CTIMES - 晶圓代工

晶圓代工第四季產能見底 (2001.09.14)
新加坡商特許半導體亞太區／日本總裁吉摩(Bruno Guilmart)13日表示，目前為晶圓代工景氣底部，但還看不到推動景氣翻升的動力；特許第三季產能利用率在20%到30%間，第四季產業能見度仍低

亞太優勢以IDM、晶圓代工雙軌並進 (2001.09.06)
由前工研院副院長林敏雄領軍的微機電亞太優勢微系統公司，5日首度對外公開公司未來營運方向與經營團隊。亞太優勢和國內同樣投入微機電(MEMS)技術的華新麗華與全磊微機電最大不同點在於，公司傾向依照不同產品線，朝微機電國際整合元件製造廠(IDM)與晶圓代工廠方向同時進軍，預計明年三月六吋廠的首條生線即可開始運作

張忠謀：晶圓代工業未來十年每年成長25% (2001.07.27)
台積電董事長張忠謀在法人說明會上，預期台積電七月起營收可逐步回溫，未來十年晶圓代工產業平均每年成長率，並可超過整體半導體產業成長率十個百分點達二五％，台積電不排除將與整合元件製造廠合資興建晶圓廠

聯電退出Trecenti營運有影否？ (2001.07.18)
由於半導體景氣持續不佳，聯電本身8吋晶圓廠產能閒置情況嚴重，不僅接二連三的裁員消息甚囂塵上，加上位於南科的聯電12A即將進入量產，經營壓力倍增，而在Trecenti產能利用率遲未見起色情況下，為避免營運虧損擴大，外傳聯電有意將Trecenti股權售予日立，退出Trecenti的經營

特許半導體產能僅利用兩成 (2001.06.28)
當聯電8F廠評估暫停生產線的傳聞，還在國內半導體界引起討論之際，甫於5月22日發佈獲利警訊的全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體，產能利用率大約只剩下二成，昨日傳出晶圓三廠將停工二週

亞洲各國搞晶圓代工，明年六座新晶圓廠亮相 (2001.06.21)
亞洲華爾街日報週三指出，台灣晶圓代工產業的成就有目共睹，目前亞洲國家也紛紛引進台灣的晶圓代工成功經營模式，在此一情況下，預估至二○○二年，亞洲將出現六座新的晶圓廠，投資總額高達八十億美元

委外代工是長期趨勢晶圓代工長期看俏 (2001.06.20)
所羅門美邦公司半導體研究部總經理喬瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基於委外生產已是大勢所趨，聯華電子等亞洲晶圓代工公司的前景看俏。喬瑟夫另詳述兩個月前調高半導體產業投資評等的根據，認為半導體股正朝下半年觸底回升的方向逐步邁進

聯電二季營運將出現赤字 (2001.06.16)
全球第二大晶圓代工廠商聯電本月十五日第一次在美、台兩地，同時發佈該公司第二季的獲利警訊。聯電執行長張崇德預估，該公司第二季產能利用率僅為四五％，營業額較第一季下滑約三五％，第二季並將出現營運虧損，而且不排除第三季營運狀況較第二季更差

晶圓代工廠三季晶圓出貨量成長10%~15% (2001.06.14)
雖然第三季是晶圓代工傳統的旺季，但根據晶圓代工業者預估，依目前的接單狀況，第三季晶圓出貨的成長量，可能僅較第三季成長10％至15％，不過，台積電第二季的單季晶圓(Wafer)訂貨量，將超過20％以上，以因應臨時追加的訂單

新橋投資收購南韓現代半導體19.2%股權 (2001.05.22)
美國新橋投資公司(Newbridge)計劃以直接投資方式，收購南韓現代半導體(Hynix,原現代電子)19.2%股權；國際資產管理業界盛傳，其背後夥伴為大型半導體公司，意圖藉由本次股權轉移，取得現代部分晶圓廠

晶圓代工價格調降與否各業者看法分岐 (2001.05.19)
近來由於半導體產業前景充滿變數，加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素，使得各家晶圓代工廠必須面對現實，因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示

Gartner：晶圓代工長程遠景將漸入佳境 (2001.05.11)
根據Gartner公司最近的分析報告指出，目前全球晶圓代工廠平均產能利用率不到60%，跟其他IC產業比較也略遜一籌，但由於晶圓代工產業看好長程遠景，預估2000年到2005年複合成長率為15%，2010年時佔全球IC產值40%~50%之間

封裝測試業4月澹淡經營 (2001.04.19)
台積電等晶圓代工大廠產能利用率下滑、DRAM價格又告疲軟，連帶影響IC後段封裝測試業業績表現，日月光、矽品等大廠預期，在產能利用率無法拉高，平均價格又持續下滑下，4月業績未必會比3月好

晶圓代工產能利用率下滑業者蘊釀下一波降價行動 (2001.04.16)
晶圓代工產能利用率大幅降低，此舉對積體電路(IC)設計公司而言，呈現明顯的大利多，由於晶圓代工廠在第一季分別對IC設計公司調降晶圓售價，包括六吋和八吋都在調降之列，值第二季之時，晶圓代工廠產能利用率並未有顯著提升，是否會引發第二波的降價行動，值得觀察

國外晶圓代工搶單二大龍頭密切注意中 (2001.04.02)
台積電、聯電最近又增加了許多競爭壓力，不僅有強勁的南韓對手，包括亞南半導體、Hynix半導體及東部電子等，還有環伺左右的大陸首鋼NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，馬來西亞的Silerra及First Silicon等，當然一直虎視眈眈的新加坡特許半導體，都在挖晶圓代工二大龍頭的牆角

現代、三星擬聯手擴大代工產量 (2001.03.23)
由於受到晶片價格大幅滑落影響，南韓現代電子、三星電子聯手計畫，希望透過增加晶圓代工產量以維持獲利能力，但根據產業分析師表示，此計劃將難以撼動在代工市場穩坐前二大的台積電、聯電

因應景氣趨緩封裝測試業者動作不一 (2001.03.20)
IC景氣減緩，從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業，因應不景氣，日月光半導體力行減薪；而菱生、華泰等仍依計畫加薪，靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說，日月光是減薪最積極的公司，自3月起全面減薪，職位越高的減越多，總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%，一般員工在取消激勵獎金等後，約也降薪20%

晶圓代工雖不景氣但潛藏競爭轉機 (2001.03.14)
半導體景氣低迷連帶影響到國內晶圓代工業，根據聯電集團董事長曹興誠在13日表示，晶圓代工產業景氣目前尚未明朗，但是這波不景氣已讓台積電與聯電的擴廠計劃紛紛暫緩

晶圓代工兩強營收創八個月來新低 (2001.03.09)
國內晶圓代工二龍頭廠商台積電與聯電，雙雙面臨景氣下沉的苦果，在本月8日對外公布二月的營收報告中，台積電為116.14億元，聯電則為75.04億元，這個營收成績紀錄是近八個月來的最低點

晶圓代工景氣未見好轉 (2001.02.23)
晶圓代工廠產能利用率恐將持續下滑。據了解，全球兩大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ業者Xilin（智霖）、Altera去年在聯電、台積電單月訂單量高達3萬片至3萬5千片8吋晶圓，但市場已傳出，兩家公司的訂單逐月萎縮至訂單量高峰的一半至三分之一左右，尚未見到回揚跡象