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台積電與美商巨積合作發展製程技術 (2001.04.04)
台積電與美商巨積公司(LSI)4日共同宣佈簽署一項合作協定，雙方將結合力量共同開發半導體尖端製造技術，並以發展0.13微米先進製程為初期合作目標。
根據台積電與LSI所簽署的這項合作發展協定，雙方將共同發展0 |
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Cirrus推出內建ARM核心通訊技術的Crystal處理器 (2001.03.15)
Cirrus Logic首度推出支援各種網際網路通訊裝置的Crystal CS89712 單晶片系統 (SOC) 。CS89712是業界第一款結合低耗電、高效能的74MHz ARM720TDMI核心技術、10Mbps乙太網路連線(媒體存取控制與實體層)功能，以及各種週邊元件的新產品 |
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LinkUp推出省電式L7210系統級晶片 (2001.03.12)
益登科技代理線之一的LinkUp System日前宣佈推出低電耗、高性能系統級晶片（SoC）處理器解決方案L7210，並一舉鎖定智慧蜂巢電話(smart phone)、無線網際網路終端、PDA、音樂播放器和網際網路家電(IA)等市場 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的 |
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透視Formal Verification產品線 (2001.03.05)
在一個以指數成長的市場，這些損失的時間，最後都可以看成是錯失機會的成本... |
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SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門 |
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挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路 |
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茂德保守看待今年第一季營運 (2001.02.22)
由於蝕刻機台導致的良率降低、DRAM平均售價下滑、新台幣升值，以及三月份歲休，將使茂德第一季的產品銷售量將不如市場預期。不過，茂德表示，良率提升預估在三月底就可克服 |
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安捷倫ADS電路模擬結果和實際量測達到一致 (2001.02.18)
無線通訊是二十一世紀的明星產業，在環環相扣的產業舞台上，從手機代工製造，關鍵零組件、射頻IC設計製造，台灣已成聚光燈的焦點；同時，台灣半導體代工水準已執世界之牛耳，IC設計產業近年亦已在紮根發展，麗景可期 |
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益華發表為SoC量身造之IE實體設計工具 (2001.02.12)
益華電腦日前發表專為新世代系統單晶片(SOC)開發目的而量身打造的
Integration Ensemble Hierarchical IC實體設計工具，將大幅延伸技術領導地位。
Integration Ensemble(簡稱IE)是益華電腦策略晶片先導計畫的第一個商業化產品 |
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微機電（MEMS）技術研討會 (2001.02.08)
微機電（Micro-Electro Mechanical Systems, MEMS）產業無疑是未來科技的發展趨勢。目前，已經有越來越多的電子產品朝向輕薄短小但功能強大的方向開發，在可預期的未來當中，微機電產品的研發必定會吸引更多廠商相繼投入，並吸引更多高科技人才的目光 |
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資訊家電時代的IC變革—SoC與SIP (2001.02.02)
廠商認為現階段發展IA最關鍵的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。資訊家電時代下的IC廠商，可針對不同市場提供高附加價值的差異化產品，以提高獲利與市場佔有率，也因此IC產業便呈現群雄並起的局面 |
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台灣微控制器的現在與未來 (2001.02.01)
參考資料： |
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台積電混為ZEEVO產出0.18微米整合射頻及基頻功能的藍芽單晶片 (2001.01.16)
台積電16日宣佈，該公司已經成功使用其先進的0.18微米混合信號及射頻金氧半導體(mixed-signal & RF CMOS)製程技術，為ZEEVO公司產出業界首批0.18微米整合射頻(RF)、類比(analog)及數位(digital)基頻功能的藍芽單晶片產品 |
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NS積極搶攻IA、通訊市場 (2001.01.11)
美國國家半導體(NS)於今日在晶華舉行媒體餐會，會中除了向媒體報告2000年營運概況外，也指出了該公司在2001年所要發展的目標。
NS亞太區PC事業部總監蕭文雄表示，該公司在2001年會將重心放在5個部分，分別是影音(Displays & Imaging)、人機界面(Human Interface)、無線通訊(Wireless)、家庭網路(Home Gateway)及資訊家電(IA) |
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2000年IC設計產業回顧與展望 (2001.01.01)
參考資料： |
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SoC 測試技術研討會 (2000.12.27)
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SoC 測試技術研討會 (2000.12.23)
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矽統12吋晶圓廠今日舉行動土典禮 (2000.12.21)
矽統12吋晶圓廠將於今(21)日於南科舉行動土典禮，矽統規畫將興建2座12吋廠，預計第1座將於2002年開始投產，總投資金額約新台幣950億元。
矽統南科12吋廠月產量規畫約為2萬片 |
