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宜特大陸昆山深圳獲聯想第三方公正實驗室認可 (2011.06.07)
宜特科技（IST）於日前宣佈，繼2010年10月大陸昆山宜特可靠度實驗室取得全球前五大品牌電腦大廠-聯想電腦(Lenovo)第三方公正實驗室認可後，大陸分公司深圳宜智發再添殊榮，於本月也取得該認可 |
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宜特板階可靠度封裝製程需求增溫 客戶成長300% (2011.04.18)
宜特科技於日前表示，隨著無鉛製程轉換、手持式電子裝置普及與採用先進封裝的客戶增加，板階可靠度 (Board Level Reliability，簡稱BLR)實驗室自2007年成立以來，客戶成長數已突破300%；2011年在智慧型手機與其它行動裝置的需求成長下，BLR驗證測試營收表現上，預估將較2010年倍增 |
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宜特產品碳足跡與節能減碳檢測認證成果豐碩 (2011.01.12)
宜特科技（IST）於日前宣佈，在「產品碳足跡與節能減碳資訊服務平台暨工具開發計畫」上已取得豐碩成果，目前共輔導國內十家指標企業，其中九家已取得第三方查驗機構-BSI英國標準協會認證，第十家也將在1/25完成查證 |
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China RoHS 與REACH 法規發展趨勢與因應對策研討會 (2010.07.27)
繼歐盟地區實施RoHS指令以來，世界各地區陸續制定法規來規範電子產品的環保規格，電子產品整體供應鏈因而暴露於法規變動的風險之下，目前，企業面臨新的綠色產品規範以REACH法規及《中國電子信息產品污染控制管理辦法》(簡稱China RoHS)為主 |
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2009電子封裝技術暨高密度封裝國際會議在北京 (2009.08.11)
電子封裝技術暨高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP）是每年中國大陸最具代表性的IC電子封裝國際會議。本屆第十屆，由北京清華大學主辦，於2009年8月11日在北京擴大召開，會議為期三天至8月13日結束，將為學術界、產業界的專家學者和科技人員提供了一個中國電子IC封裝技術的交流平台並開創新契機 |
