CTIMES - 基礎電子-半導體

晶磊將推出整合型LCD PC控制晶片 (2000.07.06)
晶磊半導體於八月推出全球第一顆整合型液晶顯示型PC(LCD PC)控制IC，並在下半年正式出貨，預估明年該產品佔營收比重可達10至15%，由於毛利率至少在50%以，對公司明年的營收獲利將產生相當的挹注

Altera宣布可編程系統單晶片設計的嵌入式處理器整合策略 (2000.07.03)
Altera日前宣布該公司在可編程系統單晶片(SOPC)設計方面的嵌入式處理器整合策略及規劃藍圖，並發布了新的Excalibur嵌入式處理器解決方案。Altera獲得MIPS科技公司和ARM公司的授權使用業界領先的處理器架構

台積公司2000年台灣技術研討會 (2000.07.03)

美光控告台灣DRAM傾銷案的勝訴與省思 (2000.07.01)
參考資料：

新一代的八位元微控制器 (2000.07.01)
參考資料：

亞德諾推出全新低電壓高效能運算放大器 (2000.06.29)
美商亞德諾推出業界低功率消耗電的運算放大器，可以在1.8V的工作電壓下，提供合於規格要求的完整工作效能；對於應用系統的設計工程師來說，AD8631與AD8632(AD8631/32)提供了一套合於成本效益的解決方案

Vicor推出AC前端模組元件 (2000.06.20)
電源模組供應商美商Vicor公司於日前推出的濾波／自動調節整流器模組(Filter/Autoranging Rectifier Module；FARM)，此款AC輸入前端模組，可提供EMI濾波功能(EMI filtering)、自動調節線路整流、瞬變防護及限制內湧電流等功能

矽統七月推出630S晶片組 (2000.06.15)
為了因應英特爾815晶片組的問市，矽統預計將於七月份推出新版的630S晶片組，在架構及周邊支援規格上進行小幅度的更動，相較於前一版的630，可望更具市場競爭力及成本優勢，並與威盛的PM-133，對英特爾815形成腹背包夾的態勢

安森美半導體推出雙三端式3V感溫器 (2000.06.13)
類比、標準邏輯和離散半導體供應商之一的安森美半導體(ON Semiconductor)推出3V雙三端感溫器，成為最新款的溫控管理產品；新型的MC623產品屬固態可編程的感溫裝置，能保護精密的CPU晶片免受超高溫損壞

半導體製造技術研討會 (2000.06.09)

TI推出兩新系列低功率直流轉換器 (2000.06.08)
德州儀器(TI)宣佈推出兩系列低功率直流轉換器，協助設計工程師改善電源系統的工作效率，讓內含一顆或兩顆電池的可攜式系統享有更長的電池使用時間。除了低功率的升壓轉換器系列之外

BGA構裝材料技術講座 (2000.05.29)

聯電產出0.25微米乙太網路晶片 (2000.05.26)
聯電執行長張崇德表示，聯電已為通訊半導體設計廠商Broadcom製造全球首顆8埠超高速乙太網路交換器晶片，而該顆晶片是全球同類型晶片中第一顆將製程技術由0.35微米升級至0.25微米的產品

TI推出ADSL類比前端元件 (2000.05.26)
為了將寬頻上網功能提供給更多的企業與家庭用戶，德州儀器(TI)宣佈推出一顆功能高度整合的類比前端元件。新元件同時提供了編碼/解碼器、線路驅動器以及接近器的功能，讓用戶端設備的代工廠商可節省更多的電路板面積與系統成本

TPCA第八次技術研討會 (2000.05.21)

聯電率光推出0.13微米2M SRAM (2000.05.21)
就當台積電5月16日即將於美國矽谷舉辦年度技術論壇研討會，並陸續發佈0.15微米的多項產品成功於近日量產之際，台積電頭號競爭對手聯華電子5月15日宣佈，已成功採用0.13微米邏輯製程產出2M SRAM晶片，並於五月初產出，良率達到一定水準，成為業界宣佈最早量產0.13微米的產品

IR推出溫度感應MOSFET元件 (2000.05.11)
國際整流器公司(International Rectifier；IR)首次推出TempSENSE HEXFET功率MOSFET元件，當中配備內置式感溫二極管，可發揮具成本效益的溫度感應效能，為汽車系統及各類型高溫應用系統提供妥善保護

德儀推新款8位元ADC元件 (2000.05.10)
德州儀器（TI）宣佈推出業界第一顆可將視訊信號數位化的「類比數位轉換器」（ADC），提供可程式規劃的功能，讓使用者可透過軟體設定的方式，選擇接受類比的電視信號或是個人電腦的繪圖輸入信號

德儀推資料轉換器外掛發展工具 (2000.05.10)
德州儀器（TI）宣佈推出一套外掛的軟體發展工具，支援DSP系統所搭配的資料轉換器，使設計應用更簡易。這套新產品是Code Composer Studio整合發展環境的外掛軟體工具，客戶在發展TMS320TM DSP應用系統時

2000全球半導體市場預測研討會 (2000.05.04)