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科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
聯邦快遞擴大國際限時遞送服務 助力東南亞跨境電商發展 (2022.09.15)
聯邦快遞集團旗下附屬公司兼全球最具規模的快遞運輸公司之一聯邦快遞日前宣佈進一步拓展「聯邦快遞國際電商逸」服務,服務範圍新增印尼、紐西蘭、菲律賓和越南等四個亞太、中東及非洲(AMEA)地區市場,以實惠的價格提供具有競爭力的運輸速度
施耐德電機推廣零碳項目 為台灣半導體產業樹立綠能轉型標竿 (2022.09.15)
今年初台灣政府公布2050淨零排放路徑藍圖,使「零碳未來」的目標更迫在眉睫。法商施耐德電機獨家公開施耐德電機的永續發展歷程與成功關鍵,期望為台灣半導體產業樹立綠能轉型標竿
R&S ATS1500C天線測試系統 提供新溫度測試選項和饋電天線 (2022.09.15)
Rohde & Schwarz的R&S ATS1500C天線測試系統提供了新的溫度測試選項和新的饋電天線。這些額外的功能支援在較寬的溫度範圍內進行溫控測量,以及對兩種極化的平行訪問,提高了測試效率和靈活性
大聯大詮鼎推出高效超薄型200W LED驅動電源方案 (2022.09.15)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於英諾賽科(Innoscience)INN650D01場效應晶體管的高效超薄型200W LED驅動電源方案。 隨著人們對燈具品質的要求越來越高,傳統的LED驅動器已經無法滿足小而薄的燈具設計
Molex攜手貿澤推出射頻連接器內容流 探索智慧農業應用潛力 (2022.09.15)
貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈與Molex合作推出最新內容流,深入探索射頻連接器的功能、挑戰和變革性潛力。內容流包含十多項關於射頻技術的深入資源,包括Podcast節目、白皮書、部落格文章和產品指南
漢高針對先進封裝應用推出最新半導體級底部填充膠 (2022.09.13)
漢高推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠Loctite Eccobond UF 9000AG,可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性,賦能先進倒裝晶片的整合。 漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟,而此次發展更拓展漢高在先進倒裝晶片應用領域的後塗底部填充產品組合
威潤駕駛安全解決方案 首度亮相日本國際物流綜合展 (2022.09.13)
威潤技科(ATrack Technology Inc.),於9月13日至16日參加日本國際物流綜合展(Logis-Tech Tokyo),此展是亞洲區極具指標性的物流展,威潤科技以「Connecting the Future」為主題,首度亮相駕駛安全解決方案和ATrack車載智慧攝影機,透過AI運算協助客戶提升駕駛安全及整體營運管理效率
艾立運能宣布完成A輪募資 打造新世代物流運輸生態圈 (2022.09.13)
艾立運能今(13)日宣布以估值新台幣5.7億元完成A輪募資,本輪引進聯訊創投、新光三越百貨、中興巴士集團的指南客運及淡水客運等共同投資。 艾立運能成立於2018年,以「讓運輸更單純」為品牌核心價值,透過建立數位運能平台及布建關鍵核心運輸基礎建設,打造新世代物流運輸生態圈
EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group(EVG)今日宣布推出NanoCleave技術,這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術,此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程,能使用超薄的薄膜堆疊
大聯大世平推出基於安森美產品之4KW 650V工業電機驅動方案 (2022.09.13)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型電源模組(IPM)的4KW 650V工業電機驅動方案。 近年來,隨著科技高速發展以及工業4.0的加速推進,工業市場對於電機的需求與日俱增
精誠首次入榜天下永續公民獎新秀獎 以新興科技應用助攻減碳 (2022.09.13)
精誠資訊今(2022)年首次入榜「天下永續公民獎」,不但擠進前50名,更是首度進榜者分數最高,一舉奪得大型企業組「新秀獎」肯定。「天下永續公民獎」是國內企業界最看重的ESG評選,以公司治理、企業承諾、社會參與、環境保護等指標,評選出台灣最具未來性的新價值企業
Molex針對共封裝光學元件推出首款可插拔式模組解決方案 (2022.09.13)
Molex莫仕宣佈推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統,使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發
台達公佈111年八月份營收 較去年同期成長36% (2022.09.12)
台達電子今(12)日公佈111年8月份合併營業額為新台幣351.82億元,較110年8月份合併營業額新台幣259.24億元成長36%,較111年7月份合併營業額新台幣341.41億元成長3%。 台達電子111年1-8月份累積合併營業額為新台幣2,418.58億元,較110年1-8月份累積合併營業額新台幣2,035.56億元成長19%
NVIDIA Hopper GPU於AI推論基準創世界紀錄 (2022.09.12)
NVIDIA H100 Tensor核心GPU在MLPerf人工智慧(AI)基準測試初登場,便在各項推論作業負載創下世界紀錄,其效能較前一代GPU高出達4.5倍。此測試結果顯示,對於先進AI模型有最高效能需求的用戶來說,Hopper就是首選產品
2022年第二季全球半導體設備支出較去年同期成長6% (2022.09.08)
SEMI國際半導體產業協會於今天發表的「全球半導體設備市場報告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」中指出,2022年第二季全球半導體製造設備出貨金額較第一季成長7%,來到264.3億美元,比起去年同期也有6%的增幅
大聯大品佳推出MediaTek晶片之亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案 (2022.09.08)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亞馬遜智慧物聯網語音辨識方案。 語言是人與人之間傳遞和獲取訊息的重要方式,隨著語音辨識技術的發展,這種交互方式也被應用到了人與機器之間
Sophos:2021年零售業遭受勒索軟體攻擊高居第二 (2022.09.08)
Sophos今天發布最新行業調查報告《2022年零售業勒索軟體現況》。報告顯示在接受調查的所有行業中,零售業在去年遭受的勒索軟體攻擊高居第二,僅次於媒體、休閒和娛樂行業
控創KBox E-430-TGL無風扇工業電腦 滿足強大邊緣運算需求 (2022.09.08)
控創推出型號為「KBox E-430-TGL」的新一代無風扇工業電腦,該款工業電腦搭載第11代Intel Core U系列與Celeron 6000系列處理器,可針對物聯網、工業物聯網與智慧物聯網等應用所要負擔的沉重邊緣運算工作負載與所需的寬頻網路連結等要求,提供充分的效能支援
R&S FSV和FSVA訊號和頻譜分析儀將頻率擴充至50 GHz (2022.09.08)
隨著R&S FSV3050和R&S FSVA3050兩款新產品的推出,該訊號和頻譜分析儀系列的頻率範圍現在擴充到50GHz。一個額外的選項使訊號分析甚至擴充到54GHz。 用於實驗室和生產的高速分析儀是5G NR測試的理想選擇--現在還支援高達52.6 GHz的FR2全頻率範圍以及航太和國防工業的應用
資料中心需求熱 2022年第二季IC設計業營收年增32% (2022.09.07)
根據TrendForce最新統計,2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元,年增32%,成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中,超微(AMD)透過併購產生綜效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成長幅度,拿下第二季營收排名年增率之冠

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