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ANADIGICS推出新型小尺寸線性EDGE PA模組 (2009.02.26)
ANADIGICS公司18日推出一款用於3G無線手機設備的新型AWE6157四頻線性EDGE功率放大器（PA）模組。
AWE6157的設計可滿足多模設備中GMSK和線性EDGE模式的要求，產品組合尺寸為5mm x 5mm，比普通EDGE功率放大器模組小30% |
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RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議 (2009.02.26)
Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議，兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術，一旦安裝完成，此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎 |
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Silicon Labs發表最高效能嵌入式無線方案 (2009.02.26)
芯科實驗室(Silicon Lab)發表高效能的嵌入式無線方案，其包括EZRadioPRO系列和 C8051F9xx 系列低功耗微控制器。EZRadioPRO嵌入式無線產品系列的單晶片輸出功率高達+20 dBm，以及-118 dBm的靈敏度，在持續擴大傳輸範圍的同時將功耗降至最低 |
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華為攜手華碩推出首批支援Windows 7之Eee PC (2009.02.26)
電信網路通訊設備廠商華為技術有限公司，協助華碩於全球行動通訊大展（MWC）現場展出首批支援Windows 7之Eee PC-1003HA與T91系列產品，採用華為EM770嵌入式筆電無線通訊模組，並創下最快資料上傳速度5.76Mbps的速度 |
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Boston-Power與金山電池組成策略合作聯盟 (2009.02.26)
新一代鋰離子電池供應商Boston-Power公司宣佈與金山電池國際有限公司（GP Batteries）組成策略合作聯盟。金山電池國際有限公司是大中華區的消費產品電池製造商，是金山工業集團（Gold Peak Industries）的成員 |
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聯鉅科技推出可外掛式DRAM的SSD控制器晶片 (2009.02.26)
矽統集團子公司聯鉅科技(LinkVast)宣佈推出國內首款可外掛式DRAM的固態硬碟控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815晶片，其符合筆記型電腦硬碟及桌上型電腦標準固態硬碟的規格需求 |
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太克畫質分析儀協助SureWest評估H.264編碼器 (2009.02.25)
Tektronix宣佈，獨立通訊持股公司（SureWest Communications）在沙加緬度市場使用Tektronix PQA500畫質分析工具，提供可靠的H.264視訊編碼器評估與認證。該公司未來將在數位電視服務中部署此編碼器 |
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ST新影像感測器擴展手機相機的景深距離 (2009.02.25)
意法半導體（ST)推出首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光學格式3百萬像素 Raw Bayer影像感測器。 此款新影像感測器可實現6.5 x 6.5mm的小型相機模組，能取代自動對焦相機模組 |
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MAXIM提供高整合度汽車應用晶片 (2009.02.25)
MAX15008提供300mA LDO電壓調節器，電壓追蹤，並有過電壓保護（OVP）控制器保護順流電路的免受高壓負載突降。MAX15010只包括有300mA LDO電壓調節器和電壓追蹤。兩者電源電壓範圍在5V到40V並且能承受瞬間45V負載突降 |
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MAXIM新款D類放大器問世 (2009.02.25)
MAX9736A/B為D類放大器，提供高性能、高效散熱的放大器方案。MAX9736A能夠為8Ω負載提供2 x 15W功率，為4Ω負載提供1 x 30W功率；MAX9736B能夠為8Ω負載提供2 x 6W功率，為4Ω負載提供1 x 12W功率 |
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Ramtron新型4Mb F-RAM記憶體採用FBGA封裝 (2009.02.24)
Ramtron宣佈提供採用最新FBGA封裝的4百萬位元（Mb）F-RAM記憶體。FM22LD16是一款採用48腳FBGA封裝的3V、4Mb並行非揮發性F-RAM，具有存取速度高、幾乎沒有限制的讀/寫週期以及低功耗等優點 |
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NVIDIA宣佈與Google及開放手機聯盟攜手合作 (2009.02.24)
NVIDIA公司在2009年世界行動大會中宣佈已與Google及開放手機聯盟(OHA)緊密合作，並將以電腦單晶片設計的Tegra系列處理器，應用於完全開放式的行動電話軟體堆疊架構的Android平台 |
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Asix無線影音參考設計於2009 IIC-China登場 (2009.02.24)
專精於嵌入式網路晶片設計的亞信電子，將於2009 IIC-China展出無線影音參考設計方案。該公司將利用新開發的無線區域網路單晶片AX220xx，建構出高品質的影音數位家庭。
透過「Wi-Fi無線喇叭」、「Wi-Fi無線網路攝影機」二款參考設計 |
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ANADIGICS推出新型全球WiMAX 4G功率放大器 (2009.02.24)
ANADIGICS公司17日發表新型WiMAX 4G功率放大器（PA）AWM6424，該放大器在2.3－2.7 GHz頻率範圍內，提供了卓越的線性和效率。這款新產品採用了與ANADIGICS現有AWM6422和AWM6423 WiMAX功率放大器相同的封裝形式和腳位（footprint and pin out），其寬頻頻段性能可觀地簡化了對旨在用於多個國際市場寬頻行動無線產品的設計 |
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微型投影機前瞻技術論壇 (2009.02.24)
在今年的CES中，許多公司紛紛展出精巧的微型投影機，預示了這項產品的商機開始浮現。隨著愈來愈多的多媒體功能陸續被整合到行動電話當中，行動用戶對於影像播放的需求也愈來愈高，而微型投影機正可突破手機螢幕的限制，為商業或個人用戶提供更滿意的多媒體效果 |
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QuickLogic模組可增行動手持裝置資料側載效率 (2009.02.24)
秉持對於行動手持裝置市場之承諾，QuickLogic Corporation日前開發出全新系列的已驗證系統模塊（PSB），其能加速數據傳輸操作，如手持行動裝置中的多媒體資料側載。此智慧型可編程資料聚合PSB於之兩個高速周邊I/O間提供了最佳化而專屬的鏈結，例如: 於USB 2 |
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TI收購CICLON 拓展類比電源管理產品線 (2009.02.24)
德州儀器（TI）宣佈收購總部位於賓夕法尼亞州伯利恆的高頻率高效率電源管理半導體領導設計公司 CICLON半導體元件公司（CICLON Semiconductor Device Corporation）。透過此次收購，TI將進一步提升包括高功率計算與伺服器系統等在內的眾多終端設備設計的用電效率 |
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ST-Ericsson與諾基亞為Symbian協會提供參考平臺 (2009.02.23)
ST-Ericsson與諾基亞宣佈將合作為Symbian協會提供一款以ST-Ericsson U8500單晶片為基礎的參考平臺。U8500晶片結合ST-Ericsson的應用處理器與HSPA第七版數據機，將提供多媒體3G智慧型手更廣泛應用 |
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太克與NEC共同推動超高速USB測試解決方案 (2009.02.23)
Tektronix與NEC Electronics America, Inc.，於2009消費電子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作，提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件 |
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ST MDmesh V MOSFET 為終端產品帶來節能優勢 (2009.02.23)
意法半導體（ST）宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，採用緊湊型功率封裝，可將RDS（ON）降到0.079Ω以下。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統 |
