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節省空間 英飛凌3G平台加入高階HSPA+功能 (2010.02.25) 英飛凌科技近日宣佈,為其3G輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機,除了搭載應用程式處理器,也可單獨作為PC數據機及數據卡解決方案 |
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保護智財權 英飛凌向爾必達提出專利侵權訴訟 (2010.02.24) 英飛凌23日宣佈,該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已於2010年2月19日向美國國際貿易委員會(ITC)遞交起訴書,稱爾必達(Elpida Memory Inc.)製造並向美國進口銷售的某些DRAM半導體產品侵犯了英飛凌在半導體製程和元件製造方面四項重要發明專利,涉嫌不公平貿易 |
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跑快更要跑久 純電動車電池管理系統準備就緒 (2010.02.11) 純電動車(Electric Vehicle)目前正成為各國發展新能源汽車時備受矚目的焦點,純電動車的電池管理設計,更是攸關能否提升純電動車行駛性能的重要環節。目前最主要的工作,便是提高電池能量密度和提升電池發電效能,並且架構出一套純電動車電池能與其他零配件完整搭配的系統運作 |
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英飛凌GPS接收前端模組 提升GPS系統靈敏度 (2010.02.05) 為滿足行動GPS市場對高靈敏度、高手機訊號抗擾性及低耗電等不斷提高的需求,英飛凌科今(2)日推出新一代GPS接收前端模組。
新推出的BGM781N11產品可進一步提升GPS的靈敏度,能夠滿足例如北美地區E911(Enhanced 911)行動電話緊急通話條款、個人導航裝置和其他手持系統以及車用GPS應用的要求 |
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英飛凌:展望2010會計年度 營收將成長逾20% (2010.02.02) 英飛凌科技今(2)日公佈2010會計年度第一季(2009年10月-12月)之營業成果。英飛凌第一季營收為 9.41億歐元,較2009會計年度第四季成長達10%,也較去年同期增加27%。英飛凌第一季合併部門收益為 8800萬歐元,較前一季5200萬歐元明顯提升 |
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英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發器 (2010.01.26) 英飛凌科技今(26)日發表SMARTi UE2樣品,這是最新型的行動裝置多頻帶HSPA+/EDGE/GPRS射頻收發器。創新的數位結構讓功率放大器由原本的五個減至一個,並整合所有LNA(低雜訊放大器)和級間濾波器 |
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英飛凌功率切換裝置 專為可變速馬達系統設計 (2010.01.21) 英飛凌科技昨(20)日推出一系列的功率切換裝置,適合家用電器內部的高節能型電子馬達驅動。全新的600V IGBT RC-Drives系列產品(RC為「逆導」縮寫),讓可變速馬達能採用更具成本效益的設計,使眾多應用裝置減少30%的能源耗用 |
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飛凌推出全新200V/250V功率MOSFET系列 (2010.01.18) 英飛凌科技近日宣佈擴展OptiMOS功率MOSFET系列產品的應用範圍,推出全新系列的200V和250V裝置,適用於48V系統、直流/直流轉換器、不斷電系統(UPS)和直流馬達驅動變頻器,執行同步整流 |
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英飛凌TPM安全晶片 全球第一家通過認證 (2009.12.31) 英飛凌近日宣佈已成功通過目前全世界在電腦安全方面最嚴格的安全測試,成為全球第一家通過上述考驗的TPM(可信任平台模組)安全晶片半導體供應商。
英飛凌TPM已獲得可信任運算組織(Trusted Computing Group;TCG)的「TCG認證」;TCG是一個中立的非營利組織,這項TCG認證係以國際安全標準「Common Criteria」及TCG規範遵循測試為基礎 |
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英飛凌與快捷就侵權訴訟達成和解協議 (2009.12.30) 英飛凌昨日(12/29)宣布已與快捷就專利侵權訴訟達成和解。英飛凌於2008年11月在美國德拉瓦州地方法院提出訴訟,本訴與反訴牽涉十四項專利,範圍涵蓋超接面(super-junction)功率電晶體以及溝槽式功率MOSFET和IGBT功率電晶體 |
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英飛凌:提升德國競爭力 SANITAS專案正式啟動 (2009.12.23) 一項名為「SANITAS」的研究專案已由德國數家產業領導廠商共同展開,希冀藉此發展出更彈性化且安全的自動化製造程序與驗證方法,提升德國的競爭力。
「SANITAS」專案意指「在整體價值鏈推動新的協作驗證方法 |
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英飛凌與相關單位合作德國CoSiP研究專案 (2009.12.14) 英飛凌與德國Amic應用微測量技術有限公司、Fraunhofer可靠性與微整合研究所(IZM)、羅伯特博世公司車用電子部門以及西門子企業技術處與醫療保健部門等合作,展開CoSiP研究計畫 |
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英飛凌推出0.5瓦LED適用的低成本驅動器系列 (2009.12.03) 英飛凌近日推出新低成本線性LED驅動器系列,全新BCR320和BCR420系列產品,能滿足市場對於符合節能與環保的發光二極體(LED)照明方案日益擴大的需求。這些LED驅動器專為在150mA至200 mA一般電流之下驅動0.5瓦LED而設計,其負溫度係數能讓LED的使用壽命更長,亦提供脈衝寬度調整(PWM)訊號適用的數位介面,供調暗燈光時使用 |
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英飛凌與諾基亞將共同開發尖端LTE解決方案 (2009.12.01) 英飛凌與諾基亞近日宣佈,將合作開發先進無線射頻(RF)收發器解決方案。雙方協議進行非獨佔性協同合作,以確保諾基亞可授權基頻數據機技術與英飛凌RF解決方案之相容性與互通性 |
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英飛凌單片整合式電力模組產品禁制令撤銷 (2009.11.25) 英飛凌近日宣佈,美國加州北區地方法院已於2009年11月17日以封緘形式發出終審裁定,駁回了原告Volterra半導體所提出的禁制令請求,並使得德國英飛凌、英飛凌北美分公司以及Primarion(英飛凌北美分公司的全資子公司)在這樁專利訴訟獲得了平反 |
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英飛凌與ARM就安全控制器領域締結授權協議 (2009.11.25) 英飛凌(infineon)及安謀(ARM) 於日前共同宣佈,將於晶片卡和安全應用的安全控制器領域,建立長期的策略合作關係。ARM與英飛凌雙方近十年的合作關係多集中於無線通訊應用領域 |
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英飛凌完成出售交易 Lantiq誕生 (2009.11.11) 英飛凌與Lantiq近日宣佈,英飛凌已順利完成出售有線通訊事業處予美商Golden Gate Capital集團之交易案,Lantiq公司正式誕生。
英飛凌執行長Peter Bauer表示,英飛凌將主動提供支援,讓客戶和合作夥伴順利移轉至Lantiq公司 |
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英飛凌MaxCaps研究專案,研發電容整合技術 (2009.11.09) 英飛凌科技在歐洲一項旨在提升電子元件精巧度與效率的全新研究計畫中,獲派擔任五個德國成員間的專案主持人。該項計畫被命名為「 MaxCaps」,意即「新一代電容與記憶體材料」(Materials for Next generation Capacitors and Memories)之縮寫,共計有17家半導體與車用電子市場領域的公司與研究機構參與其中 |
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Aeroflex可提升RF通訊裝置測試時間 (2009.10.29) Aeroflex近日宣佈,將針對英飛凌第二代超低成本行動電話平台的射頻生產線測試,提供客製化的非訊令(non-signaling)PXI解決方案。該解決方案以Aeroflex PXI 3000系列,為英飛凌第二代超低成本之晶片組(XGOLD 101)進行測試 |
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「BioP@ss」研究計劃 為歐盟電子身份證鋪路 (2009.10.28) 來自6個歐盟國家的11家公司,包括晶片製造商英飛凌、德國恩智浦半導體公司(NXP)及晶片卡製造商 Giesecke & Devrient GmbH(G&D)共同參與歐洲研究計劃 「BioP@ss」,齊心協力研發高安全性的晶片卡平台 |