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NVIDIA強化NeMo Megatron框架大型語言模型功能 (2022.07.29)
大型語言模型（large language model；LLM）的規模和複雜性日益增加，NVIDIA 今日宣布推出NeMo Megatron框架的更新內容，更新後可加快訓練速度達30%。這些更新內容包括兩項開創性技術及一項超參數工具，用在任意GPU數量的LLM訓練最佳化及擴展，為使用NVIDIA AI平台訓練與部署模型提供新的功能 |
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愛立信攜遠傳完成本地封包閘道器商用測試 提高頻譜運用效率 (2022.07.29)
愛立信與遠傳電信首度向全球展示由愛立信本地封包閘道器（Local Packet Gateway）、搭配無線接取網（RAN）的動態無線資源分配功能（Dynamic Radio Resource Partitioning function）以及5G雙模核心網系統所驅動的5G多網路切片，也是雙方在長達20年深厚合作關係中所取得的最新技術成果 |
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摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量 (2022.07.29)
本場東西講座除了深度剖析晶片封裝技術趨勢與對策之外，更與親赴現場的開發業者廣泛交流，共同討論前景與挑戰。 |
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電化學儲能成為脫碳新技術 2030年裝機容量達1,160GWh (2022.07.28)
為了實現電力系統的深度脫碳，可再生能源的規模化利用是根本路徑，在這一過程中以電化學儲能為代表的新型儲能技術，成為可再生能源裝機占比不斷提升的重要支撐。
根據TrendForce統計，2022年全球電化學儲能裝機容量預計約為65Gwh，至2030年可達1,160GWh，其中來自發電側的需求高達七成，是最主要支持電化學儲能裝機的動力來源 |
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慧榮公布第二季財報 營收較去年同期成長14% (2022.07.28)
慧榮科技公布2022年第二季財報，營收2億5,237萬美元，與第一季相比成長4%，與去年同期相比成長14%。第二季毛利率達53%，稅後淨利6,275萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘1.88美元（約新台幣56元） |
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TVConal採用NVIDIA AI影像分析平台 加速體育賽事掌握球場表現 (2022.07.28)
體育比賽會產生大量資料。深度技術新創公司TVConal的總經理Masoumeh Izadi表示，以板球為例，每場比賽都會產生數百萬個影格資料點，供體育賽事分析師進行更深入的研究。
來自新加坡的TVConal將NVIDIA人工智慧（AI）和電腦視覺技術運用在該公司的體育賽事影像分析平台 |
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Western Digital推出全新22TB HDD 立足AI影像、NAS和IT領域 (2022.07.28)
隨著數據的數量、大小、格式、解析度、使用案例、應用領域、價值等持續成長，為了更高效地儲存資料，人們和企業正積極尋求解?方案，迎接ZB（Zettabyte，皆位元組）時代的來臨 |
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Diodes推出ULN62003A電晶體陣列 功耗降低同時提高可靠性 (2022.07.28)
Diodes公司推出新款電晶體陣列產品。ULN62003A由7個500mA額定開漏電晶體組成，其中所有源極都接到同一個接地接腳。這種高電流電晶體陣列能夠驅動多種負載，像是螺線管、繼電器、直流馬達和LED顯示器，主要針對氣候控制和家電設計 |
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新國科會揭牌 強調跨部會與跨領域科技工作計畫推動 (2022.07.27)
「國家科學及技術委員會」（以下稱「新國科會」）今（111年7月27）日於科技大樓舉行揭牌及主任委員布達儀式，首任主任委員由前科技部長吳政忠出任，總統蔡英文及行政院長蘇貞昌親臨會場，並期許新國科會以新高度、高效率協調跨部會資源分配與落實國家重大科技政策 |
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混合型辦公加速公有雲服務成長 2026年複合成長達25.2% (2022.07.27)
根據IDC國際數據資訊最新全球公有雲服務市場追蹤半年度報告（Worldwide Semiannual Public Cloud Services Tracker），2021年台灣公有雲整體市場規模成長至12.17億美元，年成長率為33.6% |
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ROHM推出車電LDO穩壓器BD9xxN1系列 實現小型化和安定化 (2022.07.27)
半導體製造商ROHM針對汽車動力總成系統、車身和汽車資訊娛樂系統等車電應用一次側（直接連接12V電池）電源，研發出車電LDO穩壓器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」 |
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EV GROUP成功展示100%轉移良率 取得晶粒到晶圓接合突破 (2022.07.27)
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備領導廠商EV Group（EVG），今日宣布藉由使用EVG的GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片（SoC）的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓（D2W）熔融與混合接合的重大突破 |
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凌華MECS為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台 實現卓越AI協作 (2022.07.27)
凌華科技推出的MECS-7211邊緣運算伺服器為邊緣聯邦學習提供高效能運算平台，協同優化運算系統，顛覆傳統的集中式機器學習訓練，為個資隱私解套，適合應用於密集型運算的加速場景，如隱私運算、機器學習、基因測序、金融業務、醫療、影像處理、網路安全等 |
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Anritsu攜手BBPPT打造首座國家級5G監管測試實驗室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很榮幸與印尼通訊和資訊技術部（Kominfo）監管的電信設備測試中心 （Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi；BBPPT）合作，打造印尼首座國家級5G監管測試實驗室（5G Regulatory Test Lab） |
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西門子Calibre平台擴充EDA早期設計驗證解決方案 (2022.07.27)
西門子數位化工業軟體近期為其積體電路（IC）實體驗證平台，Calibre擴充了一系列電子設計自動化（EDA）早期設計驗證功能，可將實體和電路驗證任務「shift left」，既在設計與驗證流程的早期階段就識別、分析並解決複雜的IC和晶片級系統（SoC）實體驗證問題，協助IC設計團隊及公司更快將晶片送交光罩製造（tapeout） |
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Qorvo推出750V SiC FET 封裝D2PAK-7L提供更大靈活性 (2022.07.27)
Qorvo今日宣佈推出採用表面貼裝D2PAK-7L封裝的七款750V碳化矽（SiC）FET，借助此封裝選項，Qorvo SiC FET可為車載充電器、軟切換DC/DC轉換器、電池充電（快速DC和工業）以及IT/伺服器電源等快速增長應用量身客制，能夠為在熱增強型封裝中實現更高效率、低傳導損耗和卓越成本效益高功率應用提供更佳解決方案 |
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2022 SEMICON TAIWAN國際半導體展技術論壇開放報名 (2022.07.26)
年度最大半導體盛事SEMICON Taiwan 2022國際半導體展即日起，開放展覽期間22場國際技術趨勢論壇報名，今年論壇將以現場實體方式進行，增加講者及與會者的面對面交流機會，席次有限敬請把握機會 |
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GARAOTUS提供MedGenome基因組分析整體解決方案 (2022.07.26)
精誠集團旗下高速運算（High Performance Computing, HPC）品牌GARAOTUS，基於彈性且高效的運算能力所設計出的基因組分析解決方案，協助印度MedGenome醫療機構，大幅提昇MedGenome在罕見疾病和帕金森氏症，以及其他領域的研究所需的運算能力，共同為生醫研究領域做出貢獻 |
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Rohinni LED高速貼裝方案取得中國專利 速率提高33% (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四項與高速貼裝製程相關的中國專利權。這些專利有Rohinni提供的最新貼裝技術，該技術能以超過100Hz的轉移速度貼裝半導體晶粒，精度優於10μm。新專利能保護Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，所需設備數量減少25%已可滿足2025 年的預期需求，總體擁有成本比其他領先的競爭技術降低了12.6% |
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艾邁斯歐司朗LED植物照明獲美國國際照明展兩項大獎 (2022.07.26)
艾邁斯歐司朗宣佈，在今年美國國際照明展（LightFair）上，艾邁斯歐司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斬獲兩項大獎。
這款植物照明LED因其高效能、高可靠性、高效率、易於整合/使用與技術創新，獲得LEDs Magazine 雜誌在植物固態照明（SSL）與控制系統類別的明星獎（BrightStar Award） |
