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宜特科技引進12吋晶圓全自動切割機
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2011年11月06日 星期日

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宜特科技於日前宣佈,為因應客戶12吋晶圓的驗證需求,近日已引進「12吋晶圓全自動切割機」,此機台技術將使12吋晶圓無須破片量測,可協助客戶降低晶片損失,並提升時效性與良率。目前已經開始正式營運。

宜特觀察發現,半導體景氣雖傾向降溫,前景未見明朗,不過,晶圓廠在12吋晶圓的可靠度樣品測試需求不減反增;此外,也由於12吋晶圓製程日趨成熟,能夠有效倍增產量,是當今最具成本效益的製程,因此IC設計公司目前多朝向選擇12吋晶圓製程來降低成本。

宜特科技整合故障分析處處長 張明倫表示,為滿足採用先進製程之客戶在樣品製備上的需求,宜特特引進12吋晶圓切割設備,該設備不但可提供完整12吋晶圓的切割服務,其雙軸切割的功能還可對應包含Low-K,MEMS等等特殊產品,同時能降低背崩機率,提升切割效率。

導入後,宜特建構出全線12吋晶圓從切割至封裝樣品製備的服務能量,除可提供更高品質的測試服務外,更能有效縮短測試樣品製作時間,為客戶爭取時效。

宜特科技整合故障分析處處長 張明倫進一步指出,宜特進行此項業務已達10餘年,提供客戶執行從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝,以進行ESD或OLT等分析驗證一站式(one-stop solution)服務。因此儘管先前只有8吋全自動切割機,該項服務產能利用率仍可維持在9成以上。如今加入12吋晶圓切割設備,將使宜特IC封裝驗證服務更趨完整。

關鍵字: 晶圓切割  宜特 
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