CTIMES - 半導體整合製造廠

Infineon將收購TI DSL寬頻晶片部門 (2007.06.26)
根據外電報導，無線通訊晶片大廠Infineon近日表示將收購TI數位家庭DSL寬頻晶片部門，藉此進一步強化本身在有線寬頻的業務發展。 Infineon並未透露收購TI 的DSL用戶端設備（CPE）晶片部門的具體金額，Infineon家庭高速寬頻晶片部門位於美國加州

飛思卡爾為家用娛樂設備控制方式帶來新革 (2007.06.26)
飛思卡爾半導體引進了射頻（radio frequency，RF）技術，其設計將為消費者的家用娛樂設備的遙控方式帶來革命性的進展，進而改變消費性電子市場的動態。飛思卡爾的RF娛樂控制平台，可解決現代電子產品廠商日漸擴增的憂慮：即現有紅外線（IR）解決方案的技術限制與易受阻礙等問題，都無法跟上廠商未來的消費性產品藍圖

ST和Freescale共同加速車用電子研發計劃 (2007.06.26)
汽車產業的兩大半導體供應商飛思卡爾和意法半導體，在汽車IP技術開發、快閃記憶體技術結盟和新產品定義等領域皆有顯著的進展。自去年宣佈合作計劃以來，意法半導體和飛思卡爾的汽車電子部門專注於各種汽車應用領域產品的研發，包括傳動系統、底盤、馬達控制和採用Power Architecture技術的車身系統

Vishay推出新型T97系列固體鉭電容器晶片 (2007.06.25)
Vishay宣佈推出新型TANTAMOUNT Hi-Rel COTS T97系列固體鉭電容器晶片，這些電容器可提供高可靠性篩選及浪湧電流測試選擇，並且具有極低的ESR值。這些新型T97電容器採用雙陽極結構，以確保在同類器件中ESR值最低，這些元件主要面向安全性至關重要的應用，例如軍事、航太及醫療行業中的應用

NXP推出衛星LNB的矽晶片完全整合IC解決方案 (2007.06.25)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）（前身為飛利浦半導體）宣佈為全球市場提供價格合理、性能可靠的衛星電視技術解決方案的下一步計畫：恩智浦正推出業界首款用於Ku頻段數位影像廣播衛星低雜訊模組（Low Noice Block，LNB）的完全整合下變頻器

Ericsson協助孟加拉BBTS架構VDSL 2寬頻網路 (2007.06.25)
根據外電報導，Ericsson以自身的EDA技術，協助孟加拉東南部港市吉大港的網路服務供應商Broad Band Telecom Services（BBTS），建立高頻寬和高品質的寬頻網路服務架構。根據雙方的合作協定，Ericsson將提供EDA1200IP-DSLAM技術，負責安裝和調整測試等作業，首期安裝階段預計在2007年8月完成

NXP成立新測試中心推廣部署RFID (2007.06.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）日前新成立參考設計中心（Reference Design Centre; 簡稱RDC），推廣部署與採用RFID技術。 RDC位於奧地利格拉茨（Graz）附近，在醫藥、製造和零售等各個行業的實際狀況條件下進行充分的應用測試，以改善現有RFID系統的性能和可靠性

ST推出下一代低功耗45nm CMOS設計平台 (2007.06.22)
半導體製造廠商意法半導體（ST）公佈該公司的45nm（0.045微米）CMOS設計平台技術的相關資訊，此平台可用來開發強調低功耗的無線與可攜式消費性應用的下一代系統單晶片（SoC）產品

飛思卡爾更新引擎控制所需的類比產品線 (2007.06.21)
飛思卡爾表示，今日的汽車需要複雜的引擎控制解決方案，才能滿足消費者對於性能、省油、以及環保等方面的期待。身為汽車工業的半導體供應商，為了因應這些挑戰，飛思卡爾引進了六款專為引擎管理應用所設計的標準SMARTMOS?類比產品

Cypress推出EZ-Color控制器系列 (2007.06.21)
Cypress Semiconductor公司宣布推出一套高亮度LED智慧型照明系統完整設計方案。Cypress PSoC Express可支援其全新高亮度LED控制器EZ-Color系列元件。可讓工程師輕易地輸入所選擇的LED、顏色選擇、並結合獨有的EZ-Color架構及PSoCExpress軟體

TI利用創新材料降低晶片漏電實現45nm精密製程 (2007.06.21)
德州儀器（TI）宣佈將把高介電係數（high-k）材料整合到TI最先進和高效能的45奈米晶片電晶體製程。隨著電晶體體積不斷縮小，半導體元件的漏電問題日益嚴重，業界多年來一直研究如何利用高介電係數材料解決這個難題

凌力爾特4A、2.3V-5V DC/DC uModule穩壓器問世 (2007.06.21)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）日前發表一款新DC/DC uModule穩壓器LTM4604，其能操作於較低電壓的輸入供電，並只佔1.35cm2的板面面積。LTM4604是LTM4600系列的最新元件，為一款具備內建控制器、電源開關、電感和旁路電容的完整4.A穩壓器，並以9mm x 15mm LGA封裝提供保護，高度僅2.3mm，重量僅0.86克

瑞薩研發最新低成本製造技術提升電晶體效能 (2007.06.21)
瑞薩科技宣佈開發適用於45 nm（奈米）及後續製程世代微處理器及SoC（系統單晶片）之低成本且可達成極高效能電晶體之製造技術。此新技術利用瑞薩科技獨家開發且於2006年12月發表之混合架構，提升CMIS電晶體之效能

TI新型網路電話平台進一步擴大VoIP產品陣容 (2007.06.20)
德州儀器（TI）宣佈推出最新網路電話平台，協助製造商提供低成本網路電話給微型企業、中小企業和家庭市場。TNETV2502是TI網路電話產品線的最新平台，利用TI豐富的VoIP產業經驗和DSP技術提供下一代VoIP裝置即時訊號處理、低耗電和優異彈性

NXP發表首款車用故障防護系統基礎晶片 (2007.06.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，前身為飛利浦半導體）日前發表首款故障防護CAN-LIN系統基礎晶片（System Basis Chip；簡稱SBC）系列，其整合性的診斷功能能打造更有智慧的電子控制單元（Electronic Control Units；簡稱ECU），並提升車用網路的產業標準

WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！ (2007.06.18)
WiMAX執照13搶6，競爭也很激烈呢！

Linear推出此高整合度電源解決方案 (2007.06.15)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表LT3498，其為一款具備2.3MHz PWM LED驅動器及一個低雜訊OLED驅動器的雙組輸出升壓轉換器。此元件每通道擁有一個內部電源開關和蕭特基二極體，並全數包含於2mm x 3mm DFN封裝內

ST立體聲功率放大器晶片在手機平台創造3D音效 (2007.06.15)
手機音訊解決方案供應商意法半導體（ST），日前針對手機及其他可攜式音訊產品推出一款尺寸緊湊的音訊功率放大器晶片，新產品能夠在立體聲揚聲器上創造3D音效，為MP3和視訊檔案的聲音增加衝擊力和環繞聲的感覺

瑞薩可實現32 nm及後續世代製程SRAM之技術 (2007.06.14)
瑞薩科技近日宣佈開發可有效實現32 nm（奈米）及後續世代製程SRAM之技術，使內建於晶片（on-chip）之SRAM可整合至微處理器或SoC（系統單晶片）。這項新開發的技術利用SOI（Silicon On Insulator）技術，並個別控制組成SRAM之三種電晶體主體（底層部分）之電位，以大幅擴大SRAM的作業邊際（margin）

提供下一世代纜線寬頻接取最佳化的彈性架構 (2007.06.14)
隨著三合一服務（Triple Play）以及新興FMC（Fixed-Mobile Convergence）等高畫質多媒體傳輸應用（high-definition multimedia applications）的蓬勃發展，同軸纜線的高速網路寬頻接取（high-speed Internet access）決定了一般家庭寬頻網路的視訊品質，如何提升纜線數據機（Cable Modem）解決方案的傳輸技術，便成為相當重要的關鍵