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日本Toppan Printing研發的電子紙張只有1吋大小 (2004.06.03)
日本Toppan Printing在電子紙張的研發上有了重大成果，日前對外發表一款尺寸僅為1吋大小，但精密度達400ppi的電子紙張，此種電子紙張為QVGA規格，解析度為320×240畫素，是目前市場上精密度最高的電子紙張 |
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Sony新投影屏對比提高6倍 (2004.06.02)
Sony在“SID 2004”大會上所發表的80吋前投影屏，對比度比起以往的產品提高了6倍。此次Sony在自己的展區上以新產品和舊產品對比展示，以同一台機器放映相同的畫面到兩種投影屏上，新產品的畫面對比度和以往比起來高出了六倍左右，畫質更加細膩 |
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飛利浦彈性平板電視技術獲重大進展 (2004.05.19)
根據路透社消息，飛利浦(Philips)的研發人員表示，他們已經在顯示器技術上獲得突破，幾年之後就可以極其低廉的成本生產外型更薄的電視。這家同時還製造醫療設備、晶片以及刮鬍刀的荷蘭電子大廠曾向記者展示利用塑料及其它新材料打造彈性平板顯示器的新成果 |
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半導體原料市場成長率持續偏低 (2004.05.18)
市調機構The Information Network針對半導體材料市場發布最新調查報告指出，雖然半導體市場在2003年有20％的成長率，但用於半導體加工製造的化學藥品和原料市場成長幅度卻僅有一半，而根據該機構預測，該市場的表現還將繼續低於半導體市場 |
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SONY藍光DVD雷射頭可與現有CD、DVD相容 (2004.05.18)
日本電子業龍頭SONY對外宣布，該公司已經研發出一種全新的雷射頭。這種新研發的雷射頭不僅可以錄製和播放新一代的藍光(Blu-ray)DVD光碟片，也可相容現在市面上所使用的DVD和CD光碟 |
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日本研發波長大、功率高的新型光源 (2004.05.14)
日本東京大學尖端科學技術研究中心副教授多久島裕一與愛知縣小牧市的Santec日前聯合投資生產一種輸出波長為1.2～2.1微米、功率比原來的LED光源高出10～100倍的新型光源 |
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台灣IC構裝材料市場成長表現佳 (2004.03.29)
據經濟部技術處ITIS研究報告指出，隨著半導體產業景氣復甦，台灣IC構裝材料市場2003年達到新台幣 637億元規模，較2002年成長26％，預估2004年市場成長率可達40％，規模達916億元 |
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日本Fuji Photo進軍OLED領域 (2004.03.25)
根據路透社消息，日本軟片暨相機大廠Fuji Photo Film表示，已投資美國Vitex Systems 1750萬美元，進軍有機發光二極體(OLED)顯示器市場。Fuji Photo在聲明中表示，該公司已經投資位於加州的Vitex Systems，將聯合發展及商用化可讓面板廠商生產更輕薄的OLED顯示器用的材料 |
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PBGA基板需求強勁 全懋今年成長看好 (2004.03.04)
工商時報報導，因採用高階閘球陣列封裝（BGA）的通訊晶片產量提高，帶動塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）需求轉強，加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能，國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月；證券分析師預估，全懋今年營收成長率可達54％，全球市佔率超過4成 |
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新世代科技概論班－奈米科技與資訊科技產業新趨勢 (2004.03.01)
奈米科技被謂為將帶來人類的第四波工業革命，將對電子、光電、化工、材料、生醫、機電各領域帶來巨大衝擊。我國為因應重大產業變革，將在六年間投入高達230億台幣的預算發展奈米產業 |
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PBGA基板供應吃緊 價格持續上漲 (2004.02.27)
工商時報報導，自去年即一直供不應求的塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA），由於IC封裝市場持續熱絡，供給嚴重吃緊，加上上游客戶新晶片製程微縮至0.13微米以下，許多基板製程要在第二季轉入更細線距的高階製程 |
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空白矽晶圓市場將在12吋廠帶動下達2位數成長 (2004.02.19)
據半導體設備及材料協會（SEMI）矽製造研究部（Silicon Manufacturers Group；SMG）報告顯示，2003年全球空白矽晶圓出貨量達51.49億平方英吋，較2002年成長10％；展望未來，空白矽晶圓市場仍可能在12吋晶圓需求帶動下達到2位數成長 |
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手機相機普及帶動光學三雄豐收 (2004.02.02)
光學元件廠92年獲利發光發熱，大立光電去年每股稅後淨利14.25元，亞洲光學去年創下合併營收200億元、稅前淨利19.22億元，連續五年稅後淨利皆超過一個資本額以上。今國光學92年稅前淨利5.08億元，每股稅前淨利亦達8.64元，光學股在2003 年可說是發光發熱的大豐收年 |
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錸寶營收大躍進 2004年轉虧為盈 (2003.12.29)
對國內長期低迷的OLED（有機電激發光顯示器）產業來而言，今年算是出現曙光。以龍頭廠商錸寶為例，今年營收可望達到17至18億元水準，較去年出現大幅成長，雖離損益平衡還有一小步，但公司預估明年肯定可出現盈餘 |
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奧地利微電子採用日月光QFN封裝 (2003.12.17)
日月光半導體18日表示，半導體供應廠商奧地利微電子（austriamicrosystems）已決定採用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封裝解決方案，應用於新型低功耗無線電收發器的特殊應用IC（ASIC），且該IC將應用於賓士的2004最新高級車款無線通訊安全裝置中 |
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市場需求高 IC基板市場競爭白熱化 (2003.12.16)
據工商時報消息，高階封裝製程需求提高促使IC基板市場競爭轉趨激烈，矽品轉投資之IC基板廠全懋精密日前宣佈將投資國內另一家IC基板廠大祥科技，以提高產能。至於日月光明年也將持續加碼投資基板廠日月宏，以及與華通電腦合資的日月光華通科技，其中日月光華通科技覆晶基板已經開始送樣 |
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新興塑膠記憶體 市場潛力十足 (2003.11.30)
一種外表不起眼、常用於披覆電腦螢幕以避免灰塵沾附的塑膠，現在被研究人員用作新型廉價記憶體的基本材質，有朝一日可能成為照相機、隨身音樂播放機和行動電話等產品儲存大量資料的媒體 |
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叡邦微波推出國產LTCC RF模組 (2003.11.27)
應用低溫共燒陶瓷技術(LTCC)從事射頻(RF)模組之設計廠商—叡邦微波科技，宣佈推出台灣首片「Paeonia Series」LTCC RF模組，此一新模組支援最新之GPRS Class12規範，為GSM/GPRS/900/1800/1900三頻模組，且符合ETSI(歐洲通訊標準協會)之標準，事實上，叡邦微波科技亦是台灣首位符合ETSI標準規格的射頻模組廠商 |
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日月光與華通宣布合資成立IC基板廠 (2003.10.29)
封測大廠日月光與華通宣布合資成立封裝基板廠日月光華通，新公司計畫在未來5年至少投資85億元，鎖定非中央處理器（non-CPU）的覆晶基板市場，估新公司營業額在5年內可達到170億元，連同日月光的封裝基板事業部，共取得覆晶封裝三成市場 |
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崇貿科技榮獲美國發明專利 (2003.06.05)
崇貿科技，5日宣佈該公司榮獲字號US 6,545,882美國發明專利。該專利是在脈波寬度調變控制器(PWM)中提供截止週期調變功能(off-time modulation)，以延長切換週期，進而達到降低在輕載及無載時的功率消耗 |
