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經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢，經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會，宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作 |
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機械業出口連12個月衰退 盼延續7月觸底轉機 (2023.08.14)
受到全球經濟景氣持續不佳影響，依台灣機械公會（TAMI）最新公布數據，截至今（2023）年7月台灣機械出口金額26.45億美元，仍較去年同期負成長21.7%，並延續自去年8月至今已連續第12個月出口呈現負成長 |
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宸曜善用嵌入式電腦平台 自動化展GPU運算和語音AI實力 (2023.08.11)
每年一度的台北國際自動化大展將屆，強固嵌入式電腦大廠宸曜科技（Neousys）今年也在8月23~26日展會期間L830攤位上，發揮率先推出Intel第13/12代平台嵌入式電腦製造商的優勢，展出業界首款邊緣AI GPU電腦，除了搭載Intel最新Raptor Lake處理器外，更支援創新設計的NVIDIA Jetson平台；進而導入智慧視覺機器人和AI-AOI等，基於Neousys平台的前瞻應用 |
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標檢局資訊安全驗證項目 納入智慧杆等4項物聯網終端設備 (2023.08.10)
基於現今物聯網使用日漸普及，惟若物聯網設備從遠端連線提供服務時，仍可能產生資訊安全疑慮，如何保護使用者個人資料隱私及確保網路連線安全益顯重要。經濟部標準檢驗局也在今（10）日宣布 |
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友通上半年獲利勝去年 藉智慧醫療、工廠及軌道交通助動能 (2023.08.10)
即使近來陸續遭遇全球通膨、升息等挑戰，嵌入式主機板及工業電腦（IPC）品牌大廠友通資訊（DFI）今（10）日舉行Q2法人說明會，宣告2023年上半年獲利仍優於去年。成長動能主要來自日本及東南亞 |
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工研院與台積電合訂資安標準 獲2023年SEMI國際標準貢獻獎 (2023.08.10)
因應半導體與資安成為台灣近年重點發展產業之一，工研院也在政府支持下，攜手台積電力邀逾30家廠商制定，並於2022年正式發布SEMI E187半導體設備資安標準，成為少數由台灣主導制定的國際標準 |
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UL Solutions布局電池及電動車充電 在台打造CB測試實驗室 (2023.08.08)
受到全球電動車及動力電池需求與日俱增，UL Solutions 今（8）日宣布，其位於桃園蘆竹的電動載具暨儲能測試實驗室，已獲得國際電工委員會（IEC）電工產品合格測試與認證組織（IECEE）認可為CB測試實驗室（CBTL），可為製造商提供在地、完整的電池和電動車充電測試服務 |
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佳世達組織優化提升綜效 加速搶攻AI運算市場商機 (2023.08.08)
佳世達為實現「2027年高附加價值事業獲利過半」新願景，積極進行組織優化以創造多贏、持續擴大永續影響力。並於今（7）日舉行線上法人說明會，說明上半年營運結果與未來展望 |
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台版晶片法案今公布施行 勤業眾信為產業解析重點 (2023.08.07)
壟罩在「全球化已死」的國際快速變化競爭的陰霾下，並走向區域化及產業鏈重組之際，為鞏固台廠長期於國際供應鏈關鍵地位，與強化產業鏈韌性。經濟部與財政部也根據俗稱「台版晶片法案」的《產業創新條例增訂第10條之2》授權 |
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綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07)
當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境，以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫，可操之在己的，唯有積極投入增效節能生產，進而擴及「範疇三」的供應鏈管理，協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率 |
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Ansys透過擴展AI支援服務 虛擬助理加速技術創新 (2023.08.07)
基於當前人工智慧（AI）技術應用持續發展，Ansys今（7）日也宣布擴展其模擬產品與客戶社群的AI整合，並推出首款限量測試版的多語言、對話式AI驅動的虛擬助理AnsysGPT，將為全球Ansys客戶提供全年無休、即時回覆的全方位革新技術支援服務方式，將首次回應時間縮短至僅幾秒鐘 |
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高通與現代汽車合作 打造移動專用車資訊娛樂系統 (2023.08.07)
高通技術公司日前宣布與現代汽車集團（HMG）在移動專用車款（Purpose-built vehicles；PBV）展開技術合作，導入現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務，例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健等 |
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航太供應鏈迎資安升級 持續瞄準國際搶訂單 (2023.08.04)
因應國際對於航太產品資訊安全的重視，並配合行政院數位發展部政策。台灣航太工業同業公會今（4）日於台中召開理監事聯席會議，宣告台灣航太產業供應鏈已迎來資安升級新時代，今年將共同配合產業資安強化推動小組（SIG），邀請會員廠商將資訊安全提高至國際規格，以利未來持續瞄準國際訂單 |
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SOLIDWORKS雙獲最佳CAD/PLM軟體獎 滿足全球智慧製造需求 (2023.08.04)
因應現今數位轉型時代的軟實力愈趨重要，依國際軟體評價公信網站G2.com和SoftwareReviews今（4）日分別公布年度評價結果，SOLIDWORKS在全球眾多CAD/PLM軟體中脫穎而出，各榮獲了G2的最佳CAD/PLM軟體獎項和SoftwareReviews的CAD數據象限金獎 |
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可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案，以及機器人、人工智慧等數位化工具，期望與會者能從中掌握關鍵數據，讓數位減碳（Digi Zero）」轉型 |
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施耐德攜手國眾打造資料中心 掌握即時整合、AI節能、預測分析3大關鍵 (2023.08.03)
因應現今全球減碳議題持續發酵。台灣也預計將於2024年針對年排放量逾2.5萬公噸的排碳大戶開徵碳費，如何加速減碳並擬訂節約能源改善計劃，已是企業當務之急。法商施耐德電機Schneider Electric今（3）日也宣布與國眾電腦攜手合作，以協助客戶部署數位化且智慧化的機房解決方案，優化能源使用效益，逐步落實零碳未來 |
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研華發展AI及永續新事業 以Sector Driven驅動創新與成長 (2023.08.02)
全球工業物聯網大廠研華公司今（2）日舉行法人說明會，由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等3位共治總經理親自主持，宣示研華2023年上半年營收及獲利雙創同期新高，年成長分別達到4%、19% |
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台達350kW充電樁率先取得VPC驗證 協助客戶加速充電站營運 (2023.08.02)
因應台電自2023年7月起要求業者申請商用充電樁送電時，須檢附經濟部標準檢驗局自願性產品驗證（Voluntary Product Certification；VPC）證書規範。台達今（2）日宣佈旗下350kW直流超快充電樁已率先通過驗證 |
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SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機 |
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NTT DATA與新漢結盟 實現OT與IT端無縫接軌 (2023.08.01)
面對全球老齡少子化和缺工困境，近年來IT業者也積極將服務版圖延伸至智慧製造領域，日本IT服務供應商NTT DATA今（1）日即宣佈與新漢智能簽署備忘錄合作，將結合新漢智能的工業4 |
