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CTIMES / 其他電子資材元件
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
FCI推出Serial ATA背板連接器 (2005.10.17)
連接器與互聯系統領導開發商FCI,發展出一款具備22個位置的垂直式背板插座連接器,可支援全新、高速的Serial ATA(SATA)硬碟機(HDD)介面的運作,讓低成本、高效能的SATA硬碟擴展應用於伺服器和儲存系統內的低階企業儲存應用
Cascade Microtech晶圓探針系統獲半導體大廠青睞 (2005.09.06)
先進電子度量系統及探針卡生產領導廠商Cascade Microtech,6日宣布其Pureline晶圓探針系統已獲得美國、亞洲、日本及歐洲等5家全球前20大半導體製造商採購。甫於2005年四月上市的Pureline晶圓探針系統
旭硝子通過雲科用地變更案 (2005.08.31)
行政院列管四大高科技投資案中的日商旭硝子200億元投資案,已在日前率先排除投資障礙,內政部區域計畫委會趕在八月底期限前,通過雲林科技工業區服務中心及研發用地變更為設廠用地;經濟部工業局指出,旭硝子可望在十月中旬承租設廠用地,並在十二月中動工建廠
羅門哈斯為CMP公司啟動亞太製造技術中心計畫 (2005.08.26)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部於24日宣佈將在臺灣的新竹科學園區的衛星園區—竹南科學園組建一個墊片製造廠和技術中心。羅門哈斯電子材料公司CMP Technologies亞太製造技術中心將涵蓋下一世代IC1000TM研磨墊片生產、一個精良的應用實驗室,還有銷售及客戶支援辦公室
羅門哈斯 為晶圓製造廠商提供漿料新選擇 (2005.07.21)
羅門哈斯電子材料公司CMP技術事業部推出一種新型銅阻障層研磨液,專門設計來協助用戶處理90nm和65nm技術節點下低介電質(Low-K)整合方案中的化學機械平坦化問題。新型LK393c4銅阻障層研磨液是與晶圓製造商密切配合下開發而成,與其它現有研磨液配方相比,其選擇比和研磨速率可幫助用戶將晶片產量和所有權成本提升25%到30%
快捷高頻寬三輸入視頻開關適用於高清晰視頻信號 (2005.07.08)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的FSAV433是一款高頻寬三埠3:1視頻開關,能夠將需要開關三種電腦RGB或高清晰度YPbPR類比視頻信號LCD顯示器的高性能運作最佳化。FSAV433具有高頻寬和低差分增益及相位特性,帶來最小的信號失真、高視頻影像完整性和“透明”的開關運作
UL 與經濟部合作打造【環保驗證技術研發中心】開幕記者會 (2005.07.04)
~ 歐盟(WEEE, RoHS)、美國、日本、中國…等紛紛制定相關環保法令,以控制及降低電子電機產品對環境的衝擊。 然而,環保材料的判定,是需要透過縝密的檢驗技術輔佐,因此,建立完善的驗證機制勢在必行
IEK:國內電子材料廠發展可借重國際經驗 (2005.06.22)
工研院IEK化材組副組長黃素珍借鏡國際電子材料大廠,指出我國廠商未來發展策略可包括配合政府資源尋求策略聯盟、自行發展關鍵技術與策略定位與尋求各種可能的合資企業三大方向邁進
FCI發展可抽取式ExpressCard連接器與元件模組 (2005.06.16)
連接器與互聯系統領導開發商FCI,發展出模組連接器與工具組元件,以支援模組製造商導入ExpressCard技術。國際個人電腦記憶卡協會(The Personal Computer Memory Card International Association;PCMCIA)開發出ExpressCard標準,用以取代原本通用於CardBus與PC Card外加卡規範的PC Card標準
英飛凌推出最小的奈米管(Nanotube)電晶體 (2004.11.23)
英飛凌在德國慕尼黑的實驗室創造出最小的奈米管(nanotube)電晶體,其通道長度只有18 nm,現今世上生產中的最先進電晶體之大小幾乎是這個尺寸的四倍之多。在製作奈米電晶體的過程中,研究員們要先製作碳質奈米管,這些管子每一支的直徑只有0.7到1.1 nm,並且需要在嚴格管制的製程中製造
DEK推出結合VectorGuar-PumpPrin之新鋼板 (2004.11.18)
DEK推出全新 VectorGuar-PumpPrin 鋼板,結合泵推式印刷 (Pump Printing) 相較於點膠技術在速度和靈活性方面的優勢,以及VectorGuard張力系統的長處,涵蓋了包括節省儲存和運輸成本、易於運送、快速產品更換以及環保上的益處等
光磊科技參加2004年「日本國際顯示器展」 (2004.10.20)
日本國際顯示器展 (FPD International 2004),在日本橫濱舉行。光磊於8月底發表量產的世界首款 全彩1.5”手機用全彩被動式OLED主面板,亦是此次參展的重點產品。展覽重點分為三方面,OLED量產產品線展示組件、OLED元件模組,與使用光磊OLED的上市產品做一全面性展出
樓氏聲學“零高度”SMD麥克風開始供應 (2004.10.01)
樓氏聲學(Knowles Acoustics)為樓氏電子(Knowles Electronics LLC)的一個事業部,日前宣佈採用半導體技術的“零高度”SiSonic矽晶麥克風目前已開始供應普通商業採購。SiSonic產品系列的這位新成員具備表面黏著功能,符合對PCB一側要求元件最小高度的需求,使其在行動電話及其它相關應用領域中,成為理想選擇
康寧熔爐歲修 面板產量大減 (2004.07.30)
國內面板與濾光片製造廠指出,最近康寧玻璃基板供給情況異常緊繃,目前連8月要用的玻璃都還沒看到影子,這是以往從未出現過的狀況。因此市場傳出康寧的熔爐可能出現問題,對此康寧則指出,未來數個月旗下的熔爐幾乎每個月都會有1個進入歲修,屬於例行性的維修工作,與熔爐出問題無關
三星斯洛伐克2廠啟用 首先量產PDP與雷射印表機 (2004.06.23)
三星電子投資2700萬美金在斯洛伐克Galanta所興建的第2工廠日前已經完工,近日將正式啟用,預計初期將以量產PDP面板與雷射印表機為主。這座斯洛伐克2廠啟用後,將使三星在斯洛伐克的營收額飆高到11億美元
奇景將量產手機面板驅動單晶片 (2004.06.18)
奇景光電日前對外宣佈將在今年第三季開始量產手機面板專用的驅動單晶片,而此舉也間接證實台積電0.25微米的40V高壓製程已經就緒準備上線。在日韓廠商如日立、Epson與三星等強敵環伺之下,奇景是台灣第一家推出此解決方案的廠商,估計未來將帶給奇景30億元以上的營收
琳得科的藍光光碟薄膜僅厚0.1mm (2004.06.14)
專門生產黏合設備與相關產品的琳得科(Lintec Corporation)日前成功研發出使用於新一代藍光(Blue Ray)光碟片,厚度僅有0.1mm的透明薄膜,並對外發行。據了解,琳得科此種透明薄膜主要將販售給光碟生產廠商
日本京瓷展出玻璃布柔性底板材料 (2004.06.09)
日本京瓷日前“2004年第34屆國際電子電路產業展(JPCA show 2004)”上,展出了以環氧樹脂製成,用於玻璃布上的柔性材料,並順道展示了厚度僅4μm的柔性底板材料。 京瓷此種以環氧樹脂所製成的玻璃布柔性材料和之前不同的是,此種樹脂並沒有使用聚合物聚醯亞胺(polyidmide)
DVD燒錄讀取頭當紅 國內廠商紛紛投資 (2004.06.09)
國內投資光儲存關鍵零組件的廠商最近有了新標的,紛紛轉手投資光學讀取頭(Pick-up Head;PUH),並將目標鎖定在現今市場上最搶手的DVD燒錄器讀取頭。其中大同剛成立不久的拓志光機電預計在今年底量產DVD讀寫頭;理銘從日本成功轉移薄型DVD讀取頭技術
精碟將研發支援藍光技術及FVD的DVD碟片 (2004.06.04)
在2004年臺北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2004)展場上,台灣廠商精碟科技對外證實正積極投入研發新的光記錄媒體。除了可支援單面雙層DVD+R/-R及HD DVD等規格外,最重要的是能使用最新的藍光技術與台灣剛發展成功的FVD規格

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