帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
RAMTRON宣佈與IBM達成代工協議
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2009年02月26日 星期四

瀏覽人次:【11332】

Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議,兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術,一旦安裝完成,此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎。

Ramtron預計在2010年在IBM的0.18微米晶圓製造製程上生產出第一批的量產晶圓(production wafer),而IBM將成為Ramtron公司F-RAM半導體產品的第三家代工廠,其他兩家是富士通和德州儀器。

在此同時,Ramtron也正經由矽谷銀行(Silicon Valley Bank)進行1,100萬美元的貸款融資,為與IBM代工合作有關的大型設備和開發費用籌措資金。此外,Ramtron還與矽谷銀行合作,將公司的循環信用額度(LOC)延長至2012年3月,並將LOC項目下的總借貸金額提高到500萬美元,Ramtron現有的LOC借款額度最多為400萬美元。到目前為止,Ramtron的LOC並無未償還金額,而新的貸款融資項目預計於2009年第一季完成。

關鍵字: 量產晶圓  F-RAM  Ramtron  IBM 
相關新聞
IBM提出「智慧金融藍圖」 籲善用生成式AI打造參與式銀行
IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準
IBM與SAP協作 助企業運用生成式AI提高生產力、創新與獲利
IBM斥資近70億美元研發AI、量子、半導體
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.217.18.163
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw