CTIMES - IC設計

Broadcom推出新款無線整合晶片 (2008.12.15)
Broadcom（博通公司）宣佈推出最新款無線整合晶片，在不影響手機尺寸及電池使用壽命下，能提供手機更多媒體資料應用的支援。整合Broadcom的單晶片802.11n Wi-Fi，Bluetooth及FM科技

驊訊電子提供遊戲麥克風及專業錄音解決方案 (2008.12.15)
驊訊電子為因應遊戲機市場成長的需求，特別推出一系列創新、高效能、專業的遊戲麥克風及錄音解決方案，CM6327A系列單晶片以及附加軟體的專業技術，將協助廠商設計出更符合使用者需求的產品

LTE商業化萬眾矚目 (2008.12.15)
受到金融危機與經濟衰退影響，電信巨頭無線通訊部門減併或內部裁員的消息已浮上檯面，全球通訊電信產業也正面臨振衰起弊的發展關鍵時刻。在此艱困轉折之際，行動寬頻標準LTE（long Term Evolution）被全球通訊電信產業視為可增強景氣活力、進一步擺脫金融危機負面衝擊的特效良藥

LSI宣佈推出語音、音頻與視頻編解器組合 (2008.12.11)
LSI公司宣佈推出語音、音頻與視頻編解碼器組合。編解碼器為支援即時多媒體通信編碼與解碼的軟體程式，而LSI此次推出的編解碼器組合特別針對LSI StarPro系列媒體處理器進行效能最佳化，能夠實現高密度低功耗的轉碼功能，滿足新一代無線、有線以及企業應用的需求

TI宣佈推出新型高效能量產DSP解決方案 (2008.12.11)
德州儀器 (TI) 宣佈推出新型高效能量產 (volume-based) 數位訊號處理器 (DSP) 解決方案，以協助設備製造商在毫微微蜂巢式基地台（femtocell）市場獲得成功。目前包括Sprint、AT&T、Verizon 以及 Softbank 均已開始採用該技術進行相關測試

ST推出結合類比開關及音頻放大器的2合1晶片 (2008.12.11)
意法半導體推出整合類比開關與功率放大器的二合一晶片TS4961T。透過在一個單一封裝內整合一個隔離度80dB的類比開關和一個1.6W的D類功率放大器，新產品可以簡化手機和可攜式媒體播放器的電路板設計，節省製造成本

茂達電子新推多款鋰離子電池充電保護IC (2008.12.11)
APL3203/4/5輸入電壓最高可承受30V，將多種保護功能整合在極小的封裝，且只需要極少的額外元件皆使得APL3203/4/5成為手持式裝置的理想IC。內建的保護功能包含：輸入電壓過電壓保護、電池過電壓保護、充電電流過電流保護

Epson推出具電子時戳功能的即時時脈產生器 (2008.12.11)
Epson Toyocom公司宣布開發出新款具備電子時戳功能的即時時脈產生器RX-5412SF，可藉由電子時戳功能記錄與儲存，如系統錯誤與警告訊息等異常事件的時間與日期。內建於RX-5412SF的電子時戳功能可偵測及記錄錯誤或緊急事件發生時的系統訊息

nano FPGAs新節能電路設計技術研討-台北 (2008.12.10)
低功耗電路設計已成為新的產品設計的方向，不論在可攜式或消費性電子產品的運用上，大幅提昇產品的附加價值及競爭力。此研討會Actel將針對快速發展中的可攜式消費性產品，由元件及電路設計的角度，以Actel最新IGLOO及ProASIC3 nano FPGAs來探討如何全面性達到低功耗且節能的目標並符合設計的需求

nano FPGAs新節能電路設計技術研討-新竹 (2008.12.10)
低功耗電路設計已成為新的產品設計的方向，不論在可攜式或消費性電子產品的運用上，大幅提昇產品的附加價值及競爭力。此研討會Actel將針對快速發展中的可攜式消費性產品，由元件及電路設計的角度，以Actel最新IGLOO及ProASIC3 nano FPGAs來探討如何全面性達到低功耗且節能的目標並符合設計的需求

快捷半導體推出300mA低壓降穩壓器解決方案 (2008.12.09)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 為電量敏感系統設計人員提供300mA低壓降 (LDO) 穩壓器解決方案，在效率、瞬態回應和占位面積方面實現平衡。FAN2564是低VIN LDO產品，能提供以開關電源為基礎解決方案的效率，而占位面積僅為一個LDO

巨盛電子2009年新產品發表會 (2008.12.09)
在數位化生活的趨勢下，隨手可得的資訊下載，恣意分享的無縫交換傳輸，即時隨地的監控記錄，一直都被賦予高度的期待。在現今市場裡，CEC OXDK(OTG eXpress Development Kit)系列平台是唯一以8位元的控制器核心

IDT 2008年年終茶會 (2008.12.09)
IDT 將舉辦年終茶會，會中主要將針對PCI Express和PC Audio Codec做產品及技術的說明。此外，IDT亞太區總裁吳進德將一同回顧2008，並分享對於2009年整個業界的看法。

XMOS發表新系列可編程晶片 (2008.12.08)
軟體化晶片(SDS)創製者XMOS發表G4可編程元件之新封裝，該元件為XS1-G4系列之第一款產品。新型144針腳BGA封裝元件是專為要求更小外型(11mm 平方)之系統而設計，透過.8mm的錫球間距(ball pitch )，使其成為纖小設計及簡易PCB layout的理想選擇

茂達電子發表低壓差穩壓IC (2008.12.08)
茂達電子（ANPEC）推出的低壓差穩壓IC APL5325，操作在3V到6V的供給電源下，可供給300mA的輸出電流，在300mA的負載下其壓差電壓僅僅只有300mV，APL5325適用於行動電話、可攜式設備、筆記型電腦等

奧地利微電子發佈具嵌入式位元重整功能的元件 (2008.12.05)
類比IC設計者及製造商奧地利微電子公司推出具有嵌入式位元重整器的AS8224 FlexRay Active Star元件，適用於受限的FlexRay系統參數解決方案。嵌入式位元重整器可減少由於FlexRay網路內元件或由網路上的外部干擾所引起的非對稱延遲

Xilinx推出Automotive Optical Flow解決方案 (2008.12.05)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Xilinx Automotive (XA) Optical Flow解決方案，可支援各種視覺化駕駛輔助(DA)系統。此款FPGA建置方案將Digital Design Corporation (DDC)公司的高效能影像處理功能，整合到具高成本效益的可編程平台，能進行客製化設計，以支援各種先進應用功能，其中包括行人偵測、碰撞警告、號誌辨識、盲點偵測、倒車、及停車輔助等

安森美推出整合EEPROM的溫度傳感器 (2008.12.05)
安森美半導體(ON)推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產品線的第二款產品——CAT34TS02。這款新元件結合了12位(另加標記位)數位輸出溫度傳感器和2千位元組(Kb)串行存在檢測(SPD)電子可讀寫可編程唯讀記憶體(EEPROM)

報告: 2015年車用MCU市場規模將達76億美元 (2008.12.05)
外電消息報導，市場研究公司Strategy Analytics日前發表一份報告指出，至2015年，車用的微控制器（MCU）市場規模將達到76億美元，其中32位元的MCU將達到58%的市佔率。據報導，目前整體汽車MCU市場為55億美元，並將維持5%左右的年複合成長率

手機整合GPS設計考量 (2008.12.04)
GPS整合至體積小的手機時，常會面臨雜訊干擾問題。通盤瞭解所有潛在的干擾訊號，選擇濾波器可降低雜訊頻寬；藉由設計印刷電路板的接地配置，能夠有效遮蔽並協助減少雜訊；接地配置對於旁路建置也相當重要；將GPS的電源層與其他含有雜訊的電源層加以區隔，也是值得推薦的方式