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台積電推20奈米及3D IC設計參考流程 (2012.10.12)
台積電日前(10/9)宣佈，推出支援20奈米製程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）架構中支援20奈米與CoWoS技術的設計環境已準備就緒 |
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新思科技推出3D-IC新技術 (2012.03.29)
新思科技(Synopsys)日前宣佈，利用3D-IC整合技術加速多晶片堆疊系統(stacked multiple-die silicon system)的設計，以滿足當今電子產品在運算速度提升、結構尺寸縮小及功耗降低等面向上的需求 |
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3D IC超級處理器 (2012.01.29)
洛桑聯邦理工學院（EPFL）的科學家，成功研發出一種高可靠的方法來生產3D IC，而且製造出一個原型3D IC處理器(如圖)。這個原型晶片是以TSV技術進行垂直堆疊連接，可串聯3個以上的處理器和記憶體，並藉此製造出比目前現有產品強悍數倍的超級晶片 |
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RS Components進一步擴充其3D CAD資料庫 (2012.01.03)
RS Components日前進一步擴充其免費的網上3D CAD產品模型庫。最新的3D CAD資料庫包括由互連產品製造商Molex和電子零部件供應商Omron共同提供的2000多款產品的三維模型。RS Components官網www.rs-components.com/3D現已提供這些源自供應商3D CAD模型的免費下載，從而使電子產品設計工程師能夠更快、更便捷地進行產品設計 |
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思源科技宣佈Laker Blitz晶片層級編輯器已全球供貨 (2011.12.12)
思源科技近日宣佈，Laker Blitz晶片層級佈局編輯器已全球供貨。Laker Blitz是Laker客製化自動設計和佈局方案的最新成員，主要使用於積體電路晶片最後佈局整修的應用，提供高速檢視和編輯能力 |
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Wolfson宣佈推出全新全數位音訊方案 (2011.10.31)
Wolfson近日宣佈，推出全新全數位音訊方案，包括最新的音訊中樞（Audio Hub）WM8996，以及Class-D數位輸入喇叭放大器WM9082。這項強大的方案組合針對智慧型電話和平板電腦市場，為設計者提供一個數位音訊子系統，避免了因跨越長距離路由類比訊號而造成的音訊失真問題 |
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解析賽靈思2.5D FPGA：堆疊式矽晶互連技術 (2011.10.27)
何謂2.5D？賽靈思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是個什麼樣的技術？
賽靈思全球品質控管和新產品導入資深副總裁暨亞太區執行總裁湯立人表示，由於3D IC技術目前還有許多問題，仍未進入量產階段，預計還需2-3年時間技術才會成熟，因此在這次新產品上選擇使用2.5D IC堆疊技術 |
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意法半導體推出新款資料加密晶片 (2011.10.27)
意法半導體（STMicroelectronics）昨（26）日推出，新款資料加密晶片，新產品將會大幅降低個人電腦和筆記型電腦保存機密資訊的成本以及筆記型電腦中保存的敏感資訊丟失或被盜時工商企業或政府機構所付出的代價 |
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2.5D堆疊技術！賽靈思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商賽靈思(XILINX)利用首創的2.5D堆疊式矽晶互聯技術，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩爾定律對單顆28奈米FPGA邏輯容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款採用2.5D IC堆疊技術的應用 |
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奧地利微增加兩款電源管理晶片系列新產品 (2011.10.13)
奧地利微昨（13）日宣佈，增加兩款電源管理晶片（PMIC）系列新產品AS3710/11。新產品擁有基本的電源管理功能，並能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持遊戲機提供靈活而完善的電源解決方案 |
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一人獨享大螢幕視覺感受 (2011.09.02)
SONY發表一款3D立體顯示的頭戴式顯示器－HMZ-T1。這款顯示器內建兩個高解析度的OLED螢幕，戴上後如同在20公尺外觀看750吋螢幕的畫面，讓人彷彿置身於電影院中。且因採用「雙重面板 3D」方式，提供左右眼不同的畫面，因此不會有一般3D亮度減低、串擾疊影、解析度減半等問題 |
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3D面板大螢幕顯優點 40吋級以上滲透率達21.7% (2011.09.01)
第二季度3D大尺寸TFT LCD面板出貨520萬片，季成長124%。其中3D液晶電視面板出貨量達490萬片，季成長118%，3D液晶電視面板滲透率從第一季4.5%增長到第二季的9.3%。且由於快門式與偏光式技術逐步成熟，成本持續下降，面板廠商預計第三季3D 液晶電視面板出貨量將成長53% |
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3DIC來真的：邏輯+DRAM (2011.07.19)
3D IC被譽為未來半導體最重要的關鍵生產技術之一，但其散熱技術難度高，至今難有突破。日前，IMEC與其合作夥伴展示了一顆整合了DRAM與邏輯晶片的3D IC，該晶片利用特殊的3D EDA工具的散熱模型，克服了溫度問題，最小厚度為50微米，並使用TSV的和microbumps來進行連接，證明了3D IC的確有商業價值 |
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我挺摩爾定律！ (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論，再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商，英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors），這項技術自2002年開始發展，將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據 |
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三閘極電晶體助威 英特爾直搗平板和智慧機 (2011.05.12)
英特爾推出最新三閘極電晶體（Tri-Gate transistor）技術量產化，大大有益於直取媒體平板裝置和智慧型手機的戰略高地。對於在這兩大領域「喊水會結凍」的安謀（ARM）來說，絕對不是一個好消息，而ARM想要迂迴滲透到英特爾老巢PC/NB的計畫，也可能會受到一定程度的阻礙 |
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我挺摩爾！立體電晶體22奈米處理器問世 (2011.05.05)
半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走，Intel提出解答。Intel於今日（5/5）正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors）；並宣佈這項技術的第一項應用產品，就是開發代號為Ivy Bridge的22奈米新平台處理器，空前地結合低功耗與高效能的優點 |
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同時解決功耗與雜訊問題 才是好的設計工具 (2011.04.07)
IC設計產業的所關注的重心，已經逐漸從早期微米時代的晶片尺寸轉移至時間速度議題。到了65奈米製程階段，功耗問題則成為首要課題，且其問題與挑戰愈來愈嚴峻。而進入45奈米世代之後，雜訊問題也接踵而至，其影響不僅是在晶片設計層面，連封裝製程與電路板設計都可以嗅出問題的關鍵程度 |
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3D IC卡在哪裡？ (2010.12.13)
在晶片微型化的過程中，兼具效能是非常關鍵的目標。如何在更小的晶片尺寸中，塞進更多的功能，一直是半導體業者所努力的研發方向。而所謂的「3D IC」製程，也是在此前提下所產生的技術 |
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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米製程 (2010.10.13)
為提高在亞洲的晶圓代工市佔率，並與主要對手台積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡迴論壇，今日於新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投資興建的Fab 8晶圓廠，便以28/20奈米製程為主，預計在2012年將可進入量產階段，屆時每月產能可達到6萬片 |
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3DIC的市場機會與技術挑戰 (2010.07.27)
與3D 封裝 (Package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
