器平台，即SSD1933多媒體處理器 |
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凌陽多媒體獲授權採用CEVA多媒體解決方案 (2008.09.10)
CEVA宣佈，凌陽多媒體（Sunplus mMedia）已獲授權採用CEVA完全可編程的MM2000可攜式多媒體解決方案，為功耗敏感的應用如可攜式多媒體播放機（PMP）等，開發低成本及高性能的系統級晶片（SoC） |
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CEVA在IIC Taiwan展示Mobile Multimedia IP系列 (2008.09.09)
矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器 (DSP) 核心授權廠商CEVA公司本次在臺灣國際積體電路研討會暨展覽會 (IIC-Taiwan) 的2A05攤位上，展出其生產驗證的Mobile Multimedia IP產品系列 |
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Percello獲授權採用CEVA DSP核心 (2008.09.04)
CEVA宣佈Percello已獲授權使用CEVA-TeakLite-III DSP核心，用於先進的毫微微蜂窩基站（Femtocell）基頻晶片組的開發。
Femtocell接入點是一種新興技術，可為住宅和小型商務環境提供低成本及全集成的手機服務 |
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CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市 |
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CEVA與ARM合作增強多處理器SoC開發支援 (2008.06.30)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市 |
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CEVA 平台支援Mindspeed下一代網路應用 (2008.05.16)
矽產品智財權（SIP）平臺解決方案和數位訊號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權Mindspeed Technologies公司使用CEVA-X1641 DSP核心和CEVA-XS1200A子系統，助力於其基於IP的高性能下一代網路（NGN）媒體和資料解決方案 |
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CEVA針對無線、多媒體應用推出高性能平臺 (2008.05.13)
全球矽產品智財權（SIP）平臺解決方案和數位信號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，針對使用CEVA-X DSP核心系列的開發人員，推出下一代的DSP子系統平臺。這款全新且性能穩健的解決方案是以CEVA獲得公認的功能強大之複雜、多功能通信產品為基礎 |
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聯發科採CEVA的DSP核心和子系統開發產品 (2008.04.22)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和數位訊號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權聯發科（MediaTek）採用CEVA-X DSP核心和相關子系統技術來開發其未來的產品；聯發科是無線通訊和數位媒體半導體解決方案的領先IC設計廠商 |
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CEVA與華迅合作 讓SoC可具備GPS功能 (2008.03.25)
CEVA與西安華迅微電子合作開發用於CEVA-X DSP核心系列和MM2000可攜式多媒體平台的軟體GPS解決方案。這款基於軟體的GPS方案是以手機、攜帶型多媒體播放器和攜帶型導航設備等應用為目標，可以讓CEVA-X和MM2000獲授權企業能夠在其基帶和多媒體SoC上添加GPS功能性，而不需要修改任何的硬體，也不會增加晶片的尺寸 |
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CEVA新增RealVideo 和 VC-1視頻標準支援 (2008.02.25)
IP平台解決方案和數位信號處理器（DSP）核心的授權廠商CEVA宣佈在其可編程行動多媒體平台MM2000中，新增RealVideo和VC-1軟體元件。這兩款備受歡迎的視頻編解碼器之加入，進一步鞏固了CEVA的MM2000軟體架構在行動多媒體市場的領先地位，使其能夠支援行動應用中的其他領先視頻標準，包括H.264、H.263、MPEG-4 和 DivX |
