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宜特推AE聲發射檢測，即早偵測高頻PCB焊盤坑裂 (2014.08.11)
為迎接4G/LTE及雲端時代來臨，電子驗證測試產業-iST宜特科技今宣佈，針對印刷電路板(PCB)的品質，推出聲發射測試(Acoustic Emission，簡稱AE)。此法將可協助雲端基地台/伺服器的PCB廠商，在板材研發階段，即可判斷選用哪一種銅箔印刷電路板(CCL)材料，最適合其製程環境，以克服焊盤坑裂的缺陷 |
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iST建高階TEM，聘權威-鮑忠興博士，材料分析能量大躍升 (2014.05.12)
隨著半導體產業不斷尋求朝20/14奈米製程發展之際，電子驗證測試產業-iST宜特科技在材料分析不缺席。iST宜特今(5月12號)宣布除了佈建目前業界EDS元素分析能力最強的TEM設備：JEM-2800外，更和成大微奈米中心進行材料分析技術開發合作，同時聘請該中心副研究員、國內頂尖TEM權威－鮑忠興博士擔任顧問，設備與技術能量一次到位 |
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宜特：整合封裝面臨IC壽命下降議題 (2013.01.08)
繼2012年晶圓代工廠突破28奈米製程後，帶動半導體產業鏈2013年朝向20奈米更高階的製程、整合式的封裝發展，但也讓IC設計公司因製程改變而延伸出的壽命問題。
宜特公司觀察發現 |
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LED輸美 先取得Lighting Facts標籤 (2012.12.21)
要進入美國銷售LED燈，除了需通過美國國家環境保護局(US Environmental Protection Agency；EPA)在ENERGY STAR能源之星R LED LM-80(光通維持率)的認可外，還需取得一個標籤，即美國能源局((Department of Energy；DOE)的Lighting Facts標籤 |
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宜特獲美國能源局授權為Lighting Facts合格實驗室 (2012.12.10)
宜特科技日前宣佈，繼去年底獲得美國國家環境保護局(EPA)在ENERGY STAR能源之星 LED LM-80)的認可資格後，今年再獲得美國能源局(DOE)授權為Lighting Facts合格實驗室，成為在LED驗證上擁有雙重資格的照明實驗室 |
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宜特獲大陸CESI「國推RoHS認證」正式代理權 (2012.11.27)
宜特科技與大陸國家級認證機構 - 北京賽西認證有限責任公司( CESI)日前共同宣佈，宜特正式成為 CESI 首家代理大陸《國家統一推行的電子信息產品污染控制自願性認證實施規則 ( 簡稱國推 RoHS 認證 ) 》之企業，並授權宜特科技，針對海峽兩岸台商提供大陸國推污染控制自願性認證代理等服務 |
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宜特協助琉明斯光電通過能源之星LED LM-80測試 (2012.11.15)
日前宜特科技(IST)宣佈，繼八月份協助旭明光電(SemiLEDs)，通過美國Energy Star能源之星流明維持率(LM-80)測試後，本月更進一步的協助琉明斯光電(Lumenmax)30LV&3022系列LED元件，成功通過美LM-80測試 |
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[分析]LM-80不等於LED燈具/燈泡的壽命! (下) (2012.10.17)
(上文連結)
LED燈泡/燈具壽命
影響LED燈泡或燈具壽命，真的只有流明維持率這個因子嗎? 基本上，LED燈具是由括調光器，電源供應器，發光二極體，光機驅動元件、散熱模組等所組成 |
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[分析]LM-80不等於LED燈具/燈泡的壽命! (上) (2012.10.16)
目前LED燈泡在市場中存在著兩個重要的問題：
第一是標識不清。根據工研院測試業界的LED燈泡發現，高達五成以上的LED燈泡，所標示的實際光通量均低於標示值10%以上。
第二是品質參差不齊 |
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產品碳足跡啟動ISO認證暨因應對策研討會 (2012.06.08)
產品「碳足跡」認證，從零售業龍頭Wal-Mart的【綠色採購】鳴槍起跑後，各國家政府單位亦陸續跟進，所有上架商品都需標示碳足跡排放量等資訊，為全球供應鏈的重鎮-台灣，首當其衝 |
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宜特率先取得China RoHS國推污染控制認證代理權 (2011.12.20)
大陸國家認監委於2011年8月正式公告《電子電器產品污染控制認證實施規則》(China RoHS)，對流通於大陸地區之六大電子產品，與周邊零部件相關廠商產生不小的衝擊。
宜特科技，近日特別邀請北京賽西認證有限責任公司來台，共同舉辦-China RoHS與產品生命週期評估技術發展趨勢研討會 |
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雲端熱潮 宜特引進步入式環境試驗設備 (2011.12.13)
宜特科技（IST）於日前宣佈，為因應雲端市場驗證需求，已率先引進能夠模擬高密度數據資料中心「高熱負載與高低濕環境」之步入式環境試驗設備，將於12月中正式運作，並表示已有國際雲端伺服器大廠將產能預約至明年4月 |
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宜特科技引進12吋晶圓全自動切割機 (2011.11.06)
宜特科技於日前宣佈，為因應客戶12吋晶圓的驗證需求，近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」，此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測，可協助客戶降低晶片損失，並提升時效性與良率 |
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宜智發科技與全球電子元件貿易商Atlas策略聯盟 (2011.10.06)
宜特科技(IST)於昨（5）日宣佈，大陸子公司宜智發科技與全球電子元件貿易商Atlas Micro Electronics(簡稱AME)策略聯盟，命名為Atlas-iST，由Atlas提供IC元件收購與買賣，宜特集團則提供IC貿易環節的品質控管，締結雙方在品質把關與通路佈局的合作關係，此舉有助於雙方發揮策略聯盟之綜效 |
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宜特參與英國EMPC高科技電子封裝國際會議論文發表 (2011.10.02)
宜特科技（IST）於日前宣佈，該公司之國際工程發展處協理李長斌以綠色電子封裝之可靠度，失效分析與材料分析的技術論文，獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011發表，EMPC為歐洲探討電子產品封裝技術最具代表性的會議 |
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宜特拓展中國市場 新增營業據點 (2011.08.26)
宜特近日宣佈，為拓展中國大陸市場的佈局，於武漢、成都、寧波、西安成立營業據點，並於深圳西麗成立化學分析實驗室推廣業務，希望藉此為當地企業提供更即時的技術服務 |
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宜特「晶圓級封裝電路修補技術」獲選國際jMS論文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）於前（9）日宣佈，繼研究「爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」研發成果，蟬聯兩屆SMTA China最佳論文後，宜特科技研發成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文 |
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宜特科技獲得TAF在LED LM-80光通維持率認可 (2011.07.13)
宜特科技（IST）於日前宣佈，已通過由美國國家環境保護局(EPA)授權機構-TAF (全國認證基金會)在LED LM-80(光通維持率)的認可資格，正式啟動LED LM-80驗證服務。據宜特表示，在獲得認可前，已有相關LED大廠積極向宜特尋求驗證服務，可望於正式通過後立即執行LM-80測試 |
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宜特SMT元件製程能力一舉躍進至0.30mm微腳距 (2011.07.12)
宜特科技（IST）於日前宣佈，已替客戶完成0.30mm微腳距的IC元件表面黏著封裝工作，微零件製程能力的實際應用在短時間內由0.40mm及0.33mm，一舉躍進至具有製程能力指標性意義的fine pitch 0.30mm |
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宜特榮獲RCMA協會頒發「金萃獎-第一品牌」獎 (2011.06.16)
宜特科技（IST）於日前宣佈，已獲得中華民國優良廠商協會頒發「金萃獎-第一品牌」殊榮，此大獎的嘉許，肯定了宜特在客戶服務品質、創新技術突破與經營方向的努力 |
