Ramtron宣佈已經與IBM達成代工服務協議,兩家公司計畫在IBM位於美國維佛蒙特州伯林頓市的先進晶圓製造設施內安裝 Ramtron的F-RAM半導體製程技術,一旦安裝完成,此一新代工服務將成為Ramtron 推出新款具成本效益的高性能F-RAM半導體產品之基礎。
Ramtron預計在2010年在IBM的0.18微米晶圓製造製程上生產出第一批的量產晶圓(production wafer),而IBM將成為Ramtron公司F-RAM半導體產品的第三家代工廠,其他兩家是富士通和德州儀器。
在此同時,Ramtron也正經由矽谷銀行(Silicon Valley Bank)進行1,100萬美元的貸款融資,為與IBM代工合作有關的大型設備和開發費用籌措資金。此外,Ramtron還與矽谷銀行合作,將公司的循環信用額度(LOC)延長至2012年3月,並將LOC項目下的總借貸金額提高到500萬美元,Ramtron現有的LOC借款額度最多為400萬美元。到目前為止,Ramtron的LOC並無未償還金額,而新的貸款融資項目預計於2009年第一季完成。