通訊半導體商朗訊科技(Lucent)微電子事業群推出效能卓越的數位訊號處理器(DSP)系統晶片家族，足以支援新一代網際網路與無線網路。新出爐的DSP產品家族可使網際網路晶片容量倍增，比目前一般晶片的語音數據頻道足足多了4倍以上，是無線交換器、VoIP閘道以及遠端存取伺服器的重要元件。

在無線基地台方面，朗訊DSP晶片家族在每顆晶片所提供的頻道比對手產品多了5倍，因此系統與元件成本得以大幅降低。朗訊的晶片解決方案可讓設計工程師更迅速、輕鬆地為DSP設備撰寫軟體，而節省50%以上的開發設備、產品上市所需的時間，這些設備包括無線基地台、電話中央局交換系統、數位用戶迴路(DSL)數據機、以及VoIP闡道等。

朗訊StarPro產品家族係以業界第一個模組化DSP平台技術為基礎，最大的特色是具有高速半導體匯流排技術「Daytona」，此技術由朗訊研究與開發主力—貝爾實驗室開發。此平台可讓設備製造商循環使用DSP軟體與硬體，更快推出衍生性產品與加強功能。因此，朗訊的StarPro解決方案可量身訂製，配合各式各樣的通訊基礎架構設備，無須再重新設計DSP硬體。

StarPro 2000是StarPro DSP家族的第一套晶片，也是首次以去年推出的StarCore SC140 DSP架構所建構的朗訊晶片，該核心架構是開發DSP產品的根本基礎，更是目前矽晶片產品中效能最高的DSP核心。StarPro 2000由朗訊與Motorola在喬治亞州亞特蘭大所經營的StarCore Joint Design Center開發而成。朗訊晶片家族的推出，證明StarCore計劃是一股具競爭性的力量，完全致力於為實際環境提供世界級的DSP技術，值得注意的是，朗訊晶片家族的目標，是對準未來數年兩大最搶手的DSP成長市場：網際網路與無線技術。當今最大的DSP市場盡是無線產品的天下，網際網路DSP市場也即將起飛。