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三星發表12層3D-TSV封裝技術 將量產24GB記憶體 (2019.10.07)
三星電子今日宣布，已開發出業界首個12層的3D-TSV（Through Silicon Via）技術。此技術透過精確的定位，把12個DRAM晶片以超過6萬個以上的TSV孔，進行3D的垂直互連，且厚度只有頭髮的二十分之一 |
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Waves亞太區音頻測試據點 台北五間實驗室隆重開幕 (2019.10.07)
為更完善佈局全球音頻測試據點，以色列專業音頻和數位訊號處理開發商威富思（Waves）於台北設立五間全新的音頻測試實驗室，今（7）日隆重開幕。Waves設在台灣的音頻實驗室包括四間符合歐洲電信標準化組織ETSI標準（European Telecommunications Standards Institute）的測試實驗室 |
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遠傳攜手北市府 啟動全台首座5G IoT開放試驗場域 (2019.10.04)
5G時代來臨!至2019年底，全球5G商轉電信業者不論是在進行試驗、拿到執照或商轉等階段，預期將超過60家，2020年為5G商轉元年，電信業者積極佈局5G商用化成為趨勢。為加速推動5G產業暨物聯網(IoT)創新應用發展 |
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結合5G和AI 工研院與新北警局打造無人機行動專網中心 (2019.10.03)
新北市警察局為提升「Pokemon GO Safari Zone」活動維安效率，與工業技術研究院於今（3）日在新北市大都會公園進行無人機專網應用場域驗證，工研院以行動指揮車搭配無人機專網基地台，發展新型態的無人機專網服務，提供低延遲、大頻寬及高可靠的影像傳輸環境，協助新北市共同守護民眾安全 |
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海大運用水下滑翔機觀測太平洋 首次精細測繪黑潮水文斷面 (2019.10.02)
臺灣大學海洋研究所詹森所長帶領的研究團隊於2015年執行由科技部補助之「黑潮流量及變異觀測計畫」，並於2016年在科技部補助下購入全臺第一具水下滑翔機Seaglider進行黑潮觀測 |
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2019年矽晶圓出貨量將萎縮6% 2022年再創新高 (2019.10.01)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2019年矽晶圓出貨量預計從去年歷史新高下滑6%，於2020年重拾成長力道，而2022年將再創新高紀錄 |
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最少只需訂十顆！Microchip推業界首創預配置IoT硬體安全晶片 (2019.09.30)
針對多樣化的物聯網裝置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了業界首創，能適用於任何佈署規模的預配置硬體安全晶片解決方案Trust Platform。依據Microchip的政策，最精簡的方案只需要預定十顆就能出貨 |
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2019 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2019.09.27)
隨著亞洲各國在半導體製造與晶片設計領域的成長態勢，躍上成為國際市場的要角，IEEE亞洲固態電路會議(IEEE A-SSCC)為晶片設計領域的重要國際會議，會議主題內容更是針對先進半導體技術研發應用趨勢的指標 |
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Xilinx：後摩爾時代催生半導體產業新架構問世 (2019.09.26)
對於摩爾定律極限的爭論一直沒有停止過。半導體產業中，有一派的人認為摩爾定律已死，另一派人則認為摩爾定律還依然持續著，這雙方都有他們所持的一套論述。然而觀察半導體產業，近年來對於摩爾定律的投入與產出比重的確已經大不如前 |
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阿里巴巴發表自研AI晶片 「含光800」現身雲棲技術大會 (2019.09.25)
阿里巴巴集團CTO兼阿里雲智能總裁張建鋒，今日在杭州舉辦的第10屆雲棲技術大會上，發布了阿里巴巴第一款自行研發的AI推論晶片「含光800」。根據阿里巴巴的資料，該晶片每秒可以處理7萬8千多張圖片，是目前全球性能最高的AI推論晶片 |
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打造SiC走廊 科銳將於紐約州建造最大SiC工廠 (2019.09.24)
科銳（Cree）計畫在美國東海岸創建碳化矽走廊，建造全球最大的碳化矽製造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy建造一座全新的採用最先進技術並滿足車規級標準的200mm（8吋）功率和射頻（RF）晶圓製造工廠，而與之相輔相成的超級材料工廠（mega materials factory）的建造擴產正在公司特勒姆總部開展進行 |
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科技部訂定人工智慧科研發展指引 著重人本、永續及多元 (2019.09.23)
今日與科技部四個人工智慧創新研究中心共同發布「人工智慧科研發展指引」，期以「以人為本」、「永續發展」及「多元包容」為核心價值，並兼顧AI科研人員學術自由、鼓勵AI研究發展創新及維護人權與普世價值的理念，展現完善與維護台灣AI科研發展環境的決心 |
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先進製程挑戰加劇 英特格協助台灣產業迎接挑戰 (2019.09.20)
半導體產業目前有幾大趨勢，包含物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等等，這些趨勢發展代表我們會看到許多大數據產生。半導體產業已經歷經幾波革命，現在已經到了第四波工業革命，第四波工業革命就是由上述的趨勢所帶動 |
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蔡明介的5G心法：以人為本 創新驅動 (2019.09.19)
5G晶片市場要怎麼贏？是蓋一棟新的研發大樓，並附設幼兒園、員工餐廳和健身房嗎？也許是！但這只是它看起來的面貌，真正的核心是對「人」的重視和投資。
走進聯發科新的無線通訊研發大樓 |
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SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者近距離感受晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境 |
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蔡司3D X-ray量測方案 加速先進半導體封裝產品上市時程 (2019.09.17)
蔡司（ZEISS）推出次微米解析度3D非破壞性的成像解決方案「蔡司Xradia 620 Versa RepScan」，能透過檢驗與量測功能加速先進IC封裝的上市時程。Xradia 620 Versa RepScan運用3D X-ray顯微鏡（XRM） |
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2018十大SSD模組廠品牌排名 金士頓、威剛、金泰克穩居前三 (2019.09.17)
根據TrendForce記憶儲存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場的出貨量排名調查顯示，2018年全球通路SSD出貨量約8100萬台水準，較2017年成長近50%，SSD通路市場上的前三大模組廠自有品牌分別為金士頓、威剛、金泰克 |
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影響視覺體驗甚鉅 Micro LED晶粒尺寸是關鍵 (2019.09.16)
實際走一趟智慧顯示器展（Touch Taiwan 2019），體驗Micro LED的最新發展成果。不難看出，目前製造的瓶頸已逐漸打破，特別是巨量轉移和組裝生產方面。然而，整體的視覺體驗仍不甚理想，很大的原因就在於畫素（晶粒）的尺寸上 |
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SEMI：2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元。
15個新晶圓廠將於2019年底開始興建 |
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Credo成立HiWire全球產業聯盟 主動式乙太網路纜線進入量產 (2019.09.12)
高性能混合訊號半導體方案供應商默升科技（Credo）日前宣布成立主動式乙太網路纜線（AEC）標準化與認證聯盟—HiWire全球產業聯盟，成立目標為建立高速資料中心新一代互聯（connectivity）解決方案的生態系，帶領業界推出隨插即用AEC電纜，並制定HiWire AEC規範，頒發HiWire標識給已獲得認證的產品 |
