CTIMES - 應用電子-消費與生活

Altera發佈Quartus II軟體版本9.0 (2009.02.12)
Altera公司近日發佈Quartus II軟體版本9.0——CPLD、FPGA和HardCopy ASIC開發環境。9.0版全面支援Altera的收發器FPGA和HardCopy ASIC系列產品。這一個最新版Quartus II開發環境進一步增強了功能，幫助客戶以更低的工程投入，更迅速地將Altera解決方案推向市場

Altera發佈Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
為了繼續擴大在收發器技術上的領先優勢，Altera公司近日發佈整合了收發器的兩款FPGA系列新產品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列，進一步拓展了全面的收發器FPGA和ASIC解決方案系列產品

2009新世代嵌入式監控平台國際論壇 (2009.02.12)
自安全監控系統應用環境以來，不論系統設計者、安裝維護廠商以及使用者，都致力追求產品高穩定性、耐用性，並努力朝小型化趨勢推進。因此，聯強國際特別針對監控市場，規劃一系列主題演講、互動交流、現場方案展示，舉辦「2009新世代嵌入式監控平台國際論壇」

ANADIGICS推出有線電視網路介面模組參考設計 (2009.02.12)
ANADIGICS公佈了一項有線電視NIM（網路介面模組）參考設計，該參考設計結合了ANADIGICS最新推出的AIT1042綜合射頻調諧器和意法半導體公司（STMicroelectronics）具有A/D轉換器的ST0297E QAM

慧榮科技與ARC簽署矽智財技術授權 (2009.02.12)
ARC International宣布慧榮科技（Silicon Motion Technology Corporation）取得ARC可組態多媒體智財技術授權，將用於開發行動電視、可攜式多媒體播放機、快閃記憶體和固態儲存裝置等消費性多媒體產品

GSMA：全球行動裝置連接數量已達到40億 (2009.02.12)
GSM協會(GSMA)今日（2/12）宣佈，旗下市場情報部門Wireless Intelligence指出，全球行動設備連接數量已經達到40億。顯示行動產業持續而強勁的成長趨勢，至2013年，將有望達成60億的行動設備連接數量

奇夢達降低營運成本德勒斯登廠晶圓減產 (2009.02.12)
記憶體供應商奇夢達公司宣布將減少德國德勒斯登廠約百分之七十五的晶圓產量。藉由這項行動，奇夢達可因應市場發展的窒礙、削減事業虧損度、並且保障資金流動性。同時，奇夢達亦在46奈米Buried Wordline技術上有了更進一步的發展，可較以往更快速地提升該項全新製程的產能

CSR與SiRF合併擴大在藍牙與GPS市場地位 (2009.02.12)
無線科技與藍牙連接方案領導商CSR於週三（2/11）宣佈，已與SiRF達成合併協定。SiRF股東將擁有CSR集團27%的股權，而SiRF的創辦人Diosdado P. Banatao和Kanwar Chadha也將加入CSR董事會，分別擔任非執行董事和執行董事

介面不相容，SDXC記憶卡最快2010年才開始普及 (2009.02.11)
曾親身參與新一代SDXC記憶卡規格制定的慧榮科技產品企劃部協理段喜亭，周三（2/11）在與媒體餐敘的活動上表示，SDXC記憶卡最快要到今年第四季之後，才會有對應的產品推出，因此至少要到2010年才會開始逐漸普及

Azingo推出全觸控、基於網路的手機作業系統 (2009.02.11)
開放手機系統公司Azingo宣佈推出完全基於Linux的平臺Azingo Mobile 2.0，該系統包含Azingo流覽器、Azingo網路運行時（Web Runtime）軟體、Azingo應用軟體組和Azingo Active Homescreen。Azingo Mobile 2.0提供了一個可啟動觸控用戶體驗的完整UI工具包和可通過Azingo網路運行時軟體加強設備特定服務如電話、短信、多媒體和位置服務的網路widgets

ST為環保充電器開路，提升手機內部保護功能 (2009.02.11)
為了減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，意法半導體（ST），推出了性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可以更安全地使用通用充電器

恩智浦新系列FlatPower封裝TVS二極體問世 (2009.02.11)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前推出新的瞬變電壓抑制器（TVS）二極體，新系列產品採用新型的SOD123W FlatPower封裝。該系列二極體提供400 W額定峰值脈衝功率（10/1000µs），單位PCB面積的浪涌能力（surge capability）約為67 W/mm2，是市場上採用類似封裝的TVS產品的2倍以上

CSR推出802.11n元件實現Connectivity Centre策略 (2009.02.10)
CSR宣佈推出UniFi UF6000系列Wi-Fi晶片，為其連結中心（Connectivity Centre）產品策略增加最小且成本最低的802.11n相容元件。UniFi UF6000矽晶面積不到16平方公釐，針對嵌入式Wi-Fi產品設計，為行動裝置帶來802.11n相容具Wi-Fi功能的最低成本方案

調查：近5成台灣企業將縮減2009資通訊支出 (2009.02.10)
資策會FIND今日（2/10）公佈一份「2009台灣企業資通訊投資展望」調查。報告中顯示，有46%的企業表示，將縮減今年資通訊支出，而約有１成的企業表示，將縮減資通訊費用的支出，但對於加值服務的需求，仍持續增加，顯示在企業ICT投資預算緊縮的情況下，仍將提升網路加值服務的支出，以支援企業的活動

ADI發表快速FET運算放大器 (2009.02.10)
ADI發表一款目前業界中最為快速的場效電晶體（FET）運算放大器。以1 GHz運作的ADA 4817乃是針對高性能醫療診斷與可攜式裝置、以及儀器設備等所設計。該元件的雜訊只有同級競爭元件的一半，但是卻提供了兩倍之多的頻寬

意法半導體新推出手持式原型開發工具 (2009.02.10)
意法半導體（ST）為更進一步幫助產品設計工程師快速而獨立地驗証產品設計概念，推出升級版的獨立運作的手持式嵌入系統設計平台系列產品，在原系列產品的基礎上增加了豐富的功能，如觸控螢幕、內建音頻功能和一個擴充連接器

慧榮Q4淨利較上季衰退63% SSD晶片應用加溫 (2009.02.10)
慧榮科技上週五（2/6）公佈2008年第四季營收。據財報顯示，慧榮科技第四季營收達3千2佰萬美元，較上一季衰退28%。而2008年全年總出貨量則成長30%。但單季出貨量僅9千2百萬顆，較07年同期衰退5%，也較前一季衰退14%

NXP推出全新的綠色電源管理解決方案 (2009.02.09)
恩智浦半導體(NXP)推出一套全新的電源管理解決方案，可有效減少市場上桌上型電腦和筆記型電腦的功耗。GreenChip PFC晶片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封裝的30V功率MOSFET元件產品組合將於美國華盛頓的應用電源電子大會（APEC）發表

RAMBUS推出新一代行動記憶體技術 (2009.02.09)
高速記憶體架構技術授權公司Rambus發表其創新行動記憶體（Mobile Memory Initiative）技術。這項技術開發計畫聚焦於高頻寬、低功耗的記憶體技術，目標為在同等級最佳能源效率下，達到4.3 Gbps的資料傳輸率

明導國際電源完整性分析因應PCB系統設計挑戰 (2009.02.09)
明導國際（Mentor Graphics Corporation）將提供自家HyperLynx PI（電源完整性）產品以滿足業界高效能電子產品設計人員的需求。HyperLynx PI產品對於現今的電源層（power plane）結構