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CTIMES / 電子科技
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
艾邁斯歐司朗SFH 7018協助可穿戴設備提升心率和血氧量測效能 (2023.12.13)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發佈一款新型多色LED封裝產品,輻射強度比上一代產品高出40%以上,可在智慧手錶、腕帶和其他可穿戴設備中提高光電容積描記(PPG)量測的準確度
NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇,共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講,並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察,以及相關的解決方案布局
進典工業獲台灣精品獎 引領半導體閥門技術趨向 (2023.12.13)
進典工業以「高潔淨電子級不鏽鋼球閥」獲得2024年台灣精品獎,此為進典工業連續十年獲獎,對進典在技術創新、市場競爭力和環保領域傑出成就的極大肯定。進典工業積極爭取半導體商機,擴增第二座無塵室,符合半導體先進製程要求,進典工業執行長范義鑫指出:「這次獲獎是對進典工業多年來致力於高階控制閥研發的認可
意法半導體加速邊緣AI應用 協助設備商增進產品智能轉型 (2023.12.13)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一個資源豐富的嵌入式人工智慧(AI)生態系統,協助設備商在產品中增加邊緣AI,當中包括各種硬體、免費軟體和工具,以及合作夥伴提供的雲端服務和AI工具鏈
國科會10年投入3000億元 培育台灣半導體IC創新 (2023.12.12)
國科會推動「晶創臺灣方案」,預計未來10 年挹注3,000 億經費,首期計畫從明(2024)年開始,為期5年,國科會吳政忠主委期許透過這項方案,未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生,並期望透過國內外資金導引,提升臺灣IC 設計產業競爭力
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術,採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程
ROHM推出SOT-223-3小型封裝600V耐壓Super Junction MOSFET (2023.12.12)
近年來隨著照明用小型電源和泵浦用馬達的性能提升,對於在應用中發揮開關作用的MOSFET小型化產品需求漸增。半導體製造商ROHM推出採用SOT-223-3小型封裝(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐壓Super Junction MOSFET「R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4」,適用於照明用小型電源、空調、泵浦和馬達等應用
Littelfuse新款高額定電流保險絲座適用於5x20mm保險絲 (2023.12.12)
工業技術製造商Littelfuse公司推出保險絲座產品最新656和658系列,可提供更高的額定電流,為電子工程師和設計人員提供更多選擇,藉以滿足特定應用要求,包括消費性電子產品、資料中心、電訊、大樓和家庭自動化、家用電器、HVACR設備、工業及電氣設備等應用
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴,於今(12)日在恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端,以期加速更多領域發展智慧應用
ROHM與Toshiba合作製造功率元件 強化日本半導體供應鏈 (2023.12.12)
隨著汽車電氣化的快速發展,更高效、更小巧的電動動力總成持續發展。而在工業應用領域,為了支持日益成長的自動化和高效率要求,使得電源供應和管理的重要零件—功率元件的穩定供應和特性改進成為要項
瑞薩新型可程式馬達驅動器IC無需感測器實現零速全扭矩 (2023.12.12)
瑞薩電子(Renesas)推出一系列用於直流無刷(BLDC)馬達應用的馬達驅動器IC,採用獨家新技術,無需感測器即可在零速下實現全扭矩,為業界創下先例。經由新款馬達驅動器IC能夠設計出在設定扭矩下具有更高馬力和速度的無感測器BLDC馬達系統,除了改善功耗和可靠度,並可減少外部元件使用數量來降低成本和電路板空間
艾邁斯歐司朗RGB版本OSTAR Projection Compact LED適用於機器視覺和舞台照明 (2023.12.11)
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的紅光、純綠光和藍光版本,使得機器視覺系統或舞台照明設備製造商可創造出功能更強大、外形更纖薄的產品
聯電深耕ESG 永續經營實力獲國際肯定 (2023.12.11)
聯華電子今(11)日宣布連續16年入選道瓊永續性指數(Dow Jones Sustainability Indices;DJSI)之「世界指數(DJSI-World)」成分股,並蟬聯「新興市場成分股(DJSI-Emerging Markets)」;同時於2023年MSCI ESG評級(MSCI ESG Ratings),獲調升為AA評級,DJSI雙榜、MSCI-ESG AA加持,展現聯電永續發展實力
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器 (2023.12.11)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用Jacinto 7架構的可擴充裝置,適用於機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等智慧視覺處理應用
中國醫藥大學與友達合作推動中醫數位化診斷 (2023.12.11)
以科學實證開啟中西醫整合數位化診斷,中國醫藥大學中醫學院與友達集團旗下子公司友達耘康今(11)日簽署合作意向書,共同投入推動中醫數位化診斷標準的創新發展;友達耘康並捐贈一套先進的中醫數位化檢測系統,能夠以科學實證實現脈診、舌診等傳統中醫診斷方式的數位化與視覺標準化
宜特11月合併營收小幅下滑 AI和電動車將推升驗證分析需求 (2023.12.08)
電子驗證分析企業宜特科技今(8)日公佈2023年11月營收報告。2023年11月合併營收約為新臺幣2.94億元,較上月減少3.84%,與去年同期相比,減少8.23%。累計1-11月合併營收34.87億元,年增2.28%
意法半導體STSPIN9系列新款高擴充性大電流馬達驅動晶片量產 (2023.12.08)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片,首波推出兩款產品,應用定位高階工業設備、家電和專業設備。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制邏輯電路和58V功率級
Transphorm與Allegro合作 提升大功率應用中氮化鎵電源系統性能 (2023.12.08)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作,使用Transphorm的SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器,針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計
運動科技產業 (2023.12.08)
運動科技是零組件雜誌12月號的封面故事。事實上,這個主題的成形,是起於多年前採訪吳誠文博士時的啟發,他也是目前台灣運動科技產業重要的推手。本次的講題,就是講述我們為什麼要談運動科技,他為什麼是台灣重要的產業發展項目
【新聞十日談#34】矽光子時代登場! (2023.12.07)
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「 The Next Big Thing 」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。目前包含AMD、英特爾、Nvidia等,都在研發相關的技術,英特爾甚至已有量產的方案

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