CTIMES - 半導體封裝測試業

半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02)
工商時報報導，封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊，銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲，為反映不斷墊高的原物料成本，封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列（PBGA）基板將上調5％價格外，應用在中、低階封裝產品線的導線架材料，也決定跟進調漲10％至20％不等

京元電計畫提高資本支出添購測試設備 (2004.03.01)
據工商時報消息，國內測試大廠京元電子近期則因快閃記憶體、Nvidia繪圖晶片等晶圓測試訂單大增，該公司擬將今年資本支出由原本規劃的50億元提高至80億元，並將新增的30億元投資快閃記憶體測試設備，其中又以晶圓測試設備為主

台灣半導體產值可望突破兆元大關 (2004.02.27)
據Digitimes消息，工研院經資中心（IEK）公佈最新市調數字表示，2004年全球半導體景氣樂觀，產值應有逾2成的成長率，然台灣半導體產值成長將領先全球，上半年至少有4成的成長幅度，下半年表現會更好，全年產值很有機會突破新台幣兆元

京元電接獲聯發科晶圓測試大訂單 (2004.02.25)
工商時報報導，繼接獲美商新帝（SanDisk）NAND快閃記憶體測試，以及瑞薩科技（Renesas）的NOR快閃記憶體測試訂單後，測試大廠京元電子又傳出獲得聯發科新光儲存產品晶圓測試（Wafer Sort）訂單，聯發科也可望取代超捷（SST）成為京元電最大客戶

日月光獲科勝訊評選為年度最佳服務供應商 (2004.02.25)
半導體封裝測試廠日月光半導體25日宣佈榮獲美國半導體大廠科勝訊（Conexant）評選為2003年年度最佳服務供應商，肯定日月光半導體在IC封裝與測試領域傑出的領導地位。這項殊榮再次顯示出日月光藉著其在高階晶片封裝、測試、基板設計及製造方面的專業能力，對推進半導體科技未來發展不遺餘力

Amkor併購眾晶拓展台灣封測試市場 (2004.02.23)
半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技（FICTA），將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上

日月光與測試設備業者策略聯盟 (2004.02.19)
經濟日報報導，國內半導體封測大廠日月光日前宣布與美國封測設備大廠K&S（Kulicke & Soffa）策略聯盟，K&S將在台灣就近提供有關晶圓偵測的技術支援，日月光去年也與安捷倫簽訂類似合約，可望透過設備本地化，強化競爭力

晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17)
由經濟部技術處主導的「晶采計畫」，於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會，這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫，創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例，並完成委外工單B2B作業

高階基板價格上漲壓縮封裝廠毛利率 (2004.02.15)
工商時報消息，封測大廠矽品受制於去年第四季封裝基板價格上漲10％至15％，去年第四季毛利率意外下滑至16.9％。矽品董事長林文伯在該公司法說會中日表示，因虛擬集團已發揮綜效，營運成本明顯降低，今年毛利率上看空間雖不大，但營業利益率仍有成長空間

國內IC封裝測試業颳整併風 (2004.02.12)
IC封裝測試業近來刮起整併風潮，繼日月光收購NEC封測廠後，矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球；此外記憶體測試廠泰林與南茂，亦於日前宣布成立合資公司信茂，將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務

STTS併購ChipPac 將成全球第二大封測廠 (2004.02.11)
新加坡國營封測服務公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，將以總值16億美元的股票併購競爭對手美商ChipPac，此項交易的溢價幅度高達47％，合併成功後的公司將成全球第二大封測廠

後段晶圓測試產能不足代工價持續看漲 (2004.02.10)
據工商時報報導，由於看好當前半導體市場景氣，上游晶圓代工廠及整合元件製造廠（IDM）紛紛擴大資本投資提升產能，但後段晶圓測試（wafer sort）產能卻沒有跟著擴充，是故隨者晶圓產出不斷開出，晶圓測試產能大缺，已成為晶圓製造廠出貨最大瓶頸

日月光併購又一樁？上海威宇可能出線 (2004.02.06)
據經濟日報消息，日月光董事長張虔生日前表示，該公司已與威盛董事長王雪紅達成默契，不排除收購該公司所投資的封測廠上海威宇半導體，以協助日月光半導體擴大封裝測試布局

CMOS感測器商機旺封測業者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商時報消息，照相手機與數位相機熱賣帶動CMOS影像感測器（CMOS Image Sensor）銷售暢旺，而因CMOS影像感測器後段封測製程難度較高、所需設備投資規模龐大，大部份供應商均以委外代工為主；而國內封測業者日月光、勝開、矽格、京元電等，近期均接獲大訂單，南茂亦於日前表示將劃投資50億元設廠搶佔商機

景氣回溫半導體封測廠大舉徵才 (2004.01.08)
經濟日報報導，半導體景氣回升，封測產業配合產能擴充展開擴大徵才計劃；南茂聯合旗下泰林、茂榮與華特等共同徵才，矽品則企圖吸收據經驗的人才，鼓動年後換職潮；日月光高雄廠區則是全力徵才，為擴充準備人力

景氣回溫難擋半導體封測業整併潮 (2004.01.05)
工商時報消息，儘管半導體封測市場景氣已開始復甦，但訂單向大廠集中的現象明顯，雖部分二線或三線業者也開始獲利，但長期來看恐難順利渡過下一次景氣低潮期，因此市場認為封測廠2004年仍將持續出現整合與購併動作

研發、行銷、品牌 (2004.01.05)
最近，國人重數理工程而輕人文社會，實在值得業者深思改進

勤益專攻類比封測 2004將再投資6至7億 (2004.01.04)
據工商時報報導，由紡織業轉型為專攻類比IC封測市場的勤益紡織，2003年受惠於類比IC銷售量大增之賜，全年營收可望達13億元，成長率在30％以上，也可望出現小幅獲利；該公司認為2004年類比IC市場仍會穩定成長，因此將投資6億至7億元擴充封測產能

全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等

第五屆日本封裝測試技術展 1月底東京登場 (2003.12.30)
工商時報報導，第五屆日本半導體封裝測試技術展（ICP）將在2004年1月底於日本東京舉行，此次封測展與以往不同處，在於參展廠商不再只有日本本國半導體業者，國外封測大廠艾克爾（Amkor）、京元電都將參展，並介紹最新技術