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研華8K核心技術助力阿里雲構建互聯網8K視頻解決方案 (2018.04.17)
研華科技，為物聯網智能系統、嵌入式系統與4K/8K方案全球領導廠商，日前發佈8K VEGA視頻應用方案，成功協助阿里巴巴於3/28雲棲大會完整構建互聯網8K視頻直播。雲棲大會為全球頂級科技大會

聯發科技與微軟攜手推動「物聯網」創新與安全 (2018.04.17)
聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片 (SoC) MT3620，提供微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全

工研院新任院長劉文雄：「研發必須以市場需求為導向」 (2018.04.16)
工業技術研究院於4/16舉行新任院長劉文雄博士佈達典禮，由經濟部次長王美花代表佈達，現場包括科技部次長蘇芳慶、行政院科技會報執秘蔡志宏、智融集團董事長施振榮、台達集團榮譽董事長鄭崇華、工研院院友會名譽理事長胡定華等多位產官學研人士共同見證及參與

高通推出 10 奈米製程單晶片視覺智慧平台　增強運算功能 (2018.04.13)
行動處理器大廠高通（Qualcomm）宣布推出高通視覺智慧平台（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。在該平台中，搭載了首款採用先進 10 奈米 FinFET 製程技術，專門針對物聯網（IoT）打造的系統單晶片（SoC）系列──QCS605 和 QCS603

TI結合台灣夥伴發展毫米波雷達、ADAS、高精度地圖技術 (2018.04.12)
德州儀器（TI）於2018台北國際車用電子展上與「次世代駕駛資訊平台研發聯盟」探討四大主題應用：先進駕駛輔助系統(ADAS)、先進雷達技術、車載資訊娛樂系統以及車身電子與照明

COMPUTEX 2018即將展開亞馬遜將首度參展 (2018.04.11)
2018年台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018)，即將於6月5日至6月9日隆重登場。今日舉辦首場記者會並宣布COMPUTEX 2018以「AI（人工智慧）」、「5G（第五代行動通訊）」、「Blockchain（區塊鏈）」、「IoT（物聯網技術應用）」、「創新與新創（Innovations & Startups）」及「電競與虛擬實境 (Gaming & VR)」等六大主題為主軸

聯發科通過7奈米FinFET矽認證強化ASIC產品布局 (2018.04.10)
IC 設計大廠聯發科宣布，推出業界第一個通過7奈米FinFET矽認證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes 矽智財（IP），進一步擴大其 ASIC 產品陣線。聯發科表示，56G SerDes 解決方案乃基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號 PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）

美光宣布在新加坡興建第3工廠擴大NAND Flash記憶體產能 (2018.04.09)
為了增加NAND Flash快閃記憶體的供給，包括國際大廠三星、SK 海力士、東芝，以及中國廠商長江存儲存紛紛宣布擴產以增加產能之際，美商記憶體大廠美光（Micron）也宣布擴產，以補足市場供不應求的缺口

日月光於高雄新投資興建K25廠斥資新台幣125億元 (2018.04.03)
封測大廠日月光於高雄新投資興建的K25廠，4月3日進行動土典禮，由集團董事長張虔生、營運長吳田玉、及高雄市市長陳菊共同主持。日月光表示，K25 廠總斥資金額達新台幣125億元，預計打造一萬多坪的廠房

台積電發展InFO封測業務擴充後段封測產能 (2018.04.02)
台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍。台積電供應鏈指出，台積電原位於中科的台積太陽能廠

Gogoro支持110V插座充電能源系統升級不怕停電 (2018.03.30)
Gogoro推出GoChargerR Mobile 隨車電池充電器，讓騎士可以自行充電，啟動GoStationR電池交換站並行策略，並將能源系統升級，讓系統可以維持48小時不斷電；此外，Gogoro也正式宣布於2019年第1季前進軍宜蘭、花蓮、台東，於台灣本島所有縣市，提供 Gogoro 的銷售、維修與能源網路服務

科技大廠聯合研發第五代精簡指令集RISC-V 威脅ARM地位 (2018.03.29)
為了因應晶片商ARM的龍頭地位，目前有包括三星、Google、高通在內的八十多家企業，已參與開發一種開源的晶片設計模式，來為自駕車、人工智慧等技術提供新的晶片。如果這項嘗試成功，將威脅到 ARM 的地位

研華攜手AWS網路服務加速建置智慧工廠 (2018.03.28)
第四波資訊產業革命-物聯網 (IoT) 來襲，帶動及加速了製造業的自動化與智慧化，製造業得以物聯網為核心骨幹，讓生產流程全面進化且自主化；工業4.0亦帶動了人工智慧 (AI) 與物聯網 (IoT) 應用的結合，透過大數據分析、深度學習、機器視覺等最新的技術，讓製造從『自動化』轉型為『智動化』

TrendForce：3D感測技術因運算能力增強而崛起 (2018.03.27)
全球市場研究機構TrendForce與旗下拓墣產業研究院3/27於台大醫院國際會議中心101室，舉辦「3D 感測技術崛起：消費性電子的應用與商機」研討會。本次研討會邀請AIXTRON、高通、英特爾、德州儀器、微軟等大廠探討3D 感測技術發展

陶氏電子擴大竹南CMP技術中心化學機械研磨墊產能增加 (2018.03.26)
陶氏電子材料，為陶氏杜邦特種產品事業部旗下的事業單位，3/26於竹南的亞洲 CMP (化學機械平坦化)製造和技術中心舉行第四期擴廠的剪綵典禮。新廠房將擴大化學機械研磨墊的生產業務

碁仕科技: 3D感測技術將蓬勃發展 (2018.03.23)
碁仕科技於3/23舉辦以智慧視覺為主題的研討會，現場有百名半導體業及學術研究單位技術人員共襄盛舉。碁仕科技除了分享機器視覺關鍵產品的基礎知識外，也介紹智慧視覺不可或缺的2D/3D感測器、紅外線感測器、高速攝影機，人工智慧軟體等

RFID促進無人商店服務 GS1 Taiwan發表EPC、EAN編碼標準 (2018.03.22)
新零售時代，通路業者如何整合實體通路、虛擬平台、行動裝置等多元銷售或服務管道，輔以大數據分析、移動互聯網應用等創新模式，成為許多積極尋求提高營運績效方法的零售企業，必須正視的技術管理議題

Cadence與國研院晶片中心合作加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧（AI）研發能量並加速產業開枝散葉，全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與國家實驗研究院晶片系統設計中心（CIC）共同宣佈將強化合作關係，透過提供設計驗證加速模擬平台，以及共同建置的SoC設計及驗證環境，協助學界將研發成果與產業效益連結

5G來了！你不可不知的技術趨勢與標準 (2018.03.21)
2017年，5G技術的應用已經被大眾所知，舉凡自動駕駛、個人AI助手、遠距醫療等，都將因為5G技術的突破而實現，到底5G與4G技術的差異在哪裡呢？這就得從有線、無線傳輸開始說起

TI新款1MHz主動鉗位反馳式晶片組可減半電源尺寸及充電時間 (2018.03.20)
德州儀器(TI)近日推出了多款新型電源管理晶片，可協助設計人員提升個人電子裝置和工業級手持設備的效率，並縮小電源供應和充電裝置解決方案的尺寸。 TI的新款晶片組將UCC2878主動鉗位反馳式控制器和UCC24612同步整流器控制器相結合，工作頻率高達1MHz，可協助減半AC/DC轉接器和USB Power Delivery充電裝置的電源尺寸