CTIMES - 半導體

飛利浦推出I‧CODE系列新產品 (2000.07.19)
飛利浦半導體(Philips)宣佈，該公司推出一種I‧CODE系列的新成員，專為在尺寸上受到限制的智能標籤而設計。該新型晶片基於經過市場驗證的成功I‧CODE技術，即I‧CODE 1 HC，可用於製造尺寸為2cm的智能標籤，其典型厚度僅為0.5mm

NEC研發電晶體閘極寬度挑戰5奈米 (2000.07.19)
日本NEC基礎研究所去年開發出閘極寬度僅8奈米的全球最小電晶體，因此理論上應可製造出10兆位元(Tera bit)的記憶體，相當於1000萬份報紙的資訊量，接下來的挑戰目標是5奈米

吳敏求:旺宏將躋進全球前5大Flash製造商 (2000.07.19)
旺宏電子(MXIC)總經理吳敏求18日表示，快閃記憶體將在未來幾年內快速成長，依迪訊(Dataquest)的統計，旺宏去年快閃記憶體的產出全球排名第12。旺宏總經理吳敏求則預估，未來5年內，待旺宏三廠產能全能量產後，旺宏將躋進全球前5大快閃記憶體的製造商

Virtual Channel Solution Forum VCM技術論壇 (2000.07.18)

台積電完成0.13微米銅製程產 (2000.07.18)
台積電內部透露，已利用4Mb SRAM為載具，成功完成各項製程設備的0.13微米銅製程試產，包括CVD、FSG與Spin On等3種不同的製程方式，良率都已達高水準。由於各項製程數據正在最後收集階段，待完整的數據彙整後，台積電將於近期正式對外宣佈

柏士發表新版Warp軟體 (2000.07.17)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)發表該公司新版Warp軟體6.0，柏士表示，Warp R6.0可編程邏輯設計(programmable logic design, PLD)軟體與以往發行的版本相同，Warp R6.0 亦提供99美元的超值版，以及另外兩款擁有更多功能的專業版與企業版

半導體廠看好PC Camera市場 (2000.07.17)
近年來市場接受度相當高的PC相機(PC Camera)，在系統及OEM廠商的大力支持下，估計目前全球單月的胃納量，已經達到100萬台以上，全年則有機會突破1,200萬台、遠超過原先預期的水準

柏士半導體推出最新Beast FIFO記憶體 (2000.07.16)
高效能積體電路解決方案供應廠商柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣布寬度達80位元的「Beast」產品系列，使所有其他的FIFO(first-infirst-out) 記憶體產品都瞠乎其後。此款全新的FIFO產品具備30 Gbps頻寬，比目前任何其他產品都高出兩倍有餘

產晶推出高整合度、低成本鋰電池充電器晶片 (2000.07.16)
產晶積體電路股份有限公司(INNO TECH)近期推出配合鋰電池定電流-定電壓充電特性的單片充電IC-IN202。新設計手機為減少體積與重量，外加考慮待機時間，已完全採用鋰電池供電，手機用鋰電池包裝(Battery Pack)電壓亦規格化為4

Oxford Semiconductor推出新型整合晶片 (2000.07.16)
Oxford半導體宣佈推出新型晶片OX9162，用戶可自行重新整合應用於PCI至8位通過區域總線或原子核的並行端口；作為一般應用時，PCI資源得以整理，因此平行端口可設置於標準I/O地址

眾晶整合中小型封裝測試廠 (2000.07.14)
現階段正著手納編大眾園區分公司的眾晶科技，未來將積極推動北部中小型封裝測試業者的整合，以業務集中、生產分工的模式，建構本土封裝測試的第三勢力，與日月光、矽品等大廠分庭抗禮

半導體廠商積極搶攻Flash市場 (2000.07.14)
快閃記憶體(Flash Memory)市場成長潛力驚人，根據分析機構的預估，快閃記憶體全球產值在1998年為25億美元，預估至今年有機會達到100億美元，2年產值躍升3倍。國內半導體業者除了華邦、旺宏積極投入外

Semico:晶圓代工產能今年將成長5成 (2000.07.13)
專業研究機構Semico預估，晶圓代工全球產能預估今年將巨幅增加5成，而明、後兩年再增加5成，預估至2003年，嚴重產能不足的情況將可紓解。過去整合元件製造廠(IDM)將晶圓代工廠視為替代性的產線作法將做改變，兩者將成為共同成長的夥伴

TI推出單晶片1394解決方案 (2000.07.12)
德州儀器(TI)推出一個單晶片的解決方案，不但能將IEEE 1394a-2000的高速連線能力提供給筆記型電腦與桌上型個人電腦，還可將元件的功率消耗降到最低。新元件包含兩個連接埠，並同時整合「開放式主機控制器界面」(Open Host Controller Interface；OHCI)以及實體層(PHY)功能，對於空間有限的個人電腦或是附加卡來說，其所佔用的電路板面積較少

Semicon West開鑼國內多家晶圓大廠高階主管前往 (2000.07.12)
全球半導體設備材料展中規模最大的Semicon West，美國時間週一上午在舊金山Moscone會議中心展開。雖然今年參展的廠商家數與報名人數皆不如去年多，但是今年訂單擁擠程度可能是近5年來最暢旺的時節

優網通益華惠普合推網際網路EDA服務 (2000.07.11)
優網通國際資訊(UniSVR)、益華科技(Cadence)、及惠普科技(HP)於11日共同宣佈推出亞洲首創Internet EDA服務。這是3家企業自今年2月份策略聯盟後，正式發表產品--租易通(EDA on-demand)

Cypress發表新型雙埠存儲器 (2000.07.11)
Cypress半導體公司推出一種做為PCI控制器的雙埠存儲器。該雙埠存儲器提供了一種便於靈活配置的介面，能與包括由德州儀器、英特爾、摩托羅拉等公司生產的各種普通處理器介面

日月光集團證實在大陸擇地設廠 (2000.07.11)
正值新政府及國內半導體產業界熱烈討論是否赴大陸設廠之際，日月光集團總裁張洪本10日率先證實，在國際級客戶要求下，日月光集團將考慮到大陸設立封裝測試廠。集團將就上海、深圳、北京三處擇一設廠，只要政策正式開放，集團將立即前往設廠

台積電順利合併德碁世大 (2000.07.10)
台灣積體電路公司(TSMC)7日正式宣佈順利完成合併德碁半導體及世大積體電路的工作，完成合併後，台積電2000年晶片生產量可望達到年產340萬片8吋晶圓的目標。同時，台積電也吸收了3000多位原先德碁及世大的員工

訊捷將提升產能至200台打線機 (2000.07.10)
Prismark & ETP預測封裝市場概況顯示：在1999年至2003五年之內，IC的需求規模快速增，BGA封裝之需求成長將達16.1%，而CSP估計將高達48.9%的複合成長率。創立於1998年2月的訊捷半導體表示，該公司在創立之初，即鎖定以BGA/CSP做為切入半導體封裝代工市場為核心技術，目前的主力產品為MMC/Flash Memory card、Matrix BGA/CSP，以及PBGA三項