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台積電 聯電7月營收可望創新高 (2000.08.07)
台積電(TSMC)、聯電(UMC) 2大晶圓代工雙雄，在7月生產線滿載，台積電產能利用率更達113%以上，晶圓產出片數提高下，7月營收可望雙雙締造歷史新高紀錄，台積電挑戰135億元，聯電挑戰90億元 |
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Intel不單獨支持Rambus之影響 (2000.08.04)
七月二十六日，Intel宣佈了將使用標準性DRAM界面設計的晶片組，來支援它將推出的Pentium 4微處理器。而在Intel做出這項宣佈之前，這家世界最大的半導體一直是信誓旦旦的講要以Rambus公司的RDRAM當作Pentium 4微處理器唯一的選擇 |
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南亞科技0.175微米技術突破 七月份業績也大幅成長 (2000.08.04)
南亞科技表示，該公司0.175微米試產已獲重大突破，以新製程生產128M DRAM良率已接近70%，並獲得IBM認證通過，8月已陸續大量投片，預計第4季單月可產出8000片，2001年第1季單月產量提升至2.5萬片 |
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6月全球半導體銷售達到新高點 (2000.08.04)
半導體產業協會(SIA)發佈新聞說，六月份全球半導體銷售成長48.1%，比起去年同期的112億美元多出54億美元，創下歷史新高的166億美元，同時也比五月份的158.1億美元要高。
SIA更斷言今年整年的半導體銷售都會非常強勁 |
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華邦驅動IC將延至10月量產 (2000.08.03)
華邦電子(Winbond)近期跨足薄膜電晶體液晶薄膜顯示器(TFT LCD)驅動IC，因認證過程將延後1個多月，無法順利於8月量產，預估將延後到10月。
華邦電發言人張致遠表示，原本預計8月開始量產的TFT LCD驅動IC，因設計週期及認證延遲，目前仍需進行調整，預計10月才能量產，12月出貨量可達200萬顆，對華邦整體營收沒影響 |
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台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02)
過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源 |
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矽統7月份營收約8億餘元 (2000.08.01)
矽統科技(SiS)宣佈，該公司今年7月份營收初估為新台幣8億111萬元，與今年6月相較增加8%。矽統表示，因自有晶圓廠之產出持續增加，7月業績繼續提升。晶圓廠之月產能預計於9月將可達1萬片，大多數為0.18u製程 |
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DSP許ADSL寬頻網路一個未來 (2000.08.01)
參考資料： |
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矽統加入12吋晶圓廠建造 (2000.08.01)
本土半導體大廠矽統科技(SiS)，目前除了加速提升其8吋晶圓廠的產能之外，位於南科的12吋廠，也將在10月份正式動土，成為國內繼台積電、聯電之後，第3家展開12吋廠工程的業者，於全球亦可望擠進前6名 |
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傳新帝將投資上海中芯積體電路 (2000.08.01)
快閃記憶體設計大廠新帝科技(Sandisk)，近日傳出將投資8000萬美元於張汝京的上海晶圓廠中芯積體電路(SMIC)。這是新帝繼7月初宣佈投資以色列寶塔(Tower)半導體7500萬美元後，又一次積極為「預繳」未來代工產能訂金的策略 |
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台積電上半年營收近650億元 (2000.07.31)
台積電(TSMC)31日公佈業經會計師查核竣事之2000年半年報，其中銷貨收入淨額為新台幣649億1500萬元，稅後純益為新台幣235億7600萬元，按合併德碁及世大公司後之加權平均發行股數11,110,016仟股計算，台積電今年上半年每股盈餘為新台幣2.12元 |
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景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31)
半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單，64MB DRAM合約價持續上漲，顯示半導體產能供不應求情形擴大中。
從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知 |
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台積電預估明年產能世界第一 (2000.07.26)
台積電(TSMC)上週於日本舉行2000年台積電技術論壇中宣佈，未來4年台積電將全力擴產，預估將在2004年，同等於8吋晶圓的年產晶圓片數將達742.3萬片，若與1999年183.8萬片相比，5年內產能成長3倍 |
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SST投資宇瞻10%股權 (2000.07.25)
SST（Silicon Storage Technology, Inc., Nasdaq: SSTI）Flash專業設計製造公司正式宣布投資宇瞻科技，取得宇瞻科技約10%股權，雙方希望藉由策略聯盟的方式攜手大步前進IA市場。由於Flash適用範圍極廣，以現有全球產能難以滿足市場所有需求，以致全球半導體製造廠商都面臨Flash供不應求的難題 |
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聯電第3季代工價格調漲10% (2000.07.25)
聯電第3季晶圓代工報價持續揚升，部分要求聯電增加產能供給的客戶，已被聯電通知，晶圓代工報價將在第3季中再度上漲10%左右，此次價格調漲涵蓋6吋與8吋產品線。台積電則按兵不動，未宣佈同步調漲 |
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茂德DDR9月出貨 (2000.07.25)
本土DRAM大廠茂德昨日宣佈，新一代的DDR記憶體已經於上週正式投片量產，預計9月底應可順利出貨，而公司也計畫自明年起，旗下的DRAM產品將全數內建DDR的控制介面，明確表達支持的態度 |
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勤茂預估DRAM行情仍有向上攀升空間 (2000.07.21)
勤茂科技董事長陳文藝20日表示，DRAM今、明兩年仍然非常看好，半導體類股股價短期的回檔，並不代表產業景氣已有任何轉變，目前的DRAM景氣只在初升段，高原期尚未到來 |
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Virtual Channel Solution Forum VCM技術論壇 (2000.07.18)
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柏士半導體推出最新Beast FIFO記憶體 (2000.07.16)
高效能積體電路解決方案供應廠商柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣布寬度達80位元的「Beast」產品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 記憶體產品都瞠乎其後。
此款全新的FIFO產品具備30 Gbps頻寬，比目前任何其他產品都高出兩倍有餘 |
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產晶推出高整合度、低成本鋰電池充電器晶片 (2000.07.16)
產晶積體電路股份有限公司(INNO TECH)近期推出配合鋰電池定電流-定電壓充電特性的單片充電IC-IN202。新設計手機為減少體積與重量，外加考慮待機時間，已完全採用鋰電池供電，手機用鋰電池包裝(Battery Pack)電壓亦規格化為4 |
