IC製程技術的持續發展，為電子商品的市場帶來難以計數的新機會和成長動力。最近更協助系統廠商以消費者所能負擔的價格，提供前所未有的效能及特色。矽晶片容量與消費者對電子產品使用需求的同步成長，則促使設計技術進一步發揮其潛能。

雖然IC製程技術持續加速推進，但如今設計再利用（Re-use）與設計自動化（Design Automation）技術卻似乎成為開發系統單晶片（SoC）的主要技術障礙；同時這項障礙造成的生產力斷層也在逐步加大之中。(表一)所示為不斷增加的複雜度、首次及後續設計週期的減少、設計再利用及應用整合等條件的組合等，均已對電子設計程序造成一個根本上，無可避免的不連續性。這些現象預見了IC製造技術的水準，可望將複雜的系統完全整合在單一晶片上，但要達此理想，還需倚賴一套先進的設計流程，方能奏效。

現有的IC設計方法，仍不足以輔助最進步的製程，達到系統單晶片整合的目標。以1980年代早期晶元程式庫（Cell Library）帶動的ASIC作為典型的例子，現代的ASIC設計也必須提昇至更高的設計生產力水準，才能滿足各項功能要求。這種設計方法的演進不只可減少開發的時間與精力、增加可預測性、降低SoC設計的複雜度，更能減少製造過程中所涉及的風險。
...
...