引言

麥克風在我們日常生活中的應用廣泛，只要是接收聲音轉換為電訊號的場合都看得到，例如手機、電話、對講機、耳機、多媒體電腦、錄音筆、助聽器到目前流行的互動式電子狗、電子恐龍等等，還有識別身分的聲紋辨識與衛星導航或是家電人工智慧的聲控裝置等新興潛力應用，利用半導體加工製作的麥克風與傳統麥克風相比具有微型化、省電與多功能的特性，特別適合於助聽器或是超薄手機等要求性能以及體積的高階市場應用，而批量生產的特性被視為取代傳統PE膜動圈式麥克風的利基所在，因此吸引以助聽器為本業的樓氏（Knowles）積極投入開發更多。目前市面上已有將微型麥克風與電路封裝成為單一麥克風之產品，而隨著各式影音產品的應用，陣列型或是數位麥克風將成為下一波應用重要的需求。

為針對消費性應用市場的未來功能需求與國內技術開發之需要，工研院南分院微系統中心研究開發了整合MEMS感測器結構與放大電路於一體的MEMS麥克風。本文旨在提出工研院南分院微系統中心MEMS麥克風之結構與利用標準IC製程製作，使得麥克風與電路IC可以成為SOC的整合晶片設計，可達到數位及陣列化之未來需求目的。
...
...