CTIMES - Ceva

CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構，為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術，旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻（eMBB）裝置，例如固定無線接入和工業終端，以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載

LG邊緣AI單晶片獲CEVA授權提升智慧家電的性能和功能 (2023.01.17)
CEVA, Inc.宣佈LG電子已經獲得授權許可，將在其邊緣AI系統單晶片（SoC）LG8111中搭載CEVA-XM4智慧視覺 DSP，以推進新一代智慧家電的用戶體驗。LG已在2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅動的開創性MoodUP冰箱

中穎電子獲CEVA授權許可低功耗藍牙IP部署用於連接MCU (2023.01.17)
CEVA, Inc. 宣佈微控制器（MCU）積體電路設計領域的領導者中穎電子股份有限公司（Sino Wealth Electronic Ltd.）已經獲得授權許可，在其主要針對白色家電和更廣大工業物聯網（IIoT）市場的最新SH87F881X系列連接MCU中採用CEVA的RivieraWaves低功耗藍牙5 IP

CEVA攜手Autotalks建立V2X解決方案獲OEM用於車輛生產 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣佈V2X（Vehicle-to-Everything）通訊解決方案的全球領導者Autotalks已經獲得授權許可，在其第三代V2X晶片組TEKTON3和SECTON3中搭載使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1純量DSP。這是在接續Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2採用CEVA DSP之後，兩家公司的最新合作成果

虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。

聯詠新型多感測器IP攝影機SoC設計整合CEVA DSP效能 (2022.12.13)
CEVA公司宣佈已授權給無晶圓廠晶片設計公司聯詠科技，使其在瞄準監控、零售、智慧城市、交通等領域的最新一代NT98530多感測器IP攝影機SoC中部署使用CEVA SensPro2 感測器樞DSP架構系列的SP500 DSP

基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO，需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整，包括從專用網路中的小型基地台部署，到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台

CEVA宣佈執行長交接過渡計畫 Amir Panush繼任CEO (2022.11.17)
CEVA宣佈現任執行長 Gideon Wertheizer 計畫在2022年底退休。CEVA 董事會一致同意任命Amir Panush繼任執行長，於2023年1月1日上任。Wertheizer 先生將繼續擔任 CEVA 董事會成員，並將在近期擔任顧問職務，以確保領導層順利過渡

CEVA攜手翱捷推IoT晶片出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣佈，首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後，在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。翱捷科技成立於二○一五年，是中國領先的無線技術半導體企業之一，也是促進中國物聯網發展和普及的重要推動者

CEVA推出5G RAN ASIC基頻平臺IP 加速5G基礎設施部署 (2022.09.29)
CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN，這是業界首個用於ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。這款IP包括分散式單元（DU）和遠端無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）範圍

我有一個夢想：Auracast讓夢想成真 (2022.09.27)
我拿出平板電腦，然後我們都透過藍牙的新音訊廣播技術—Auracast 將耳塞式耳機連接至視訊串流。面帶微笑，沉浸在高品質的共享音訊體驗中，而主動消噪功能完美從機場的吵雜聲中過濾出美妙的樂聲

鄰近人體感測功能應用在工作場域 (2022.09.23)
本文聚焦探討鄰近人體偵測功能在行動電腦使用情境當中的應用；並且具體探討此項功能在這類使用情境中可以發揮的功效，以及目前使用的主要技術。

以CEVA技術實現逾150億個晶片出貨量 (2022.08.24)
全球無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA公司宣佈，包含CEVA IP在內的特許權使用付費晶片的累計出貨量在第二季已經超過150億個。CEVA即將邁入二十周年之際，達成了重要里程碑

CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造

CEVA擴展UWB平台IP 以支援車輛無鑰匙開門系統 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新 RW-UWB-CCC MAC 套裝軟體，擴展RivieraWaves超寬頻(UWB) IP，以支援汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的數位鑰匙3.0版（Digital Key 3.0）規範。CEVA符合Digital Key 3

CEVA擴展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0標準 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新RW-UWB-CCC MAC套裝軟體擴展RivieraWaves超寬頻（UWB）IP，以支援汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium, CCC）的數位鑰匙3.0版（Digital Key 3.0）規範。 CEVA符合Digital Key 3

CEVA藍牙5.3 IP 支援Auracast音訊共享標準 (2022.06.21)
CEVA宣佈其最新RivieraWaves 藍牙5.3 IP系列已開始支援全新的音訊共享標準Auracast。 Auracast是藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）最新公佈的藍牙LE Audio廣播規範，旨在革新共享音訊體驗，能使不限數量的支援Auracast接收器裝置，例如TWS耳塞、耳機、助聽器和無線揚聲器，同時接收來自一個或多個Auracast發射器的音訊廣播

CEVA擴展感測器融合產品線推出高精度感測器中樞MCU (2022.06.21)
CEVA擴展感測器融合產品系列，推出一款高性能和低功耗的感測器中樞MCU產品FSP201，可為運動追蹤、航向和方向檢測提供精準的感測器融合功能。FSP201非常適合使用感測器融合技術的消費性機器人和其他新興智慧裝置，包括 XR 眼鏡、3D 音訊耳機以及物聯網和元宇宙中廣泛的6軸運動應用

Wacom與意法半導體和CEVA合作提升數位筆使用體驗 (2022.04.06)
CEVA與意法半導體以及Wacom合作開發新無線感測器模組，將數位筆的功能擴大到先進的手勢、游標和動作控制層級，提升使用者體驗。合作三方將利用各自的專業技術開發搭載先進感測器的數位筆，OEM廠商可以利用這種數位筆提升智慧型手機、平板電腦、筆電、個人電腦、互動式白板或其他智慧顯示裝置的產品價值

CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 滿足高效率、低延遲連接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被廣泛採用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列，推出最新成員 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工業、汽車和物聯網市場的擴展趨勢，並滿足新興消費類和企業應用領域對高位元速率、低延遲連接的龐大需求