當聯電8F廠評估暫停生產線的傳聞，還在國內半導體界引起討論之際，甫於5月22日發佈獲利警訊的全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體，產能利用率大約只剩下二成，昨日傳出晶圓三廠將停工二週。

特許去年的總產出片數為九十七萬片八吋晶圓，僅為聯電的40％及台積電的29％。特許半導體最主要的IDM代工客戶為朗訊科技、惠普、易利信及科勝訊等，但今年以來特許在通訊及PC相關IC的接單狀況一直銳減，原本預測五月份的產能利用率尚能維持三成水準，但實際數字只有二成，因此決定將其晶圓三廠關閉二週。

值得比較的是，最近台積電傳出接獲量大訂單的產品，絕大部份都是0.18微米以下的高單價製程技術，例如nVidia的XBOX用晶片組、全美達的CPU產品等。但特許目前的製程主力仍在於0.35至0.3微米的產品，以去年的數字分析，0.25至0.2微米產品僅佔19％，0.18微米則僅有3％，加上特許訂單來源約五成為通訊產品，是至今回春速度最慢的電子產品類別，特許今年要出現獲利的可能性更加充滿不確定因素。