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STMicroelectronics推出採用超精簡SSOP包裝8位元微控器 (1999.06.29)
意法半導體公司(STMicroelectronics)日前推出一系列採用超精簡SSOP包裝的微控器，這種包裝已經成為需要將電路板面積儘量縮小的應用上運算放大器或者是比較器等元件包裝採用的工業標準 |
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支援PC133標準台灣茂矽領先推出64M以及128M的SDRAM記憶體 (1999.06.23)
台灣茂矽公司於六月三日宣佈，推出兩款可以支援 PC133 標準的新型 SDRAM 記憶體，它們的容量分別是 64Mbit 以及 128Mbit。與目前廣為使用的 PC100 標準相比，PC133 不但可以提升系統的工作效能 |
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美商昇特SMFXX微型靜電放電保護IC符合最新需求 (1999.06.21)
隨著半導體製程的微細化，靜電放電(ESD)的防護在現代電子產品中也日益重要，而可攜式電子產品在趨向輕薄短小下，對每一顆零件的體積及重量亦要求的非常嚴格，美商昇特(SEMTECH)公司SMFXX微型靜電放電保護IC，及符合最新設計的需求 |
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日立將試產全球最高速SRAM (1999.06.21)
日立製作所宣佈試產全世界最高速的靜態隨機存取記憶體(SRAM)。日晶產業新聞報導，日立製作所開發的新記憶體，記憶容量為一百萬位元(Mb)，存取時間為550微微秒，預定今年內推出的下一代大型主機 |
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英特爾Socket 370架構PentiumⅢ蓄勢登場 (1999.06.21)
對於微處理器(CPU)架構發展走向，一直被外界認為
搖擺不定的美商英特爾，其發展路線近期內可望明朗化，據了解，
英特爾將於今年十月推出第一顆Socket 370架構的PentiumⅢ微處
理器，且未來產品走向也將確定以Socket 370架構為主軸，預料
此舉將提昇英特爾微處理器生產成本，效能方面的競爭力，對超微
形成莫大壓力 |
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1DoF IMU EV_Board (2010.05.25)
LEADING IN MICRO AND WIRELESS SENSOR PRODUCTS
* SEMI-FABLESS SEMICONDUCTOR COMPANY
* PRODUCTS FOR AUTOMOTIVE, INDUSTRY AND HIGH-END CONSUMER MARKET
* FAIL-SAFE MICRO AND WIRELESS SEMICONDUCTOR PRODUCTS
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