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Cypress推出新款2.4 GHz WirelessUSB研發工具組 (2004.03.04)
Cypress Semiconductor日前發表新研發工具，協助電視遊樂器搖桿與週邊產品業者以低廉的成本，簡易地將各種裝置轉變為具備2.4 GHz無線通訊功能的新產品。WirelessUSB LS Gamepad Developers Kit搭配Cypress標準型Wireless USB研發工具，內含所有必要的連結器與韌體程式碼，協助業者迅速且輕鬆地研發各種無線遊樂器操控裝置 |
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TI推出最新可程式數位媒體處理器 (2004.03.04)
德州儀器（TI）宣佈推出最新的數位媒體處理技術，為數位相機提供先進功能，幫助它們拍出更清晰銳利的照片，滿足消費者對拍照的需求。相機製造商可迅速將這顆可程式數位媒體處理器加入他們的相機設計，並於今年的假日銷售旺季開始銷售，新處理器將為消費者帶來各種新特色及功能，使他們得以捕捉完美的畫面 |
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Microchip啟用全新線上馬達控制設計中心 (2004.03.03)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology日前宣佈啟用該公司全新的線上馬達控制設計中心，為電子式馬達控制市場提供更完善的技術資源。該設計中心（www.microchip.com/motor）將可幫助工程師以更低成本的方式，為嵌入式的電子式馬達控制設計提供高效率與高可靠度的功能，大幅節省電源的消耗 |
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美商亞德諾推出新型雙重對數轉換器 (2004.03.03)
美商亞德諾（Analog Devices）日前宣佈，新型的ADL5310雙重對數轉換器提供相當於單一晶片上二顆獨立轉換器共同運作的功能，可讓光通訊系統設計業者在使用多顆獨立對數轉換器之外，參考另一種選擇 |
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英特爾四路型Xeon晶片上市 (2004.03.02)
據CNET網站消息，英特爾即將發表專為四處理器伺服器所設計的新款Xeon，為競爭激烈的伺服器市場再增新成員。根據市場人士指出，這款代號Gallatin的晶片執行時脈為3GHz，內含4MB的L3快取記憶體 |
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華邦於2004 IIC-China展出多項新產品 (2004.03.02)
華邦電子日前宣佈於2004 IIC-China（國際集成電路研討會暨展覽會）展出多項新產品及產品應用解決方案。該公司在「行動電子解決方案」提供者的定位下，本著以自有品牌為長期作戰的利器，不斷在產品線靈活度及新產品問世速度上突破，而這些研發成果將在本次IIC-China展中呈現 |
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廠商不支持 日政府共用晶圓廠計畫破局 (2004.03.01)
據Digitimes引述彭博資訊（Bloomberg）消息指出，由日本政府主導的「半導體共用工廠」計畫，幾乎可說已經在松下電器產業、NEC電子與富士通相繼宣布興建自有12吋晶圓廠之後宣告失敗；而這些廠商積極投資12吋廠擴大產能的結果，未來勢必得面臨半導體市場供過於求的風險 |
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全球光通訊元件 新十大與台廠關係密切 (2004.03.01)
全球光通訊元件廠排名出現大變化，從新出爐的前十大名單可見，相對於2002年前十大中僅Luminent與傑爾（Agere）與國內有合作關係，新十大則已有過半數與國內有直接或間接的代工關係，而前年排名第七的Luminent雖因解散無法再躋身十強之列，但該公司是由國內幾家公司所組成，顯然耕耘多年的國內光通訊產業已能與國際大廠接上軌 |
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快捷半導體推出高度整合三重視頻驅動器 (2004.03.01)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）日前推出高度整合的三重視頻驅動器FMS6418A，可選擇用於高解析度（HD）或標準解析度（SD） 信號濾波，能在信號數位化之前去除高頻雜訊（防混疊處理），或去除RGB或YUV信號在編碼器D/A轉換過程中引入的人工信號（重建過濾） |
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TI針對印表機界面應用推出IEEE 1284解決方案 (2004.03.01)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆符合IEC 61000-4-2靜電保護標準的IEEE 1284界面解決方案，專門支援印表機界面應用。TI是邏輯技術發展廠商，LVCE161284則是TI進軍1284雙向平行週邊應用的最新產品，此元件不但是多功能的高整合度解決方案，並提供最強大的靜電保護能力，更能減少零件數目，節省電路板面積 |
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新世代科技概論班－奈米科技與資訊科技產業新趨勢 (2004.03.01)
奈米科技被謂為將帶來人類的第四波工業革命，將對電子、光電、化工、材料、生醫、機電各領域帶來巨大衝擊。我國為因應重大產業變革，將在六年間投入高達230億台幣的預算發展奈米產業 |
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富士通計畫投資1600億日圓興建12吋晶圓廠 (2004.02.27)
路透社消息，日本電子大廠富士通日前表示，該公司考慮投資1600億日圓（約14.6億美元）興建一座12吋晶圓廠，而目前雖尚未決定新廠的規模及設廠的地點，但在做出最後決定後將會發佈公開聲明 |
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TI營運長:無線已成為消費性電子應用的最重要平台 (2004.02.27)
德州儀器（TI）營運長Rich Templeton近日在3GSM世界大會（3GSM World Congress）發表主題演講，表示無線已成為消費性電子應用的最重要平台，未來數年更將成為創新的主要重點。
Templeton表示，無線技術提供低成本及低功耗的平台，故能擴大行動電話價值，而非單純的語音服務 |
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三星近期調降NAND晶片現貨價 (2004.02.26)
掌控全球六成NAND快閃記憶體市場的南韓三星電子，近期開始下調NAND晶片現貨價格，據模組業者指出，三星此舉除反映產出增加的供需情況，刺激更多需求外，也希望藉此打壓Hynix、英飛凌等新進供應商 |
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NVIDIA採用台積電0.11微米製程技術生產新一代GPU (2004.02.26)
全球視覺處理解決方案廠商NVIDIA 26日宣佈將採用台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）的0.11微米製程技術來生產新一代的GPU（繪圖處理器）。以創新的設計結合台積公司的0.11微米製程技術，NVIDIA表示，該公司將可為客戶提供更快的執行速度以及更低耗電量的 GPU |
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IR優化其DirectFET MOSFET系列 (2004.02.26)
全球功率半導體及管理方案廠商–國際整流器公司（IR）在其DirectFET MOSFET系列中加入3項新的20V N通道元件。它們皆經過優化，適用於VRM 10功率系統及新一代Intel和AMD處理器中的高頻、高電流DC-DC轉換器，應用範圍包括高階桌上型電腦及伺服器，以至先進電信和數據通訊系統 |
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RF Micro Devices推出高整合度發送模組 (2004.02.25)
無線通信應用領域的專用射頻積體電路(RFIC) 供應商RF Micro Devices推出了一款用於四頻帶GSM/GPRS 手機的高整合度發送模組(TxM)。RF3177 發送模組包含從功率放大器(PA) 到手機天線的所有發送器功能，該產品拓展了業界領先的RFMD PowerStar 系列PA模組之現有市場 |
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Fairchild推出全新高電壓SUPERFET MOSFET (2004.02.25)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出兩種高電壓 MOSFET元件，採用快捷半導體新型SuperFET技術，能大幅降低交換式電源供應器 (SMPS) 和功率因數校正 (PFC) 應用的系統功率損耗，同時提高效率和可靠性 |
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TI加入WiMedia聯盟 加強UWB技術建置原動力 (2004.02.25)
德州儀器（TI）宣佈加入WiMedia聯盟（WiMedia Alliance）成為原始會員（Promoter Member），並將擔任此機構董事會之董事。WiMedia聯盟是業界主要的超寬頻（Ultra Wideband）術聯盟之一，專門制定規格和認證計劃以定義操作互通性及使用模型，同時擬定公平的UWB無線網路政策 |
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英飛凌宣布運用奈米碳管製成電源開關原型產品 (2004.02.24)
德國晶片生產商英飛凌(Infineon) 宣布，該公司已製造出首個利用奈米碳技術取代矽的電源開關，為體積更小、價格更便宜的電閘開關問世開創了新頁。
以碳原子製成的奈米碳管體積微小，其直徑僅為人類頭髮直徑的10萬分之一 |
