CTIMES - 電子科技

Bourns新型浪湧保護器為高風險電氣服務入口和分支面板設計 (2023.12.21)
美商柏恩（Bourns）推出新型1260系列浪湧保護器（SPD）。這些AC混合SPD採用先進的MG（MOV + GDT技術）結構設計，由於此結構無洩漏或後續電流的特性，可提供增強的可靠性和安全保護

桃園推動落實淨零目標中華精測綠色採購獲績優獎 (2023.12.21)
中華精測12月再獲桃園市政府頒發「111年績優民間企業及團體綠色採購單位」獎項，嘉勉其落實永續發展之貢獻。桃園市政府積極推動淨零目標，依循聯合國永續發展目標 ( SDGs ) 並促進綠色消費

陽明交大攜手Arm半導體教育聯盟培養未來創新關鍵技術與人才庫 (2023.12.20)
根據台灣半導體產業協會白皮書，台灣電機電子與資通訊科技碩博士每年僅約一萬人，縱使半數人才投入半導體產業，仍無法避免產業端產生人力缺口。陽明交大繼與美國普渡大學達成台美半導體人才躍升計畫（Taiwan-U

MIC：電動車市場有變數矽光子快速發展、5G RedCap將成形 (2023.12.20)
資策會產業情報研究所（MIC）於19日發布「2024年資通訊產業前景」。所長洪春暉表示，淨零潮流帶來挑戰也衍生龐大商機，電動車即受惠於此，然而2024年電動車市場很可能會受到國際政策搖擺影響而產生變數

鈺群USB Type-C E-Marker控制晶片搶先Thunderbolt 5認證 (2023.12.20)
鈺群科技與鈺創科技在CES 2024展前記者會中宣布，旗下USB Type-C E-Marker傳輸線控制IC—EJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片認證行列，計畫搶先通過認證，成為全球第一通過認證之廠商

Nordic Semiconductor宣佈Vegard Wollan為新任執行長 (2023.12.19)
Nordic Semiconductor董事會任命Vegard Wollan 為Nordic Semiconductor ASA新任執行長，領導公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即將卸任。 Svenn-Tore Larsen表示：「Nordic團隊多年來憑藉著大膽的技術選擇、創新的研發和工程設計，以及與全球領先客戶建立穩固的長期合作關係而取得了卓越成就，我對此感到無比自豪

Littelfuse微型TMR感測器54100和54140具有更高靈敏度與效能 (2023.12.19)
Littelfuse公司推出微型穿隧式磁阻（TMR）效應感測器—54100和54140，兩款感測器均具備獨特的靈敏度和效能。與霍爾效應感測器相比，54100 / 54140感測器的主要差異在於高靈敏度和100倍功率，這些感測器可在x-y平面上啟動，而非傳統的z軸，可增強功能

AWS：將持續研發自製運算與AI晶片 (2023.12.19)
AWS台灣暨香港專業解決方案架構師總監楊仲豪（Young Yang），今日在台北舉行的re:Invent 2023雲端科技重點回顧記者會上指出，AWS早在10年前就意識到其雲端運算需要專屬的晶片才能發揮最高效能，因此很早就著手自研晶片設計的項目，而未來也將持續推出新一代的雲端晶片

碩特集團執行長履新 (2023.12.19)
碩特集團（SCHURTER Group）宣佈Lars Brickenkamp已接任為集團執行長，他自2023年12月1日起成為集團的掌舵者，引領集團未來的發展。 Lars Brickenkamp擁有電氣工程學位，而且擁有多年擔任電子行業領導者職務的經驗

Bourns全新大功率電流檢測電阻為電力電子設計節省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、極低歐姆電流檢測電阻系列，可在電力電子設計中節省能源，同時最大化感測性能。該系列具有低溫度係數（TCR），可在廣泛的溫度範圍內提供操作精度和長期穩定性

Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP）

貿澤與ADI合作全新電子書探究嵌入式安全性設計 (2023.12.18)
推動創新、新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與ADI合作出版最新的電子書，內容探索嵌入式安全性設計人員在克服遇到的挑戰時能夠採取的策略。使用者預期目前的嵌入式裝置能安全地測量、儲存和傳送資料，並且升級韌體，但每一項功能都代表一個系統漏洞

鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合

當AI遇上論語-生成式AI用於大語言模型 (2023.12.15)
眾所周知，AI技術在近年來取得了突破性的發展，已經在各個領域得到了廣泛的應用。然而，現有的AI技術對於繁體中文的支持仍然存在一些不足。為了更好地服務於台灣的AI產業，台灣生成式AI協會決定啟動第一個項目：繁體中文版AI

沛德永續AI紡織智能分選系統以再生原料助建構循環經濟 (2023.12.14)
根據MCkinsey公布年度報告指出，單是2018年全球時尚產業所產生的紡織廢置物高達9,200萬頓，其中有高達85%只能採取焚化處理，與現今講求的ESG理念背道而馳，而紡織廢棄物成為全球環境隱憂

鎖定5G先進基地台及行動裝置應用 imec展示高效能矽基氮化鎵 (2023.12.14)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）發表了在8吋矽晶圓上製造的氮化鋁（AlN）／氮化鎵（GaN）金屬—絕緣體—半導體（MIS）高電子遷移率電晶體（HEMT），該元件能在28GHz的操作頻率下展現高輸出功率及能源效率

對2024半導體景氣樂觀 ams OSRAM看好新能源車照明市場 (2023.12.14)
儘管2023年全球景氣緊縮，但對艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）來說，仍是成果豐碩的一年，特別是在新能源車與工業感測應用方面，仍交出了穩健成長的成績單，同時也對2024年的半導體產業展望，給予正面樂觀的預測

貿澤已供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器 (2023.12.14)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器。為設計人員提供集電源和1 Gbps乙太網路連接於一身的多功能連接器，適用於重型到中型卡車、巴士、農用機具、建築車輛和其他商用車輛應用

IAR推出可有效管理嵌入式開發的TCO計算器 (2023.12.14)
掌控開發時間是專案成本管理和確保如期完成交付的關鍵點商業開發工具，雖然需付出初始成本，但相較於免費軟體替代方案卻更具經濟可行性。IAR推出一款改變企業和決策者評估開發工具投資的創新工具：整體擁有成本（TCO）計算器可有效管理嵌入式軟體工具，並提供免費使用

東京威力科創機器人大賽冠軍獲邀赴日參訪 (2023.12.14)
為推動科學與創新應用，半導體製造設備商Tokyo Electron（TEL）臺灣子公司東京威力科創，迄今連續八年舉辦「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」。今年臺北科技大學「NTUT_SteamForce」隊以投擲飛盤的高精準度、機器人的高掌控度拔得頭籌，冠軍隊伍並獲邀前往日本TEL宮城工廠參訪！共計四天三夜行程，從而加強與優秀人才的連結