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CTIMES / IC設計
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
Linear發表45V、2.1MHz DC/DC升壓模式轉換器 (2009.02.02)
凌力爾特( Linear)發表45V、2.1MHz DC/DC升壓模式轉換器LT3599,其專門設計以操作如驅動40顆白光LED之定電流LED驅動器。LT3599 可從12V輸入驅動4組各10顆120mA串聯之白光LED,效率同時可達90%
車電產品可靠度驗證技術 (2009.02.02)
電子產品應用在車輛產業急遽增加,國外車用電子大廠,針對車輛電子產品從產品企劃至測試驗證各階段進行一系列可靠度工程,以提高產品之品質可靠度。反觀國內產業環境,由於車用電子廠大多受技術母廠之限制或者依循既有車廠廠規執行可靠度驗證,對於自主開發新產品所需品質可靠度技術有所不足
車電產品開發與可靠度設計技術 (2009.02.02)
電子產品應用在車輛產業急遽增加,國外車用電子大廠,針對車輛電子產品從產品企劃至測試驗證各階段進行一系列可靠度工程,以提高產品之品質可靠度。反觀國內產業環境,由於車用電子廠大多受技術母廠之限制或者依循既有車廠廠規執行可靠度驗證,對於自主開發新產品所需品質可靠度技術有所不足
MEMS振盪器技術設計大要 (2009.02.02)
MEMS技術設計正在脫穎而出取代傳統的石英晶體設計,除了創新MEMS諧振器技術之外,MEMS振盪器內部設計亦不斷提升,利用MEMS諧振器達到輸出頻率的變化效能,採用Sigma-Delta Fran-N PLL鎖相環作為倍頻電路,也成為技術設計要點
剖析電容式MEMS麥克風技術設計 (2009.02.02)
本文介紹了由工研院南分院微系統科技中心所設計開發完成之電容式微機電麥克風,此MEMS麥克風以Ring type之應力釋放設計可克服製程殘留應力影響,並簡述MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作,讓麥克風與電路IC可以成為SoC的整合晶片設計,達到數位及陣列化之未來需求目的
Wi-Fi室內定位技術剖析 (2009.02.02)
多元化環境為Wi-Fi定位系統佈建之一大挑戰,技術應用上要先瞭解無線定位技術之特性與限制,並針對應用環境作完整的調查與嚴謹的測試規劃,找出定位結果較差的弱點區域,透過輔助訊號源與調整訊號發射方向等方式,達到較佳的定位結果
vishay推出超小型表面貼裝紅外接收器系列 (2009.01.23)
Vishay推出用於遙控系統的新型超小型表面貼裝(SMD)紅外接收器系列,從而拓寬了其光電子產品系列。TSOP75xxx系列器件具有0.15 mW/sqm的典型輻照度、在3.3 V時0.35 mA的超低電流、側視型的厚度僅為3.0 mm及極佳敏感度/尺寸比
飛思卡爾推出「一次買齊」工業用連結解決方案 (2009.01.23)
嵌入式研發人員經常面對資源不足的壓力—既要改進應用效能和連通性,又要降低成本並儘快上市。為了幫助研發人員成功地達成設計目標,飛思卡爾半導體發表了「一次買齊」的工業用連結解決方案,結合32位元ColdFire微控制器(microcontroller,MCU)系列和飛思卡爾MQX即時作業系統(real-time operating system,RTOS)
AMD針對嵌入式系統市場發表全新技術產品 (2009.01.22)
AMD宣佈即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron 210U以及200U處理器。此新款處理器具有長達五年使用壽命,並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接連結式架構,提供低功耗與高效能
TI太陽能收集套件可為無線感測器網路永續供電 (2009.01.22)
德州儀器 (TI) 宣佈針對工業、交通、農業及商業用電應用推出一款可將環境光線轉換為能源的太陽能收集 (SEH) 開發套件,進而滿足無線網路系統設計人員對可替代能源的需求
三洋電機次世代監視攝影機採用Xilinx FPGA晶片 (2009.01.22)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣佈三洋電機(SANYO Electric)在其次世代寬動態範圍(WDR)監視攝影機VCC-WD390上,採用了Xilinx Extended Spartan-3A系列元件。三洋電機運用Spartan-3A DSP 元件建置具備獨家高效能演算法的影像處理引擎
英飛凌推出新一代低成本高度整合手機晶片 (2009.01.22)
英飛凌宣布推出第三代的超低成本(ULC)手機晶片,X-GOLD 110是為高度整合、且具成本效益的 GSM/GPRS超低成本手機單晶片解決方案,相較於現有的解決方案,可幫助手機製造商降低20%以上的系統成本(BOM),再創手機產業的新標準
Avago新款隔離放大器 具短路與過載偵測功能 (2009.01.22)
安華高科技(Avago Technologies)宣佈,推出具備短路與過載偵測,並具價格競爭力的新系列隔離放大器產品。採用光學隔離技術以及Sigma-Delta調變進行信號處理,Avago的ACPL-785J隔離放大器可以直接對電源轉換器中的馬達相位電流進行測量
Linear發表新高效率、同步降壓穩壓器 (2009.01.21)
凌力爾特(Linear)發表一款高效率、同步降壓穩壓器LTC3609,該元件能於低如0.6V的電壓提供達6A的連續輸出電流,並能操作於4V至32V (36V ABS 最大)的輸入電壓範圍,因而適用多顆鋰電池、鉛酸電池或達32V固定輸入電壓端應用
艾睿、Altera和NS推出MotionFire馬達控制平台 (2009.01.21)
艾睿電子、Altera和美國國家半導體宣佈,針對北美客戶聯合推出MotionFire馬達控制開發平台。採用FPGA架構的MotionFire平台幫助工程師迅速且高效率地設計馬達應用,進行原型開發並測試,廣泛應用在各種工業、汽車、醫療、儀表和消費性電子設備中
瑞薩科技推出第二款汽車傳動系統微控制器 (2009.01.21)
瑞薩科技發表專為控制汽車引擎及變速箱傳動系統而設計之32位元微控制器(MCU)產品SH72531,最高運作時脈高達120 MHz,晶片內建1.25 MB高速快閃記憶體。 瑞薩科技的Flash MCU產品已廣泛應用於汽車傳動系統控制應用領域
Cypress推出智慧型LED照明解決方案 (2009.01.21)
Cypress公司宣布可大幅簡化採用Cree XLamp LED產品的RGB白光照明LED系統之設計流程。研發業者可運用Cypress PSoC Designer 5.0可視化設計軟體和CY3265C-RGB評估套件,只要簡單地輸入所選的XLamp元件,並透過簡易的下拉式選單選取bin碼規格,再選取白光的色溫點以及特定色彩點,就能獲得任何想要且最佳化的照明輸出,完全無須撰寫任何韌體程式碼
Vishay推出的新型Sfernice面板電位計 (2009.01.20)
Vishay推出兩款微型面板電位計,這兩款產品具有5,000 VRMS的高抗電強度,採用金屬陶瓷和導電塑膠材料,可提供多種模組和接線端類型。新的P11P和P11D尺寸僅為 12.5-mm,可為設計者提供針對其他低成本面板電位計的替代選擇
TI推出SD/MMC電壓位準轉換元件 (2009.01.20)
德州儀器(TI)宣佈推出高整合度的微小型SD(Secure Digital)/MMC(MultiMedia Card)位準轉換元件,如今工程師不僅能夠橋接兩個完全不同的電壓節點,同時還可保持數位轉換的相容性
Tektronix推出全新TriMode探棒系列 (2009.01.20)
Tektronix宣佈推出全新主動式差動探棒優惠方案,同時也推出全系列新的DPO/DSA70000B即時示波器完整產品組合。經過擴充的P7500探棒系列,除了先前推出的13、16和20 GHz超效能探棒之外,現在也推出4、6和8 GHz的效能探棒

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