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福斯旗下CARIAD與意法半導體合作 開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來 |
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洛克威爾自動化發表新版變頻器 擴大馬達應用範圍 (2022.08.03)
看好製造業節能自動化需求蓬勃發展，工業自動化大廠洛克威爾自動化公司日前正式宣布，將拓展旗下PowerFlex AC變頻器產品組合至亞太地區銷售，以支援更廣泛的馬達控制應用程式；並藉由該公司TotalFORCE技術 |
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杜塞道夫K展歡慶70週年 演示塑橡膠產業循環不息 (2022.08.03)
當國際淨零碳排潮流迎面而來，對於塑橡膠產業上下游可說首當其衝，也更讓人關切其最新產品與技術發展能否因應？適逢今（2022）年德國杜塞道夫國際塑橡膠K展，即將於10月19日~26日再度展出 |
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勤業眾信宣示WEB3時代來臨 元宇宙將改變產業治理框架 (2022.08.02)
後疫時代促使人們對於數位生活的需求大增，讓元宇宙和去中心化等概念再度成為一個熱門的議題，亦出現了Web3、去中心化金融（DeFi）等新科技關鍵字。然而，要將元宇宙概念轉換成實際應用，仍須要廣泛技術整合和完整的生態系支撐 |
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中芯率先突破製程瓶頸 迫美火速補貼晶片與加碼設限 (2022.08.02)
近來因為中芯率先突破7nm製程、與美國積極促成亞洲晶片大廠「四方聯盟」（Chip4）等話題，讓半導體產業及設備市場再起波瀾。根據TrendForce最新研究預估，以全球各區域12吋約當產能看來 |
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TAMI主辦精實與數位高峰論壇 優化企業迎淨零商機 (2022.07.29)
後疫時代企業數位轉型不斷，由機械公會（TAMI）主辦的2022年「TPS精實與數位高峰論壇」今（29）日下午在台中裕元花園酒店舉行，由成功大學教授楊大和及機械公會副理事長林奕杰共同主持 |
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工研院跨域整合生醫產業 搶攻精準健康新商機 (2022.07.28)
因應精準健康需求，經濟部技術處以科技專案支持工研院積極研發新藥與智慧醫電，在今（28）日開幕的「2022 BIO ASIA-Taiwan亞洲生技大會」展出6大亮點技術，包含：毒殺癌細胞的效果提升數倍以上的抗癌新藥；只需30mins即能生產出細胞組織層片 |
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施耐德聯手?象貿易 培訓全台技職教師接軌工業4.0 (2022.07.28)
為進一步提升台灣工業教育量能，能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機Schneider Electric，今（2022）年在台聯手設備整合商?象貿易，與台北市立松山高級工農職業學校舉辦「專任教師赴公民營機構研習」 |
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勤業眾信指引7大關鍵 佈局2023生醫數位化新浪潮 (2022.07.27)
適逢2022年BioAsia亞洲生技大展即將登場，勤業眾信聯合會計師事務所於今（27）日發布《生命科技產業展望－大規模數位化：兌現科學的承諾》報告，內容指出在疫情肆虐的這兩年期間，面對敏捷的數位原生新創企業的競爭，傳統生命科技企業的數位化規模擴大且加速 |
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刀具監測連網無遠弗屆 支援智慧工廠增效加值 (2022.07.26)
對於有意打造智慧工廠，利用廠內生產數據來增效減碳的加工業者而言，也紛紛針對耗材用量最大的刀具進行監測，除了可用來預診其壽命，以免損及生產效率和品質... |
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刀具監測促進以終為始 (2022.07.24)
除了End user之外，也陸續向上延伸到系統整合（SI）、工具機製造（Maker）廠商。尤其是未來新興產品朝向個性化、客製化訂製方向發展，相關製程也須不斷進行工序整合、高度自動化，帶動車銑複合加工機和零組件、周邊自動化設備需求水漲船高 |
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擴大5G智慧工廠新應用 (2022.07.24)
自2018年美中貿易、科技戰後，固然促成各國積極追求在地生產，強化供應鏈韌性，卻苦於短期內擴增新建廠房及增聘人力不易，有賴無線連網來提升既有設備和產線彈性;; |
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台灣光電暨化合物半導體烏雲待散 上半年產值衰退10.3% (2022.07.23)
歷經俄烏戰爭、中國大陸封城及高通膨因素等陰影籠罩下，使得今（2022）年上半年全球經濟呈現衰退跡象，整體消費需求疲弱；包括三星、蘋果、超微和輝達大廠皆率先下修訂單，調整終端庫存，將不利台灣光電暨化合物半導體產業發展 |
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東捷資訊解決方案獲SAP認證 率先推出汽車零組件業解決方案包 (2022.07.21)
深耕汽車零組件產業多年的東捷資訊日前率先推出S/4HANA Cloud汽車零組件行業解決方案包，強調能以SAP台灣金級合作夥伴的技術與累積多年的顧問服務、系統整合經驗及產業洞察，提供以外銷為主的汽車零組件廠商縮短數位轉型的時程 |
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杜塞道夫玻璃暨光電大展實體回歸 喜迎節能脫碳商機 (2022.07.21)
迎接後疫情時代與國際淨零碳排路徑隱然成型，讓玻璃產業各界成員及參展商睽違4年的德國杜塞道夫國際玻璃暨光電大展（glasstec），也即將於今（2022）年9月20~23日以實體形式回歸，讓各界有機會面對面交流玻璃生產、製造、加工與表面處理技術，以及各類玻璃產品與應用 |
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西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
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TrendForce：估今年車用SiC功率元件市場破10億 (2022.07.15)
為進一步提升電動車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化矽）功率元件，並陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。依TrendForce研究，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元，2026年將攀升至39.4 億美元 |
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博世再加碼30億歐元投資晶片 強化自身半導體業務發展 (2022.07.14)
放眼近年來從汽車到電動自行車、家電到穿戴式裝置，半導體不僅已是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動著現代科技世界的發展。博世（Bosch）除了因為早期便意識到半導體的日益重要性，加碼投資數十億歐元強化自身半導體業務發展 |
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愛立信、高通和Thales合作 拓展5G非地面網路商機 (2022.07.13)
由於近來5G應用逐漸普及，以及低軌衛星（LEO）技術成熟，愛立信、高通技術公司和法國航太公司Thales近來也計畫將5G帶出地球，於地球軌道衛星網路上部署5G。在各自進行了包含多項調查和模擬測試的詳細研究之後，由三方聯手投入以智慧型手機使用案例為重點的5G非地面網路（5G Non-Terrestrial Networks，5G NTN）測試和驗證 |
