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3D IC是台灣產業的新期望 (2008.12.03)
為因應全球網路化、多媒體的未來智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC設計產業發展主流。工研院系統晶片科技中心積極發展智慧型可攜式裝置的關鍵技術 |
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3D IC 技術研討會 (2008.11.21)
在終端產品應用朝向高效能、小型化與異質整合的需求下，傳統的2D IC技術已漸漸無法達到此種要求，為了解決在2D IC技術的瓶頸，IC製造產業已從2D平面IC製造技術轉向3D立體之IC製造技術，統稱為3D IC |
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MEMS消費電子應用起飛！ (2008.11.10)
微機電系統（MEMS）應用已廣泛存在於我們日常生活周遭，舉凡車輛安全氣囊、胎壓感測、醫療設備儀器的LoC晶片；印表機噴墨頭、慣性滑鼠、DVD與CD player讀寫頭、家庭娛樂與投影系統；投影用顯微鏡、RF感測網路、數位光源處理DLP（Digital Light Processing）等等，涵蓋汽車與工業感測、PC周邊與消費家電以及光學通訊三大類領域 |
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2008 SoCTEC 媒體座談會 (2008.10.24)
敬邀您參加工研院晶片中心97年10月24日(星期五)於新竹國賓大飯店13F會議室C舉行"2008 SoCTEC 媒體座談會"，晶片中心吳誠文主任將與您分享最新無線通訊、高效能處理器與平台、立體堆疊晶片(3D IC)等技術趨勢 |
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工研院南分院雷射技術力求突破 (2008.10.15)
工研院南分院特於10月14日舉辦飛秒雷射研討會，邀請美日重量級飛秒雷射專家針對飛秒雷射超強、超快、超微的物理特性作介紹，並共同研討全球最新技術及發展趨勢，希望藉以掌握研發及市場先機，提升台灣傳統雷射設備廠商進入高階雷射應用的市場，跨入更高附加價值的產品應用領域 |
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驅動下一代IC：SiP的新興技術-TSV (2008.08.12)
半導體晶片面臨尺寸越做越小，但效能卻要更加提升的強大壓力，在此同時，每一個package在體積縮小下，卻要能容納夠多的功能在裡面。在消費性電子市場成長驅動下，諸如以矽為渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技術之創新也更加快速且重要 |
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3D IC 市場與技術趨勢研討會 (2008.06.23)
綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市(Time to Market)等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化 |
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3D IC Application 技術研討會 (2008.04.08)
由於3D IC具有低成本、高功能、體積小以及高整合度等多項特性，使得3D IC的相關技術成為全球熱門討論之議題。有鑑於此，工研院『先進微系統與構裝技術聯盟』與正儀實業股份有限公司特別邀請日本Asahi Glass公司之專家來台，共同探討3D IC應用有關之材料、連接、製程與基板等技術的發展狀況 |
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2007 VLSI Week (2007.04.19)
2007 VLSI Week 即將舉行。
23日開幕的VLSI-TSA將邀請美半導體製造技術產業聯盟SEMATECH執行長 Mike Polcari博士主講「21世紀半導體產能的挑戰 (Semiconductor Productivity Challenges forthe 21st Century)」，另還有3D IC、非揮發性記憶體、Flash Technology等重點技術邀請NEC、Intel、Samsung、IBM、史丹佛大學等單位發表現階段最新技術成果及產品產品進展 |
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微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
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Amkor晉身層疊式裸晶3-H IC封裝 (2001.04.14)
Amkor Technology宣佈進一步擴充其3D(層疊式)IC封裝業務，並積極提高品質，包括支援三顆或以上裸晶整合技術以及無源器件。這一系列的封裝技術比取代了的綜合器件生產技術成本更低、減輕製造及裝貼程序中涉及的處理程序，佔地空間少，表現郤更穩定、電性能更理想 |
