意法半導體（ST)推出首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光學格式3百萬像素 Raw Bayer影像感測器。 此款新影像感測器可實現6.5 x 6.5mm的小型相機模組，能取代自動對焦相機模組。

ST的VD6853和VD6803 CMOS影像感測器，其內建的EDoF與ST的1.75 um像素技術結合，使相機在近至15 cm的對焦距離內可獲得優異的影像品質，擴展了相機對焦距離從超近距離的名片識別和條碼掃描到無限遠。

此外，ST的新CMOS影像感測器並內建圖像增強過濾器，包括4-channel暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，並即時消除壞點，確保畫質的最佳化，及降低相機調整的複雜性。除用於手機外，這兩款感測器還可用於如筆記型電腦的攝影機、玩具或機器視覺系統等影像應用，解決傳統的自動對焦方案在成本、功耗和尺寸上無法突破的困難。

ST表示，除了COB (Chip On Board, 板上晶片) 裸片封裝，新感測器並可搭載ST的矽穿孔（Throough Silicon Via, TSV）晶圓級封裝，這種封裝除可製造標準的相機模組，亦可支援晶圓級封裝的相機模組。可回銲式相機模組可直接焊到手機PCB（印刷電路板）上，比傳統的把模組固定在插槽內的解決方案，更節省成本、空間和時間。