CTIMES - 宜特

宜特獲頒「第7屆國家產業創新獎」　肯定創新服務模式 (2021.11.10)
宜特科技今日(11/10)獲經濟部頒發，第七屆國家產業創新獎「服務創新領域」績優創新企業獎。具有產業創新奧斯卡獎之稱的國家產業創新獎由經濟部每兩年舉辦一次，以「創新」為主軸，獎勵企業整合科技、服務、台灣資源，提出產業貢獻、活絡產業創新，為國家極具公信力之獎項

宜特推出被動元件硫化腐蝕驗證服務助客戶減少客退事件 (2021.08.17)
在全球日趨嚴重的空氣汙染威脅下，無論是在室內或是室外的空氣品質，正直接或間接地影響電子產品的使用壽命。為協助客戶確保被動元件產品品質，宜特今宣布(8/17)推出被動元件硫化腐蝕失效分析，期能讓客戶的產品順利上市，並減少客退的發生

導入低溫焊接LTS製程宜特助客戶降低封裝Warpage變形量 (2021.07.27)
有鑑於近期異質整合晶片上板後的翹曲狀況頻率提升，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，為協助客戶克服此一品質問題，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS製程(Low Temperature Soldering

宜特IC電路修補能力突破5奈米製程 (2021.07.06)
宜特今(7/6)宣佈，其IC晶片FIB電路修補技術達5奈米(nm)製程。這是從2018年首度完成7奈米(nm)製程的樣品後，再次挑戰更先進製程的電路修補，並成功的完成挑戰，協助客戶進行晶片性能優化，加速產品上市

全球瘋車電宜特以一條龍服務助業者攻克驗證挑戰 (2021.04.14)
電動車已成全球車業顯學，各車廠無不全力搶進此一市場，並引發了全新的汽車電子系統設計與車用零組件的需求。然而車載電子系統與元件都需要滿足車規的要求並通過相關驗證，才算是取得入場券，也成了目前有意進軍車電市場業者的一大挑戰

宜特完成台灣首例太空電子零件驗證建立在地的可靠開發環境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布，該公司偕同太空輻射環境驗測聯盟，完成了國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中，影像感測器的目標應用在太空領域，記憶體模組則用在地面高可靠度的網通設備

宜特引進真空壓力烤箱助消除underfill周圍氣泡 (2021.01.22)
宜特宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。宜特指出

宜特與DEKRA簽訂MOU 展開車電功能安全的全新業務 (2020.08.05)
電子產品驗證服務商宜特(iST)宣布，與檢測認證大廠德凱(DEKRA) 進一步合作，雙方已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding；MOU)，將攜手共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證的能量

因應5奈米宜特推獨家去層方式避免Die損壞 (2020.03.29)
為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect)，宜特推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上

宜特與國研院太空中心策略聯盟跨足太空驗證產業 (2020.03.05)
為加速執行台灣第三期「太空科技長程發展計畫」，帶動國內太空產業發展，國家實驗研究院國家太空中心（國研院太空中心）今（5）日與宜特科技股份有限公司簽署合作意願書（MOU），雙方將於「太空零件檢測驗證」方面展開具體合作

宜特參與制定iNEMI爬行腐蝕白皮書提出簡易驗證手法 (2019.09.05)
近年來由於人工智慧 (AI)、大數據、5G、物聯網 (IOT) 與邊緣運算的廣泛應用，讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下，亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命

宜特推出Warpage翹曲量測服務解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發，但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元，堆疊在一起時，卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象

宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案 (2019.06.27)
空氣污染的問題，已對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境，半導體驗證測試企業-宜特科技今日宣布，聯手空氣微污染防治的領導者-鈺祥企業，簽署合作協議書(MoU)

宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布，宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證，並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性聲明)，確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力

宜特FSM化鍍服務本月上線無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求，為填補供應鏈中此一環節的不足，在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技，正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」，其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM，Backside Grinding/ Backside Metallization)製程，在本月已有數家客戶穩定投片進行量產，線上生產良率連續兩月高於99.5%

宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」

宜特推出環境模擬器測試解決智慧家庭通訊標準混用 (2018.06.08)
當物聯網蓬勃發展，智慧家庭成為最競爭市場，各大品牌廠積極搶建協定平台；Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各組織也有相關技術如火如荼進行中，期能快速搶佔物聯網灘頭堡成為生態系霸主；然而眾多傳輸技術、互聯規格，也使得各項裝置互通性、總體效能（Performance）成為大問題

國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試，方能拿到基本門票；然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商，應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題，終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104

宜特科技五箭齊飛擴廠瞄準車用電子驗證市場 (2018.03.12)
檢測分析大廠宜特科技去年第四季，自新竹市埔頂路19號舊址喬遷至新竹科學園區，廠房由3000坪擴充為一、二廠共一萬2000坪，面積增加四倍，12日特別說明會並開放媒體參觀，展示其在5G、物聯網和車用電子領域的驗證服務能力

宜特與DEKRA 簽訂MoU，展開Wi-Fi等物聯網相關合作 (2018.03.09)
宜特科技，與歐洲檢測認證DEKRA德凱認證合作再進一步，宜特與DEKRA於3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding, 簡稱MoU)，締結雙方在IoT相關之Wi-Fi上，領先世界的檢測驗證與認證能量