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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
英飛凌在新興市場一展身手:電動自行車 (2007.08.31)
一項英飛凌科技最新研發的設計元件:電動自行車專用8位元微控制器,將替英飛凌帶來全新商機。全球自行車業對這項零組件的市場需求,每年超過一千八百五十萬顆,年成長率更高達25%
ADI發表新款溫度感測以及風扇控制技術 (2007.08.30)
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.,ADI),同時也是Intel公司簡單串列傳輸(SST,Simple Serial Transport)通訊匯流排的協同開發廠商,公開發表一款能夠執行數位溫度監測以及風扇控制的元件,該元件能夠明顯的改善桌上型電腦、工作站以及伺服器的電源效率,並且降低噪音
恩智浦半導體NFC技術強化BenQ T80手機應用 (2007.08.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣佈,BenQ(明基電通股份有限公司)年底前上市的首款商用NFC手機T80將採用恩智浦安全智慧卡與近距離無線通訊(Near Field Communication; 簡稱NFC)晶片解決方案
奇夢達GDDR3系列產品全面升級 (2007.08.30)
記憶體供應商奇夢達公司宣佈擴增旗下GDDR3(Graphics Double Data Rate 3)系列產品,推出新款1Gigabit GDDR3記憶體元件。此外,奇夢達亦推出增進效能的高速版本,全面升級現有的GDDR3產品線
Garmin在新產品中採用ST的GPS晶片組 (2007.08.30)
意法半導體(ST)宣佈該公司為Garmin某些可攜式導航設備(PND)和手持式GPS接收機所專門設計的Teseo GPS引擎已經開始量產。ST的Teseo平台是一項同時具有可靠性、成本效益、強化效能及延伸性功能的turn-key解決方案
奧地利微電子首款無電感DC-DC升壓轉換器問世 (2007.08.29)
奧地利微電子公司宣佈推出首款無電感DC-DC升壓轉換器AS1301。AS1301可支援2.7至5.25V的輸入電壓,輸出電流最高可達50mA。 新款AS1301從低負載切換至高負載模式時,能提供低雜訊的穩定頻率運轉
TI發表兩款高效能HDMI訊號切換器 (2007.08.28)
德州儀器(TI)發表兩款新型視訊切換器TMDS351和TMDS251,可用來切換數位視訊界面(DVI)或高畫質多媒體界面(HDMI)訊號。這兩款新元件能將遊戲機、數位視訊切換盒、機上盒或DVD播放機等裝置傳來的2或3組視訊訊號連接到一台高畫質電視
TI與大同大學共同成立雙核心嵌入式系統實驗室 (2007.08.27)
德州儀器宣布與大同大學、大同公司合作成立雙核心嵌入式系統實驗室,並捐贈市值約新台幣200萬元的DaVinci平台與周邊配備,以期培養出更多優秀的嵌入式軟體人才,有效提升國內的軟體工業競爭力
奧地利微電子新型單相能源儀表IC問世 (2007.08.27)
奧地利微電子公司宣佈推出AS8267。AS8267是一款新型單相能源儀表IC,提供具保護功能的晶片資料(on-chip data)與程式儲存記憶體,並具備相當可靠的資料保存規格,能承受極大的溫度範圍
IC Insights:2007下半年DRAM景氣將回溫 (2007.08.27)
外電消息報導,市場研究機構IC Insights日前預測,由於學生即將開學,以及固定的假期需求,2007上半年低迷的DRAM景氣,將有望在下半年逐漸回溫。 IC Insights表示,根據預測的結果,2007年DRAM單位出貨成長率約為49%,而位元出貨量則會大幅成長81%,但仍有可能遭遇一些變故
歐盟向Rambus提起反壟斷的訴訟 (2007.08.26)
外電消息報導,歐盟委員會於上週四(8/23)發表一項聲明表示,因動態隨機記憶體(DRAM)專利的授權費用過高,將向美國的記憶體公司Rambus提起反壟斷的訴訟。 歐盟在聲明指出,Rambus掌握了多項的動態隨機記憶體專利技術,並以此獲取「不合理」的高額授權費,因而涉及濫用市場優勢,違反了歐盟的反壟斷規定
第二季10大半導體廠排名公佈 高通首次擠進 (2007.08.26)
外電消息報導,市場研究機構iSuppli日前公佈了2007年第二季十大半導體廠商名單。其中英特爾(Intel)與三星電子(Samsung)仍高居第一、二名,而沒有建置半導體生產工廠的高通(Qualcomm)則首次擠進前10名,成為第二季中意外的黑馬
奧寶科技鐳射直接成像技術提升PCB生產流程 (2007.08.24)
奧寶科技宣佈該公司的高效能Paragon鐳射直接成像(LDI)系統可與在線自動作業系統整合,更進一步提高運作效率,並根除在生產PCB裸板時因人工操作所造成的缺點。 Paragon 提供彈性的自動化介面可使生產廠商針對個別需求選擇自動化設備
ESC-Taiwan今開幕 明年將更名IIC-Taiwan擴大舉辦 (2007.08.23)
第七屆「嵌入式系統研討會暨展覽會」 (Embedded Systems Conference Taiwan; ESC-Taiwan)與第十五屆「EDA技術及測試研討會暨展覽會」(Electronic Design Automation & Test Taiwan Conference & Exhibition;EDA&T-Taiwan) 於今明兩日(8/23-8/24)在台北世貿大樓一、二樓舉行
恩智浦推出首款手機用USB數位耳機解決方案 (2007.08.23)
USB收發器廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣佈推出首款USB數位音訊耳機解決方案Nexperia PNX0161,推動USB 2.0於可攜式消費性產品的標準化。 恩智浦這款創新解決方案主要應用USB2.0技術標準,可將核心的音訊串流功能轉移到主要設備(host device)的USB連接器,更兼具電池充電及個人電腦同步處理功能
安森美推出帶I2C介面的迷你三路輸出LED驅動器 (2007.08.22)
電源半導體解決方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)推出高能效三路輸出LED驅動器—NCP5623,帶有I2C介面,並且內置漸進調光功能。該器件特別設計用於驅動手機和MP3播放器等便攜產品中的三色RGB (紅、綠、藍)LED裝飾光和增強型LCD背光
NXP與Gemalto聯手推廣全球行動NFC解決方案 (2007.08.22)
數位安全領域廠商Gemalto與恩智浦半導體(NXP Semiconductors)21日宣佈,雙方將針對以單線協議(Single Wire Protocal; 簡稱SWP)為基礎、採用SIM的近距離無線通訊(NFC)解決方案展開合作
奇夢達擴展與中芯國際技術合作協議 (2007.08.22)
記憶體供應商奇夢達公司(Qimonda)與中芯國際積體電路公司(SMIC) ,21日宣佈簽署協議,擴大雙方於標準記憶體晶片(DRAM)的技術合作。 根據該項協議,奇夢達將轉移其80奈米DRAM溝槽技術予中芯國際位於北京的12吋晶圓廠
微軟加入VELOCITY系列聯盟 (2007.08.21)
西門子自動化暨驅動系統事業部(A&D)旗下機構、全球產品生命週期管理(PLM)軟體暨服務廠商UGS PLM Software宣佈,軟體、服務和解決方案的全球領導者微軟公司成為UGS Velocity系列聯盟的最新成員
恩智浦半導體發佈高層管理團隊異動 (2007.08.21)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)20日宣佈,任命Christos Lagomichos擔任公司執行副總裁暨數位家庭娛樂事業部總經理,此人事命令將於9月1日起生效。數位家庭娛樂事業部提供電視、機上盒等數位消費性電子應用的半導體產品和系統解決方案

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