CTIMES - 晶圓代工

Ansys RaptorH獲三星2.5D/3D IC與系統電磁效應認證 (2020.05.11)
Ansys RaptorH電磁（electromagnetic；EM）模擬解決方案已獲三星晶圓代工（Samsung Foundry）先進系統單晶片（Systems-on-chip；SoC）以及2.5D/3D積體電路（2.5D/3D-IC）的開發認證。該認證能讓Ansys幫助三星設計師和三星晶圓代工客戶

類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)
在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。

張忠謀：半導體產業創新將持續發生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一個IC積體電路被發明出來，從此改變了整個世界的發展走向。而台灣半導體產業歷經了40年的發展，也成就了台積電這樣的全球第一晶圓代工廠。若談起台灣半導體的發展史

力晶斥資2780億元興建12吋新廠躋身晶圓代工3雄 (2018.08.27)
轉型為晶圓代工廠的力晶科技公司創辦人兼執行長黃崇仁，今日在科技部正式宣佈，將於竹科銅鑼基地投資新台幣2,780億元，興建2座12吋晶圓廠，占地11公頃，總月產能10萬片

ANSYS獲三星晶圓代工自加熱、電源完整性和電子遷移解決方案認證 (2018.06.27)
ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米（7LPP；7-nanometer Low Power Plus）微影（lithography）製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱（self-heat）和電子遷移分析

2017全球晶圓代工主要成長引擎為10nm製程 (2017.11.30)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出，受到高運算量終端裝置以及資料中心需求的帶動，2017年全球晶圓代工總產值約573億美元，全球晶圓代工產值連續五年年成長率高於5%，2017主要成長引擎為10nm製程

台積電：第二章 (2017.11.16)
創辦人張忠謀終於決定正式放下他的擔子，並把棒子交給繼任者，劉德音與魏哲家。

TrendForce：2018年十大科技趨勢 (2017.11.02)
全球市場研究機構TrendForce針對2018年科技產業發展發布十大科技趨勢新聞，內容包括AI、區塊鏈、5G、VR、生物辨識、手機全螢幕設計、Mini LED、晶圓代工、太陽能等範疇。 AI導入加速邊緣運算需求與雲端數據分析過往雲端運算被用來進行資料運算與後續分析處理

晶圓代工之爭方興未艾 (2017.10.05)
純晶圓代工市場將在未來五年持續蓬勃發展，預估在2016～2021年間的年均複合增長率為7.6%；而如此龐大的市場大餅，勢必也會引來各家晶圓代工廠的搶食。

全球晶圓廠設備支出再創新高三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元

滿足先進IC封裝設計需求明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計

SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點

台積電5奈米啟動目標2020年量產有望獨步全球 (2017.01.20)
環保署宣布通過台積電南科環境差異影響評估案。由於台積電的5奈米製程將由南科廠擔綱重任，此案通過也代表台積電的5奈米製程將大有進展。台積電表示，在製程基地塵埃落定後，最快今年就可動工，目標則是要在2020年量產，屆時將有望甩開三星與英特爾，拚獨步全球

積體電路業產值連續四年創新高 (2017.01.06)
積體電路產值可望續創新高近年來行動裝置推陳出新，帶動高階製程技術之需求大增，致102年起台灣的積體電路業產值連年創下歷史新高，102、103年各呈二位數成長，分別年增16.2%及23.9%

[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額

AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協定多年期修正協議 (2016.09.05)
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司（GF）達成晶圓供應協定（WSA）的長期修正協議，期間為2016年1月1日至2020年12月31日。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關係，AMD亦於打造高效能產品藍圖時有更高的彈性，在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作

引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容

華虹半導體深耕FS IGBT 聚焦新能源汽車應用 (2016.07.21)
全球200mm純晶圓代工廠─華虹半導體宣布，將充分利用在IGBT（絕緣?雙極型晶體管）技術方面的優勢，積極開拓新能源汽車市場，加速新能源汽車晶片國產化進程。 IGBT是新一代電能轉換和控制的核心器件

SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場！ (2016.07.21)
由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行，共計700家廠商展出超過1,600個攤位，預期將吸引超過4萬3千人次參觀

[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業