近來由於半導體產業前景充滿變數，加上目前晶片平均單價(ASP)持續下滑等因素，使得各家晶圓代工廠必須面對現實，因此降價與折讓策略不斷出籠。根據IC設計業者普遍表示，年初以來台積電代工價格降幅約1~2成，聯電對特定客戶降幅也達三成，新加坡特許特定記憶體製程降幅更達五成；至於下半年代工價格是否仍有向下調整的空間，則記憶體公與邏輯晶片業者的看法，呈現二種極大的差異性。

儘管如此，此波降價策略並不是對所有廠商都有甜頭，晶圓代工廠依照客戶下單量規模、製程產能利用率、產品發展性與下單穩定度等條件，評斷客戶所能享有的折價空間與折讓份額。至於，後續是否會繼續調降代工價格，邏輯晶片廠商認為，至少第三季價格談判空間預估將小於第二季；記憶體設計廠商則認為，記憶體製程代工價格肯定會再降，為填滿產能砍價空間也相對邏輯晶片大。