CTIMES - 半導體

AMD推出專為蜂巢式行動電話而設計的快閃記憶體晶片 (2000.06.23)
美商超微半導體(AMD)宣佈推出兩款最先進的快閃記憶體產品，分別為32MB的Am29BDS323及64MB的Am29BDS643，兩者均採用AMD創新的同步讀/寫架構、高效能爆發模式介面以及超低電壓技術

「電子新貴」的價值觀是什麼？ (2000.06.22)
由於電子資訊等相關產業蓬勃發展，造就了許多新起的社會顯貴階層，坊間特別稱呼這些人叫做「電子新貴」，因為名稱形容的相當貼切，所以一般也都順著應用此一名詞，這樣的稱呼不僅是對那些在電子業打拼有成的人的一種尊崇，也是給那些朝此一目標前進的相關人員一種肯定、一種鼓勵，也是一種希望的象徵

曹興誠：政府應鼓勵晶圓廠投資 (2000.06.21)
聯電集團董事長曹興誠表示，8吋晶圓廠每公噸用水可創造的產值是綱鐵業的15倍、石化業的10倍：每瓩的用電可創造的產值，晶圓廠是鋼鐵業的7.2倍，是石化業的1.98倍：每公頃用地創造的單位產值，8吋晶圓廠是鋼鐵業的87倍，是石化業的42倍

朗訊、NeoPoint共推CDMA 3G服務 (2000.06.20)
朗訊科技(Lucent)與發展尖端智慧型電話及智慧型資訊服務廠商NeoPoin公司日前宣佈，雙方將合作發展具有跨平台作業功能的下一代(3G)分碼多重擷取系統(Code Division Multiple Access, CDMA)無線技術服務，而第一步就是展示首先開發成功的語音電話技術，搭配使用朗訊無線基礎架構的商用手機

Vicor推出AC前端模組元件 (2000.06.20)
電源模組供應商美商Vicor公司於日前推出的濾波／自動調節整流器模組(Filter/Autoranging Rectifier Module；FARM)，此款AC輸入前端模組，可提供EMI濾波功能(EMI filtering)、自動調節線路整流、瞬變防護及限制內湧電流等功能

前瞻半導體技術研發聯盟 (2000.06.19)
半導體業界籌組的「前瞻半導體技術研發聯盟(ASTRO)」，日前已經正式行文給經濟部，確定該聯盟已經決定不成立。本來該聯盟預定於7月1日正式掛牌運作，以幫助半導體產業研發中、長期的技術

柏士半導體發表新一代USB滑鼠控制元件 (2000.06.19)
柏士半導體(Cypress)發表新一代USB控制晶片enCoReTM之樣本，滿足需要低成本解決方案的OEM廠商，以及全功能人機介面應用(HID)的需求，包括滑鼠、搖桿、遊戲控制器及各種指向裝置等

Numerical授權Cadence採用超短波晶片設計流程 (2000.06.16)
益華電腦(Cadence)與超短波晶片設計驗證解決方案供應商Numerical Technologies共同宣佈將擴展雙方原有的技術授權協定，兩家公司計劃協力開發一套支援超短波半導體製造流路的全方位積體電路設計程序

矽統七月推出630S晶片組 (2000.06.15)
為了因應英特爾815晶片組的問市，矽統預計將於七月份推出新版的630S晶片組，在架構及周邊支援規格上進行小幅度的更動，相較於前一版的630，可望更具市場競爭力及成本優勢，並與威盛的PM-133，對英特爾815形成腹背包夾的態勢

朗訊發表高效能DSP晶片 (2000.06.15)
通訊半導體商朗訊科技(Lucent)微電子事業群推出效能卓越的數位訊號處理器(DSP)系統晶片家族，足以支援新一代網際網路與無線網路。新出爐的DSP產品家族可使網際網路晶片容量倍增，比目前一般晶片的語音數據頻道足足多了4倍以上，是無線交換器、VoIP閘道以及遠端存取伺服器的重要元件

RICOH推出雙穩壓IC單包裝型式的R5321D系列 (2000.06.14)
RICOH推出應用在各種電氣機器內部電路穩定工作電壓的2個穩壓IC合成在1 chip化的複合電源IC，具有高漣波去除率(High ripple rejection)及超低壓差(Super LDO)等優質的特性，並採SON8超小型包裝，已開始接受訂單

安森美半導體推出雙三端式3V感溫器 (2000.06.13)
類比、標準邏輯和離散半導體供應商之一的安森美半導體(ON Semiconductor)推出3V雙三端感溫器，成為最新款的溫控管理產品；新型的MC623產品屬固態可編程的感溫裝置，能保護精密的CPU晶片免受超高溫損壞

英特推出I/O建構基礎系列產品 (2000.06.13)
英特爾發表經濟型64位元PCI儲存解決方案-英特爾整合式RAID(磁碟陣列)BNU31控制器(Intel Integrated RAID BNU31 Controller)，適用於密集資料的存取環境。BNU31控制器是I/O建構基礎系列產品最新成員，專為中階伺服器與工作站代工製造商提供穩定的磁碟陣列解決方案

英特爾推出低成本高彈性網路連線方案 (2000.06.13)
英特爾於台北國際電腦展推出首度將Intel PRO/100高速乙太網路控制器整合在內的新一代晶片組，此項整合將協助電腦製造商及系統整合商以更低廉的成本推出含有10/100Mbps乙太網路及1Mbps家庭網路的桌上型產品

台積公司廠房及設備未因地震受損 (2000.06.13)
台積電表示，發生於6月11日清晨的全台大地震，經整理及檢測後判斷並未對公司以及即將合併的德碁與世大公司之廠房建築、設備及水供輸系統造成損害，工廠的生產與營運在訊速完成檢修後也已立即回復運轉

晶圓廠擴建暫不衝擊DRAM供需 (2000.06.12)
全球明年將有7座12吋晶圓廠開始興建，最快在2002年量產，全球半導體設備投資出急速擴張的現象。昇豊證券主管指出，半數以上的12吋晶圓廠初期，用於處理器及晶圓代工，估2002年後將直接衝擊動態隨機存取記憶體(DRAM)市場

Infineon12吋廠技術將移轉茂德 (2000.06.12)
Infineon(億恒科技)亞太區行銷副總裁吳福燊表示，Infineon位於德國的12吋晶圓廠實驗室的試產作業已完成，並在六月開始正式動工設廠，相關經驗將同步移轉給國內合作夥伴茂德

台積電選擇宏道架構半導體電子商務體系 (2000.06.09)
美商宏道資訊(BroadVision)與台積電舉行聯合記者會，宣布台積電將採用宏道資訊的「一對一(One-To-One)」平台，架構台積電的半導體電子商務體系。過去13年來，台積電一直致力於提供高階IC的專業製造服務

世界先進0.18微米DRAM六月進入量產 (2000.06.09)
世界先進移轉三菱的0.18微米之64M DRAM產品，已於六月大量投片量產，預估第三季末產出。世界先進總經理簡學仁預估，今年下半年，64M DRAM價格預估將可達每顆8美元左右的均價，第四季起，單季的晶圓代工產能達72,000片，64M DRAM年底單月的產出可達15,000片

FPD全球工業標準講習會 (2000.06.09)