CTIMES - 今日頭條

科學園區上半年出口額及就業人數創新高電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料，科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額，分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元，較去年同期成長20.48%

EV GROUP無光罩曝光技術掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group（EVG）今日發表具革命性的次世代微影MLE（Maskless Exposure）技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板（PCB）等應用在未來後段微影製程的各種需求

2020科技大擂台報名開始 2000萬獎金挑戰AI中文語意 (2019.09.09)
2020「科技大擂台與AI對話」今（9）日正式開始接受報名，科技部邀請高手再度挑戰「華語文能力測驗（Test of Chinese as a Foreign Language，簡稱TOCFL）」中，流利精通級的閱讀理解測驗，角逐首獎新臺幣2,000萬元

高通將在2020年推出多款Snapdragon 5G平台加速5G商用 (2019.09.08)
高通在2019年德國柏林消費電子展（IFA 2019）宣布，旗下子公司高通技術計劃在2020年，將其5G行動平台擴展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列，以加速5G在全球的大規模商用。高通技術公司行動通訊部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示：「高通技術公司於2019年推出全球首款且最先進的5G行動平台（包括第一個完善的Modem-RF系統）

資策會、緯創與Arm攜手自駕車技術助台灣發展智慧交通 (2019.09.06)
在經濟部技術處支持下，財團法人資訊工業策進會智慧系統研究所(資策會系統所)、Arm(安謀國際科技)、Wistron Corp. (緯創資通)等廠商攜手共同合作，開發具AI Edge運算能力、演算法與低功耗的超快運算平台，以提供創新自動駕駛與智慧交通等產業所需技術

科技領袖齊聚SEMICON Taiwan 聚焦先進製程、異質整合 (2019.09.05)
全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月18至20日於台北南港展覽館一館隆重舉行。隨著5G、人工智慧與物聯網應用蓬勃發展，半導體先進技術需求大幅增加

商用需求強勁第二季台灣PC出貨量年成長達2.7% (2019.09.04)
根據IDC（國際數據資訊）2019年第二季最新台灣個人終端裝置(IDC Quarterly PC, PC Monitor and Mobile Phone Tracker)調查報告研究結果顯示，2019年第二季台灣PC(包含桌上型/筆記型電腦/工作站)出貨量年對年成長了2.7%，達55.8萬台，成長原因是受惠於商用PC市場換機需求強勁

強調系統導向 Mentor技術論壇推IC設計新思維 (2019.09.03)
Mentor今日在新竹舉辦2019年年度技術論壇。在AI與5G等大趨勢的推動下，今年的論壇定調在系統導向的IC設計，著重由系統端需求所發起的晶片設計發展，尤其是特定應用（domain-specific）優化為目標的晶片設計

聯發科攜手國研院打造台灣終端AI應用人才 (2019.09.02)
為了強化台灣人工智慧（AI）人才的技術能量，聯發科技與科技部國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）日前共同為大學種子師資規劃終端AI（Edge AI）課程，聯發科技並捐贈30套最先進終端AI開發平台軟硬體，透過種子教師將終端人工智慧的應用實作推廣到學校，提升台灣人工智慧應用實作人才的能量

台灣AI雲助攻全玻片影像訓練AI辨識模型 (2019.08.30)
科技與醫療是台灣的兩大優勢產業，透過彼此的激盪交融，智慧醫療的相關應用已遍地開花，但在數位病理領域仍是一片新藍海。組織病理切片數位化後，其影像解析度非常高，單一張數位玻片的解析度高達數十億甚至百億畫素，檔案最大可超過10GB，不僅資料儲存是一大挑戰，訓練AI模型更是曠日費時

台灣半導體未來挑戰！ ANSYS：3D IC熱能和電源完整性問題 (2019.08.29)
美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案

Touch Taiwan登場 Micro LED展區規模倍增 (2019.08.28)
台灣顯示器產業年度盛事「2019智慧顯示展」(Touch Taiwan)於8月28至30日，攜手「智慧製造與監控辨識展」(Monitech Taiwan)，集結近300家廠商，使用865攤位，假台北南港展覽館一館一樓隆重登場

領先全球美光宣布量產1z 奈米16Gb DDR4 (2019.08.27)
美光科技今日宣佈，成為首家開始使用 1z nm 製程技術量產 16Gb DDR4 產品的記憶體公司。與上一代 1y nm 節點相比，美光的 1z nm 16Gb DDR4 產品顯著提高位元密度、大幅增進效能並降低成本

Gartner：2020全球5G網路基礎建設營收將翻倍 (2019.08.26)
Gartner預測，2020年全球5G無線網路基礎建設相關營收將達42億美元，較2019年的22億美元增加89%。而2019年所有通訊服務供應商（CSP）無線基礎建設營收中，5G新無線電（5G NR）基礎建設投資將占6%，並可望於2020年達到12%

E Ink攜手友達開發電子紙OTFT背板技術 (2019.08.23)
全球電子紙商E Ink元太科技今日宣布，為打造輕薄羽量與耐撞擊的電子紙解決方案，元太科技與友達光電成功合作開發以有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor，OTFT)為驅動背板的EPD顯示器，適合應用於穿戴式裝置、智慧服飾上，此項OTFT-EPD技術將於8月28日開展的智慧顯示展覽會(Touch Taiwan 2019)中展出

[矽谷直擊] 仿真和原型難度遽增 Xilinx全球最大FPGA問世 (2019.08.22)
在今天，創新案例層出不窮，各種AI人工智慧/機器學習、5G、汽車、視覺，和超大規模ASIC與SoC等應用需求不斷地增加，而系統架構、軟體內容和設計複雜性也隨著不斷增加，促使業界越來越頻繁啟動ASIC和SoC設計，並衍生了新型態的挑戰

開創台灣感測器研發聚落科技部智慧機械創新館展示成果 (2019.08.21)
為了凝聚產學研的研發能量發揮綜效，由科技部及國研院主辦的「科技部智慧機械創新館」今(8/21)日在「台灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS）展示成果。此外，國研院分別與「東台精機」及「巨晶實業」簽署合作協議

科技部成立60年打造成台灣科研「時光走廊」 (2019.08.20)
科技部於今日舉辦成立60周年慶祝茶會，邀請歷任主委與部長一同出席，分享科研合作歷史軌跡，並將來賓期許與感言封存於時空膠囊，設定十年後（70周年）開封。為讓國人回顧60年來的產官學研合作歷史

各國政策加速投入加速擬人機器人發展腳步 (2019.08.19)
機器人是高新技術密集的機電一體化產品，在已開發國家，工業機器人已經得到廣泛應用。隨著科學技術的發展，機器人的應用範圍也日益擴大，遍及工業、國防、宇宙空間、海洋開發、醫療健康等領域

眼控儀與腦機介面助漸凍病友走出寂凍人生 (2019.08.16)
「科技突圍(breakout)實驗專案」是以社會需求為導向的科技發展，運用科技創新或系統整合方式解決社會種種問題。科技部自107年9月啟動第一案「漸凍症病友智慧溝通系統」專案