CTIMES - 半導體封裝測試業

四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材

pli半導體產業趨勢研討會 (2005.05.09)

IC封裝製程介紹 (2005.05.04)

半導體人才需求量大廠商最愛名校碩士 (2005.04.12)
工研院經資中心（IEK）發表「半導體產業科技人才供需調查」成果，預估2005～2007年半導體產業所需人才約為3萬7500人，其中，以碩士學歷為該產業人才需求主流，而名校畢業生仍時廠商最愛

中芯成都封測廠將簽約未透露合資夥伴 (2005.04.09)
中國最大半導體業者中芯國際在與合作夥伴合資興建的封裝測試廠計劃已接近簽約，中芯持該合資封測企業的51％，但尚不願透露合作伙伴的名稱。業界猜測，中芯的合作夥伴有可能為新加坡的專業封測業者United Test and Assembly Center（UTAC）和STATS ChipPac

伍道沅出任台灣半導體產業協會執行長 (2005.04.01)
台灣半導體產業協會新任執行長伍道沅於4月1日正式上任，接替原陳文咸執行長之職務。由於原陳文咸執行長接受政府邀請，出任外交部駐韓副代表一職，協會理監事於3月24日之理監事聯席會議中通過伍道沅先生之任命案

Agere併購3G/UMTS處理器研發廠Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（傑爾系統）宣佈併購Modem-Art公司。Agere將借重該公司在3G/UMTS行動裝置的市場優勢，開發先進處理器技術，以擴展現有產品陣容。Agere也將透過此次併購進一步強化公司實力，以因應快速變遷的行動通訊技術，並針對現今的3G市場及未來3.5G高速下載鏈結封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技術提供各種整合型晶片與軟體

Tektronix提供業界3G網路整合式視訊測試方案 (2005.03.08)
Tektronix發表K15第2.1版在無線網路監控平台的市場領先地位，可以利用監控UMTS核心網路的IU-CS介面，提供H.324M視訊通話服務品質的分析能力。客戶可以透過與Tektronix MTS4EA基本資料串分析儀分享視訊檔案的方式，更深入地分析視訊品質，藉以研究並分析經壓縮的視訊資料

半導體封測業開放西進腳步可望加快 (2005.03.02)
「扁宋會」後所帶來的兩岸緊張關係趨緩，可望讓半導體封測業登陸投資的時間點提前；經濟部已也釋出善意，將於三月份將召開產官學會議討論封裝測試廠登陸案，預計可望順利過關放行

繪圖晶片廠大量釋單覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已

電磁波的安全 (2005.02.14)
過去，行動通訊業者都避談電磁波對人腦的可能危害，甚至宣稱它是無害的。不過，根據歐洲科學家的最新研究：在實驗室裡，從手機發出的射頻輻射是會破壞DNA細胞的。這項研究簡稱REFLEX，其主要經費是由歐盟贊助的

日立與松下攜手合作PDP事業 (2005.02.14)
日立與松下電器日前於東京都內舉行記者會，宣佈雙方將攜手合作，共同推展PDP事業。合作範圍將涵蓋研發、生產、行銷與智慧財產權等四大領域，而具體的合作細節將則於今後研議、討論後決定

IDM有意出售後段封測廠代工業者態度積極 (2005.01.31)
由於半導體景氣邁入新一波衰退期，市場傳出IDM業者將投資集中在興建12吋晶圓廠的興建，因此有意將出售許久未進行投資提升技術層次的後段封測廠，而包括日月光、艾克爾（Amkor）等封測業者也積極尋求併購對像以拓展市佔率

IDM廠釋單　記憶體測試代工產能吃緊 (2005.01.27)
據業界消息，國際IDM業者陸續釋出記憶體委外測試代工訂單，也讓台灣測試代工業者首季業績可望再創新高；其中京元電可望取得瑞薩（Renesas）、英飛凌的NOR規格快閃記憶體訂單，力成也將接受超捷（SST）及超微的快閃記憶體晶圓測試（Wafer Sort）代工訂單

經濟部：將視合適時間點開放中低階封測登陸 (2005.01.11)
針對近來市場討論熱烈的開放中低階半導體封測業者前往中國大陸投資的議題，經濟部次長施顏祥日前在立法院表示，政府會在適當時間點向前推動該政策。此外在8吋晶圓廠的登陸投資案部分，施顏祥表示，目前除台積電已經獲准通過，茂德和力晶也已經送件，這兩家公司只要通過相關審核即可獲准赴中國投資

台積電出馬本季封測代工價格可望調降？ (2005.01.08)
據業界消息，封測材料及設備商端傳出，晶圓代工廠因產能利用率下滑引發代工價格鬆動，已開始要求後段封測廠降價，包括晶圓大廠台積電也首度親自出馬代封測廠向材料、零組件廠談價格，並成功壓低採購價格，所以封測廠本季也將全面降價，閘球陣列封裝（BGA）預估會降5％以上

兩岸關係再陷僵局封測業登陸又將延緩 (2004.12.20)
據業界消息，由於中國官方提出“反分裂國家法”使兩岸關係再度緊張，也連帶影響到台灣IC封裝測試、四吋以下TFT-LCD中段製程以及石化輕油裂解廠等產業赴中國投資的政策，經濟部表示政策開放恐將延緩

黃崇仁獲選為TSIA第五屆理事長 (2004.12.19)
台灣半導體產業協會年度會員大會於12月14日落幕，會中選出第五屆理監事，新當選之理事共15席，包括晶圓製造類：聯電副董事長張崇德、茂德資深副總經理梅倫、南亞總

廠商呼籲政府立委選後開放封測業登陸投資 (2004.12.12)
由於中國市場已經成為全球半導體業者爭相投資的地區，國內封裝大廠日月光、矽品再度呼籲政府在立委選舉過後儘速開放封裝業者西進；業者表示，國際整合元件大廠（IDM）均已陸續登陸，封測業為半導體製程後段服務產業，基於客戶要求及搶佔市場先機，登陸為勢在必行

台灣IC產業第三季產值成長31％ (2004.12.07)
根據台灣半導體產業協會（TSIA）所公佈的台灣IC總體產業第三季產值報告顯示，國內IC設計、製造、封裝、測試四大類別單季總產值為新台幣2965億元，較上季增加7.6％，較去年成長31％