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Intel不單獨支持Rambus之影響 (2000.08.04) 七月二十六日,Intel宣佈了將使用標準性DRAM界面設計的晶片組,來支援它將推出的Pentium 4微處理器。而在Intel做出這項宣佈之前,這家世界最大的半導體一直是信誓旦旦的講要以Rambus公司的RDRAM當作Pentium 4微處理器唯一的選擇 |
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南亞科技0.175微米技術突破 七月份業績也大幅成長 (2000.08.04) 南亞科技表示,該公司0.175微米試產已獲重大突破,以新製程生產128M DRAM良率已接近70%,並獲得IBM認證通過,8月已陸續大量投片,預計第4季單月可產出8000片,2001年第1季單月產量提升至2.5萬片 |
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6月全球半導體銷售達到新高點 (2000.08.04) 半導體產業協會(SIA)發佈新聞說,六月份全球半導體銷售成長48.1%,比起去年同期的112億美元多出54億美元,創下歷史新高的166億美元,同時也比五月份的158.1億美元要高。
SIA更斷言今年整年的半導體銷售都會非常強勁 |
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華邦驅動IC將延至10月量產 (2000.08.03) 華邦電子(Winbond)近期跨足薄膜電晶體液晶薄膜顯示器(TFT LCD)驅動IC,因認證過程將延後1個多月,無法順利於8月量產,預估將延後到10月。
華邦電發言人張致遠表示,原本預計8月開始量產的TFT LCD驅動IC,因設計週期及認證延遲,目前仍需進行調整,預計10月才能量產,12月出貨量可達200萬顆,對華邦整體營收沒影響 |
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台積電 摩托羅拉合作研發0.13微米以下銅製程 (2000.08.02) 過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC),研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實,0.13微米以下的銅製程,將與國際大廠進行合作。據了解,台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴,在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發,共享研究資源 |
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矽統7月份營收約8億餘元 (2000.08.01) 矽統科技(SiS)宣佈,該公司今年7月份營收初估為新台幣8億111萬元,與今年6月相較增加8%。矽統表示,因自有晶圓廠之產出持續增加,7月業績繼續提升。晶圓廠之月產能預計於9月將可達1萬片,大多數為0.18u製程 |
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DSP許ADSL寬頻網路一個未來 (2000.08.01) 參考資料: |
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矽統加入12吋晶圓廠建造 (2000.08.01) 本土半導體大廠矽統科技(SiS),目前除了加速提升其8吋晶圓廠的產能之外,位於南科的12吋廠,也將在10月份正式動土,成為國內繼台積電、聯電之後,第3家展開12吋廠工程的業者,於全球亦可望擠進前6名 |
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傳新帝將投資上海中芯積體電路 (2000.08.01) 快閃記憶體設計大廠新帝科技(Sandisk),近日傳出將投資8000萬美元於張汝京的上海晶圓廠中芯積體電路(SMIC)。這是新帝繼7月初宣佈投資以色列寶塔(Tower)半導體7500萬美元後,又一次積極為「預繳」未來代工產能訂金的策略 |
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台積電上半年營收近650億元 (2000.07.31) 台積電(TSMC)31日公佈業經會計師查核竣事之2000年半年報,其中銷貨收入淨額為新台幣649億1500萬元,稅後純益為新台幣235億7600萬元,按合併德碁及世大公司後之加權平均發行股數11,110,016仟股計算,台積電今年上半年每股盈餘為新台幣2.12元 |
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景氣上揚 64MB DRAM合約價往上提昇 (2000.07.31) 半導體業者非常看好今年下半年景氣。晶圓代工廠商採取「策略性」漲價、「選擇性」接單,64MB DRAM合約價持續上漲,顯示半導體產能供不應求情形擴大中。
從晶圓代工廠商的客戶--IC設計公司得知 |
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台積電預估明年產能世界第一 (2000.07.26) 台積電(TSMC)上週於日本舉行2000年台積電技術論壇中宣佈,未來4年台積電將全力擴產,預估將在2004年,同等於8吋晶圓的年產晶圓片數將達742.3萬片,若與1999年183.8萬片相比,5年內產能成長3倍 |
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SST投資宇瞻10%股權 (2000.07.25) SST(Silicon Storage Technology, Inc., Nasdaq: SSTI)Flash專業設計製造公司正式宣布投資宇瞻科技,取得宇瞻科技約10%股權,雙方希望藉由策略聯盟的方式攜手大步前進IA市場。由於Flash適用範圍極廣,以現有全球產能難以滿足市場所有需求,以致全球半導體製造廠商都面臨Flash供不應求的難題 |
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聯電第3季代工價格調漲10% (2000.07.25) 聯電第3季晶圓代工報價持續揚升,部分要求聯電增加產能供給的客戶,已被聯電通知,晶圓代工報價將在第3季中再度上漲10%左右,此次價格調漲涵蓋6吋與8吋產品線。台積電則按兵不動,未宣佈同步調漲 |
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茂德DDR9月出貨 (2000.07.25) 本土DRAM大廠茂德昨日宣佈,新一代的DDR記憶體已經於上週正式投片量產,預計9月底應可順利出貨,而公司也計畫自明年起,旗下的DRAM產品將全數內建DDR的控制介面,明確表達支持的態度 |
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勤茂預估DRAM行情仍有向上攀升空間 (2000.07.21) 勤茂科技董事長陳文藝20日表示,DRAM今、明兩年仍然非常看好,半導體類股股價短期的回檔,並不代表產業景氣已有任何轉變,目前的DRAM景氣只在初升段,高原期尚未到來 |
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Virtual Channel Solution Forum VCM技術論壇 (2000.07.18)
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柏士半導體推出最新Beast FIFO記憶體 (2000.07.16) 高效能積體電路解決方案供應廠商柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣布寬度達80位元的「Beast」產品系列,使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 記憶體產品都瞠乎其後。
此款全新的FIFO產品具備30 Gbps頻寬,比目前任何其他產品都高出兩倍有餘 |
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產晶推出高整合度、低成本鋰電池充電器晶片 (2000.07.16) 產晶積體電路股份有限公司(INNO TECH)近期推出配合鋰電池定電流-定電壓充電特性的單片充電IC-IN202。新設計手機為減少體積與重量,外加考慮待機時間,已完全採用鋰電池供電,手機用鋰電池包裝(Battery Pack)電壓亦規格化為4 |
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Oxford Semiconductor推出新型整合晶片 (2000.07.16) Oxford半導體宣佈推出新型晶片OX9162,用戶可自行重新整合應用於PCI至8位通過區域總線或原子核的並行端口;作為一般應用時,PCI資源得以整理,因此平行端口可設置於標準I/O地址 |