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充分了解應用特性 是開發3D光感測的成功關鍵 (2021.12.27)
以「探索3D光感測的無限可能」為題的【東西講座】，於12月10日（五）以現場實體與線上直播的方式舉辦 |
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日本真能透過台積設廠振興半導體產業嗎？ (2021.12.23)
當日本政府和經濟產業省爭取台積到日本投資時，曾公開強調「從經濟安全的角度來看，確保半導體供應鏈的安全是很重要的」。因此「半導體供應鏈」一詞似乎已經成為高科技產業的熱門用詞 |
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科思創開始生產全球首款零碳足跡聚碳酸酯產品 (2021.12.22)
材料供應商科思創已開始從其德國于爾丁根基地生產全球首款零碳足跡聚碳酸酯產品，兌現了其於2021年底前推出這些產品的承諾。通過在生產流程中引入再生電力，同時使用基於品質平衡方法的來源於生物廢棄物和殘渣的原材料，科思創的特定模克隆聚碳酸酯產品實現了從搖籃到大門生命週期階段的零碳排放 |
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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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艾邁斯歐司朗推出多區dToF模組 實現高精度測距 (2021.12.20)
商艾邁斯歐司朗（AMS）推出了三款dToF模組新產品，用於多區及多目標偵測，視野 (FoV) 更寬，偵測範圍更廣。dToF 感測器是一項關鍵技術，廣泛用於工業和家庭或商業自動化應用 |
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Advanced Energy功率測量儀可提升高精度射頻功率系統準確性 (2021.12.17)
Advanced Energy 一直致力於開發各種先進的高精度電源轉換、測量和控制系統等解決方案，這方面的技術更一直領先全球。該公司推出一款型號為 GEMINI 5540A 的射頻功率測量儀 |
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企業發揮正向影響 力 為台灣社區推動有意義變革 (2021.12.16)
意法半導體（ST）在最新的永續報告中列舉了公司在2020年所倡議的各種活動。2021年STM32高峰會（STM32 Summit 2021）等各項活動，也透過工作坊、現場示範、黑客松等活動讓大眾更親近新科技 |
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ST推出第三代碳化矽產品 推動電動汽車和工業應用未來發展 (2021.12.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出第三代STPOWER碳化矽（SiC） MOSFET電晶體，推動最先進的技術在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用，以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用 |
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默克將在台投資170億台幣 拓展電子科技事業體新產線 (2021.12.15)
默克宣布在未來5～7年將在台灣投資約170億台幣，用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張，著重於半導體事業的發展。本次投資案為默克在台營運歷年來最大規模的投資，也預計創造約400個全新的工作機會，將會讓默克在台半導體科技事業的員工人數成長將突破一倍 |
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新一代可擴充邊緣微型資料中心部署 (2021.12.14)
使用模組化電源的分散式邊緣基礎架構，可以加速處理與資料傳輸，有助於實現散熱良好而且節能的緊湊固態EMDC設計。 |
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亮度再創新高 艾邁斯歐司朗推出新款汽車前燈LED (2021.12.10)
艾邁斯歐司朗（AMS）將推出目前市面上最亮的汽車前燈LED。Oslon Black Flat X系列這款基於導線架封裝的產品提供市場領先的亮度，專門開發用於汽車中的近光和遠光解決方案 |
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ST汽車級導航及航位推算模組 可簡化設計並提升性能 (2021.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）以先進的GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合意法半導體的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元（inertial measurement unit，IMU）和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組 |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場 |
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TI精確寬頻ADC提升資料擷取性能 同時降低50%尺寸與功耗 (2021.12.07)
德州儀器 (TI)發表 24 位元寬頻類比轉數位轉換器 (ADC)，相較於競爭對手，其可在更大的寬頻下實現業界領先的訊號量測精確度。ADS127L11 是 TI 精確寬頻 ADC 產品組合中的最新產品，適用於各種工業系統，其不但可在縮小 50% 的封裝尺寸下實現超精確的資料擷取，還能大幅改善功耗、解析度與量測寬頻 |
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機器學習模型設計過程和MEMS MLC (2021.12.07)
本文描述機器學習專案的必要開發步驟，並介紹ST MEMS感測器內嵌機器學習核心（MLC）的優勢。 |
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因應大量資料成長 Seagate硬碟容量邁進20TB (2021.12.03)
當今創新技術和商業上的重大突破，背後皆靠著資料來驅動。若想將企業資料發揮出最大價值，取決於資料儲存、存取和發揮資料功用的能力，且可處理的資料量越多越好 |
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邊緣AI持續升溫 智慧聯網趨勢成形 (2021.12.03)
運算從雲端轉移至邊緣端甚至是終端，一直是產業趨勢。
從產業開始對AI的採用，或嵌入式機器學習與TinyML的研究，
到客戶端逐步採用，這些物聯網發展都相當值得關注 |
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愛德萬測試最新記憶體測試機 瞄準先進快閃記憶體 (2021.12.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)旗下的T5800產品系列新推出經濟實惠、高同測數記憶體測試機。最新T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體提供多元廣泛的測試解決方案 |
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美光科技與聯華電子擴大業務合作 攜手強化客戶供應鏈 (2021.12.02)
美光科技擴大與聯華電子（UMC）的業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
美光全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 表示：「擴大與聯華電子的合作有助於我們強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會 |
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施耐德：透過數位轉型設施 提升半導體廠供電可靠性 (2021.11.29)
提供穩定供電並維持半導體製造設施運作為之不易，麥肯錫（McKinsey）的報告指出，大型半導體廠每小時可使用達100兆瓦時的電量，高於大多數煉油廠和汽車廠用電量。若提升半導體廠產量、進行更複雜的程序，用電量將會持續提高，例如最新的極紫外光微影技術需要的電力為之前的10倍 |
