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高容量記憶體 可望因3D IC而不再是奢侈品 (2010.06.24)
旺宏電子今日（6/24）發表最新的3D NAND Flash研究成果，其總經理盧志遠表示，這顆3D IC與一般討論的Sip、TSV技術不同，但是能夠大幅降低Bit Cost。未來若能步入量產，可以解決高容量記憶體成本高昂的問題，最高目標希望能與硬碟並駕齊驅，甚至超越硬碟 |
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NVIDIA加持Autodesk Softimage 2011 (2010.05.21)
NVIDIA日前表示，這款全新的數位內容創作解決方案整合了兩款NVIDIA主要技術: NVIDIA PhysX引擎與NVIDIA CUDA。
Autodesk Softimage 3D模型和動畫軟體利用NVIDIA PhysX技術和NVIDIA CUDA架構提供即時模擬功能 |
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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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電子高峰會：降低功耗雜訊 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
當晶片設計從45奈米進入28/22奈米階段，無論是晶片設計前端或後端，降低功耗和雜訊的重要性，更加被ASIC和EDA廠商所重視。以往晶片封裝等級的電源整合設計還是不夠，現在從系統級晶片設計一開始，就要提供降低雜訊的解決方案，進一步全面關照電源、傳輸速度、電磁干擾以及散熱等晶片設計內容 |
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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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IC設計邁向下個十年的關鍵：人才！ (2010.04.09)
IC設計是台灣科技業中，以破壞式創新模式崛起的產業，市佔率排名世界第二，但隨著產品生命週期縮小，製程成本增高，加以中國挾廣大市場崛起，台灣IC設計產業的未來如何延續？工研院資通所所長吳誠文昨（4/8）表示：「培育人才是當務之急」 |
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3D IC技術趨勢-由技術研發邁向商品化應用研討會 (2010.01.13)
由於電子產品對半導體元件規格的需求始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求，半導體元件技術的發展也不斷在達成這些目標的前提下開創出各種新技術 |
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NVIDIA於2010年CES大展展現立體3D技術 (2010.01.08)
今年NVIDIA美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展（CES）中，將展示各種全新立體3D產品和技術，讓搭載NVIDIA GeForce GPU和結合NVIDIA 3D Vision軟硬體的PC系統成為將立體3D技術廣泛應用於藍光立體3D電影、遊戲、照片和網際網路等PC娛樂之最佳平台 |
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NVIDIA GeForce 3D Vision技術 支援立體3D藍光 (2009.12.14)
隨著3D藍光規格即將在今年底正式宣布，NVIDIA與合作夥伴共同宣布NVIDIA採用搭載GeForce GPU和NVIDIA 3D Vision主動式快門立體3D眼鏡的PC系統、以及宏碁最新的1080p立體3D液晶螢幕展示一項完整的立體3D電影解決方案 |
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NVIDIA攜手西門子醫療系統 推出逼真3D技術 (2009.12.03)
NVIDIA與西門子醫療系統事業集團，於本週在美國芝加哥舉行的2009年北美放射學年會（RSNA 2009）中展示全新、逼真的3D超音波視覺體驗。這項新穎的立體3D應用可讓準父母和醫護人員透過立體3D眼鏡和超音波技術清晰地觀看母體中胎兒的細節 |
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合縱連橫的3D IC國際研究趨勢（上） (2009.11.03)
3D IC的研發工作是一件龐大的整合工作，加上其異質整合的特性，初期研發不是一間公司所能負擔的起。目前，從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來推動3D IC的研發工作 |
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台灣3DIC讚啦！ (2009.10.15)
為加速台灣在3DIC自主技術開發，先期掌握製程關鍵，並帶動國內外3DIC相關產業加入。工研院與應用材料週四（10/15）舉辦3DIC技術合作簽約。（左至右）工研院洪勝富、技術處林全能、應用材料Randhir Thakur、工研院李鍾熙、工研院李世光、應用材料余定陸共同見證這次合作，大家都豎起拇指，看好這項合作的前景 |
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工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資 |
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後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展 |
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J |
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3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
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3D IC設計與EDA技術研討會 (2009.08.20)
我國半導體產業發展多年的垂直分工產業生態下，產業界多以低成本、低售價為競爭策略；但隨著歐美大廠進入印度以及中國，並扶植當地的半導體，低成本已非台灣的競爭優勢；以色列以及歐洲新興地區投入IC設計業、韓國中國等新進業者加入fabless與晶圓代工市場 |
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3D IC技術標準化論壇 (2009.08.18)
近年來消費性產品應用功的能複雜度急速增加，如照像功能、網路、多媒體應用的興起，手機輕薄短小的需求，均帶動晶片封裝技術快速的由平面轉進立體堆疊技術。而近年來引起產學研各界關注的3D IC技術，則挾代薄型、低系統成本、高效能，且容許高度異質晶片整合等優勢，可望成為下一世代封裝技術趨勢 |
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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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從「戰國時代」到「三國時代」 (2009.01.16)
歷史上，從「戰國時代」的群雄割據，到「三國時代」的天下分治，是中國歷史人人所皆知的一段重要過程。這段時期群雄並起，天下豪傑輩出，儘管戰亂兵燹，卻為後人留下了許多津津樂道的故事與典範 |
